一种集成电路高精度定位装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种集成电路封装技术领域，特别是一种集成电路高精度定位装置。
【背景技术】
[0002]环氧树脂装片工艺是集成电路封装工艺中的一项重要工艺环节，是通过环氧树脂装片胶将集成电路芯片固定在陶瓷基板或外壳上的过程。环氧树脂装片工艺主要通过半自动设备完成，通常在固化之前用显微镜对装片定位精度进行手动调整。
[0003]手动调整的装片定位精度是在显微镜下，通过镊子或拨针推动芯片使其放置在要求的位置上这一过程来实现装片定位精度调整的，手动调整的装片定位精度仅能达到±200 μπι。由于调整定位精度是通过手动完成，在操作过程中，还会出现对芯片表面造成硌伤、将装片胶翻至芯片上表面等不合格情况。
[0004]随着封装技术水平的不断提高，对环氧树脂装片定位精度的要求也越来越严格，手动调整的装片定位精度已无法满足技术要求。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种集成电路高精度定位装置，将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10 μπι以内。
[0006]本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的:
[0007]—种集成电路高精度定位装置，包括移位显示装置、定位模具和载物台；位移显示装置固定安装在载物台一端，定位模具固定安装在载物台上端；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；2个横梁底座对称固定放置在载物台上，2个导杆与横梁底座轴向垂直固定连接，横梁垂直固定在导杆的上部，2个导杆穿过横梁两端的端面；螺旋微调台固定安装在载物台上端面；拨针底座固定在螺旋微调台的上端，针座导杆轴向垂直固定在拨针底座上表面；针座轴向垂直固定在针座导杆上端；拨针固定在针座的一端，旋杆外置于螺旋微调台一侧，通过旋转旋杆实现拨针水平方向的精度控制。
[0008]在上述的一种集成电路高精度定位装置，所述横梁为长方体，长310?330mm，宽65?75_，高为2?4mm ;横梁固定在距载物台105?115_位置。
[0009]在上述的一种集成电路高精度定位装置，所述拨针底座为L形，长L1为51?61mm，顶宽L2为20_30mm，底宽L3为60?70mm，长L1与顶宽L2连接处设置半径R1为4?6mm的圆弧；拨针底座的水平面设置有两个通孔，通孔两端为半径R2为2.5-3.5mm的半圆，中间部分长L4为15-21mm0
[0010]在上述的一种集成电路高精度定位装置，针座导杆轴向垂直固定在拨针底座上表面，直径 L5 为 3_5mm，长 L6 为 30_50mm。
[0011]在上述的一种集成电路高精度定位装置，所述针座包含固定部分和旋转部分；其中固定部分设置有通孔，通孔固定安装在针座导杆外壁上；旋转部分与固定部分连接，可相对固定部分轴向旋转。
[0012]在上述的一种集成电路高精度定位装置，横梁一侧的针座与横梁长度方向垂直固定；另一侧的针座与横梁长度方向平行固定，两个针座相互垂直；针座设置有2个通孔，通孔直径为2?4mm ;孔间距为1?3_。
[0013]在上述的一种集成电路高精度定位装置，所述拨针穿过针座的通孔，拨针包括圆柱和锥形两个部分，圆柱部分直径为2?4_，高为15-20_ ；圆锥部分直径为2?4_，高度为3_7mm。
[0014]在上述的一种集成电路高精度定位装置，针座旋转部分与固定部分轴向夹角为70-80° ;横梁一侧的拨针的轴向与沿横梁长度方向的水平夹角为70-80° ;横梁另一侧的拨针的轴向与沿横梁宽度方向的水平面夹角为70-80°。
[0015]在上述的一种集成电路高精度定位装置，所述的横梁底座为长方体，长为80?9Ctam，宽为15?25謹，高为2?4謹；所述导杆为圆柱形，直径5?7謹，高160?18Ctam ;旋杆为圆柱形，长为40?60mm，直径为25?35mm ;载物台为长方体，长为370?410mm，宽为390?430mm，高为40?50mm ;螺旋微调台为长方体，长20?30mm，宽20?30mm，高90?lOOmn1
[0016]在上述的一种集成电路高精度定位装置，集成电路高精度定位装置定位精度范围为 ±10 μπι。
[0017]本发明与现有技术相比具有如下优点:
[0018](1)本发明采用机械移动方式代替手动移动方式进行装片的高精度定位工作，通过高精度位移台完成了对位移的高精度控制，大幅提高了装片定位精度，定位精度范围为± 10 μ m ;
[0019](2)本发明通过拨针的机械固定，即将拨针放置在通孔内，拨针端头接触陶瓷管壳，随螺旋微调台进行水平位移，在陶瓷管壳靠横梁固定不动的前提下，拨针的水平位移推动芯片产生相对位移，完成了对芯片装片精度的控制，避免了由于手动操作对芯片造成的损伤；
[0020](3)本发明采用L形拨针底座，长与宽连接处设置半径为4?6mm的圆弧，这一设计提高了拨针调节芯片定位精度时的位移稳定性，实现了拨针位移距离随螺旋微调台共同平移，并在位移显示器上显示数值的作用，达到了通过位移控制调节装片定位精度的目的；
[0021](4)本发明采用圆锥形拨针，长为40?60mm，直径为25?35mm，长度能够使拨针接触到装片底座，圆锥形设计能够使陶瓷管壳先放置在横梁固定后，再通过通孔放置拨针，双拨针设计提高了精度调节过程中位移的稳定性和均匀性，实现了装片定位高精度控制的同时，避免了拨针直接接触芯片上表面造成损伤。
【附图说明】
[0022]图1为本发明集成电路高精度定位装置组成示意图；
[0023]图2为本发明拨针底座不意图；
[0024]图3为本发明针座示意图；
[0025]图4为本发明拨针示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述:
[0027]如图1所示为集成电路高精度定位装置组成示意图，由图可知，包括移位显示装置10、定位模具和载物台8 ;位移显示装置10固定安装在载物台8 一端，定位模具固定安装在载物台8上端；其中定位模具包括横梁底座1、导杆2、横梁3、拨针底座4、针座5、拨针6、旋杆7、螺旋微调台9和针座导杆11 ;2个横梁底座1对称固定放置在载物台8上，2个导杆2与横梁底座1轴向垂直固定连接，横梁3垂直固定在导杆2的上部，2个导杆2穿过横梁3两端的端面；螺旋微调台9固定安装在载物台8的上端面；拨针底座4固定在螺旋微调台9的上端，针座导杆11轴向垂直固定在拨针底座4上表面；针座5轴向垂直固定在针座导杆11上端；拨针6固定在针座5的一端，旋杆7外置于螺旋微调台9 一侧，通过旋转旋杆7实现拨针6水平方向的精度控制。
[0028]横梁3为长方体，长310?330mm，宽65?75_，高为2?4mm ;横梁3固定在距载物台8105?115mm位置。
[0029]横梁3 —侧的针座5与横梁3长度方向垂直固定；另一侧的针座5与横梁3长度方向平行固定，两个针座5相互垂直。
[0030]横梁底座1为长方体，长为80?90mm，宽为15?25mm，高为2?4mm ;所述导