一种集成电路引线框架的制作方法

本实用新型涉及集成电路框架技术领域，具体为一种集成电路引线框架。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的集成电路引线框架在进行加工时，由于电流很大，成品不能有引线框架金属外露，所以要求焊接芯片后需把工艺加强筋切割掉再进行塑封，而切割掉工艺加强筋后将框架装进专用料盒后流转到封装工序的过程中，载片和引脚容易被外力推动产生变形和碰撞，将导致焊接芯片存在破损的风险，为此，本实用新型提供一种集成电路引线框架。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型设计合理，制作简单，能够有效的防止载片区和引脚受到外力作用导致变形报废。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路引线框架，包括框架主体和保护框，所述框架主体上设置有载片区，所述框架主体的边缘处设置有若干个引脚，所述保护框环绕设置在框架主体的外侧。

作为本实用新型的一种优选方式，所述载片区、引脚、保护框和小工艺加强筋均通过模具冲压法或化学刻蚀法一体成型制成。

作为本实用新型的一种优选方式，所述载片区、引脚、保护框和小工艺加强筋均位于同一平面且厚度相同。

作为本实用新型的一种优选方式，所述保护框的一侧与框架主体的边缘处固定相接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述载片区、引脚和保护框相靠近的位置处固定连接有小工艺加强筋。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种集成电路引线框架，包括框架主体、载片区、引脚、保护框和小工艺加强筋。

此集成电路引线框架的保护框能够保护框架主体上的引脚和载片区不适外部推力的碰撞，防止引脚和载片区受力变形导致焊接的芯片发生破损变形等情况，使上下料更加方便安全，能够有效减少生产电路引线框架的报废率，结构简单便于加工制作，其保护结构适用于多种集成电路引线框架的增加改造。

附图说明

图1为本实用新型一种集成电路引线框架的初始结构示意图；

图2为本实用新型一种集成电路引线框架切割完成后的结构示意图；

图中：1-框架主体、2-载片区、3-引脚、4-保护框、5-小工艺加强筋。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路引线框架，包括框架主体1和保护框4，所述框架主体1上设置有载片区2，所述框架主体1的边缘处设置有若干个引脚3，所述保护框4环绕设置在框架主体1的外侧。

作为本实用新型的一种优选方式，所述载片区2、引脚3、保护框4和小工艺加强筋5均通过模具冲压法或化学刻蚀法一体成型制成。

作为本实用新型的一种优选方式，所述载片区2、引脚3、保护框4和小工艺加强筋5均位于同一平面且厚度相同。

作为本实用新型的一种优选方式，所述保护框4的一侧与框架主体1的边缘处固定相接。

作为本实用新型的一种优选方式，所述载片区2、引脚3和保护框4相靠近的位置处固定连接有小工艺加强筋5。

工作原理：此集成电路引线框架在进行加工时，首先将芯片焊接在框架主体1的载片区2上，然后再对小工艺加强筋5进行切割操作，使小工艺加强筋5完全切割掉后，能够使载片区2、引脚3和保护框4之间相互隔开，此时再将框架主体1装进专用料盒后流转到封装工序中，由于载片区2和引脚3失去了小工艺加强筋5的支撑所以极其受到外力作用产生变形，此时围绕在框架主体1外侧的保护框4能够有效起到对载片区2、引脚3的保护作用，防止载片区2和引脚3被外力推动产生变形和碰撞，减少了焊接芯片存在破损的风险，使上下料更加方便安全，能够有效减少生产电路引线框架的报废率，且此框架的保护结构简单便于加工制作，其保护结构适用于多种集成电路引线框架的增加改造。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种集成电路引线框架，包括框架主体（1）和保护框（4），其特征在于，所述框架主体（1）上设置有载片区（2），所述框架主体（1）的边缘处设置有若干个引脚（3），所述保护框（4）环绕设置在框架主体（1）的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述载片区（2）、引脚（3）、保护框（4）和小工艺加强筋（5）均通过模具冲压法或化学刻蚀法一体成型制成。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述载片区（2）、引脚（3）、保护框（4）和小工艺加强筋（5）均位于同一平面且厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述保护框（4）的一侧与框架主体（1）的边缘处固定相接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路引线框架，其特征在于：所述载片区（2）、引脚（3）和保护框（4）相靠近的位置处固定连接有小工艺加强筋（5）。

技术总结
本实用新型提供一种集成电路引线框架，包括框架主体和保护框，所述框架主体上设置有载片区，所述框架主体的边缘处设置有若干个引脚，所述保护框环绕设置在框架主体的外侧，该集成电路引线框架设计合理，制作简单，能够有效的防止载片区和引脚受到外力作用导致变形报废。

技术研发人员：吴振福;黄峰星;苏振裕
受保护的技术使用者：厦门锐裕科技有限公司
技术研发日：2019.10.28
技术公布日：2020.04.07