技术编号:20303000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路框架技术领域,具体为一种集成电路引线框架。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。现有的集成电路引线框架在进行加工时,由于电流很大,成品不能有引线框架金属外露,所以要求焊接芯片后需把工艺加强筋切割掉再进行塑封,而切割掉工艺加强筋后将框架装进专用料盒后流转到封装...
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