杆2为圆柱形，直径5?7_，高160?180_ ;旋杆7为圆柱形，长为40?60_，直径为25?35mm ;载物台8为长方体，长为370?410mm，宽为390?430mm，高为40?50mm ;螺旋微调台9为长方体，长20?30mm，宽20?30mm，高90?100mmo
[0031]如图2所示为拨针底座示意图，由图可知，拨针底座4为L形，长L1为51?61mm，顶宽L2为20-30mm，底宽L3为6??70mm，长L1与顶宽L2连接处设置半径R1为4?6mm的圆弧；拨针底座4的水平面设置有两个通孔，通孔两端为半径R2为2.5-3.5mm的半圆，中间部分长L4为15-21mm。
[0032]针座导杆11直径L5为3-5mm，长L6为30_50mm。
[0033]针座5包含固定部分和旋转部分；其中固定部分设置有通孔，通孔固定安装在针座导杆11外壁上；旋转部分与固定部分连接，可相对固定部分轴向旋转。
[0034]针座5旋转部分与固定部分轴向夹角为70-80° ;横梁3 —侧的拨针6的轴向与沿横梁3长度方向的水平夹角为70-80° ;横梁3另一侧的拨针6的轴向与沿横梁3宽度方向的水平面夹角为70-80°。
[0035]如图3所示为针座示意图，由图可知，针座5设置有2个通孔，通孔直径为2?4_ ;孔间距为1?3mm，拨针6穿过针座5的通孔。
[0036]如图4所示为拨针示意图，由图可知，拨针6包括圆柱和锥形两个部分，圆柱部分直径为2?4mm，高为15_20mm ;圆锥部分直径为2?4mm，高度为3_7mm。
[0037]集成电路高精度定位装置定位精度范围为±10 μπι。
[0038]将待装片定位的陶瓷管壳放置于横梁3上，通过旋杆7调节螺旋微调台9将拨针底座4上的通孔对准芯片ΧΥ边缘，然后放置拨针6，将位移量清零，再按照需求的定位位移量进行装片定位调节，通过旋杆7操纵螺旋微调台9进行ΧΥ方向位移，带动拨针6推动芯片，通过位移显示装置10的数值显示，可对拨针6移动距离进行精确控制，从而完成了装片高精度定位。
[0039]将定位模具安置在载物台8上，螺旋微调台9可通过位移显示装置10显示实际位移距离，将拨针6与螺旋微调台9固定结合，通过螺旋微调台9的操纵可实现对拨针6位移的控制。
[0040]本发明采用定位模具形成一套环氧树脂装片高精度定位系统，在进行定位时需先将电路放置在横梁3上的卡槽内以固定电路外壳，分别将X方向和Y方向的拨针6放置在芯片边缘和装片区侧壁间，在位移显示装置10数值指导下以旋杆7精确调整载物台位置，从而控制芯片的位移量，当位移量达到目标位置后即停止操作，升起拨针6，取出电路即完成环氧树脂装片尚精度定位。
[0041]本发明说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。
【主权项】
1.一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:包括移位显示装置(10)、定位模具和载物台(8);位移显示装置(10)固定安装在载物台(8) —端，定位模具固定安装在载物台(8)上端；其中定位模具包括横梁底座(1)、导杆(2)、横梁(3)、拨针底座(4)、针座(5)、拨针(6)、旋杆(7)、螺旋微调台(9)和针座导杆(11) ;2个横梁底座(1)对称固定放置在载物台(8)上，2个导杆(2)与横梁底座(1)轴向垂直固定连接，横梁(3)垂直固定在导杆(2)的上部，2个导杆(2)穿过横梁(3)两端的端面；螺旋微调台(9)固定安装在载物台(8)的上端面；拨针底座(4)固定在螺旋微调台(9)的上端，针座导杆(11)轴向垂直固定在拨针底座(4)上表面；针座(5)轴向垂直固定在针座导杆(11)上端；拨针￠)固定在针座(5)的一端，旋杆(7)外置于螺旋微调台(9) 一侧，通过旋转旋杆(7)实现拨针(6)水平方向的精度控制。2.根据权利1所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:所述横梁(3)为长方体，长310?330mm，宽65?75mm，高为2?4mm ;横梁(3)固定在距载物台⑶105?115mm位置。3.根据权利1所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:所述拨针底座(4)为L形，长L1为51?61mm，顶宽L2为20_30mm，底宽L3为60?70mm，长L1与顶宽L2连接处设置半径R1为4?6mm的圆弧；拨针底座(4)的水平面设置有两个通孔，通孔两端为半径R2为2.5-3.5mm的半圆，中间部分长L4为15_21mm。4.根据权利1所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:针座导杆(11)直径L5 为 3_5mm，长 L6 为 30_50mm。5.根据权利1所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:所述针座(5)包含固定部分和旋转部分；其中固定部分设置有通孔，通孔固定安装在针座导杆(11)外壁上；旋转部分与固定部分连接，可相对固定部分轴向旋转。6.根据权利5所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:横梁(3)—侧的针座(5)与横梁(3)长度方向垂直固定；另一侧的针座(5)与横梁(3)长度方向平行固定，两个针座(5)相互垂直；针座(5)设置有2个通孔，通孔直径为2?4mm ;孔间距为1?3mm。7.根据权利6所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:所述拨针(6)穿过针座(5)的通孔，拨针(6)包括圆柱和锥形两个部分，圆柱部分直径为2?4_，高为15-20mm ;圆维部分直径为2?4mm，高度为3_7mm。8.根据权利5-7所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:针座(5)旋转部分与固定部分轴向夹角为70-80° ;横梁(3) —侧的拨针￠)的轴向与沿横梁(3)长度方向的水平夹角为70-80° ;横梁(3)另一侧的拨针(6)的轴向与沿横梁(3)宽度方向的水平面夹角为70-80°。9.根据权利1所述的一种集成电路高精度定位装置，其特征在于:所述的横梁底座(1)为长方体，长为80?90mm，宽为15?25mm，高为2?4mm ;所述导杆⑵为圆柱形，直径5?7mm，高160?180mm ;旋杆(7)为圆柱形，长为40?60mm，直径为25?35mm ;载物台(8)为长方体，长为370?410mm，宽为390?430mm，高为40?50mm ;螺旋微调台(9)为长方体，长20?30mm，宽20?30mm，高90?100mm。10.根据权利1所述的一种集成电路尚精度定位装置，其特征在于:集成电路尚精度定位装置定位精度范围为±10μπι。
【专利摘要】一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105374719
【申请号】CN201510891404
【发明人】荆林晓, 冯达, 陈宪荣, 冯小成, 贺晋春, 王娟
【申请人】北京时代民芯科技有限公司, 北京微电子技术研究所
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年12月7日