一种电源适配器骨架的导线架的制作方法

本实用新型实施例涉及集成电路封装领域，具体涉及一种电源适配器骨架的导线架。

背景技术：

导线架，是一种作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(如金丝、铝丝和铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用导线架，是电子信息产业中重要的基础材料，电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、变压器、电感、电容、控制ic、pcb板等元器件组成。

现有的导线架在与芯片电性连接完成后，会使用环氧树脂等胶体对整个装置进行封装，封装完成后会将与芯片座连接的支撑脚切断，与框架断开联系，而为了避免在切断时损伤到封装体，切断支撑脚的位置与封装体的边缘要保持安全距离，但在进行切断动作时，支撑脚的截面面积较大，有时会出现没有完全切断的情况，导致无法将封装体从导线架的框架上取下，强行取下则会对封装体造成损伤，如没有完全切断的支撑脚的拉扯会对封装体内部的芯片座产生应力，有可能造成内部芯片断裂等情况发生，现有技术中也有相应的解决方法，如有通过t型支撑脚或者l型支撑脚解决问题，利用截面面积大小导致剪切力的不同进行切断，会通过多个l型支撑脚连接，减小单个支撑脚的截面面积，但会使得裸露在封装体两侧的残留金属支撑脚面积过大，较以前会产生的更大的电性干扰和分层情况，且多个支撑脚的设计会占用引脚的空间，针对此，可以设计一种导线架，解决此类问题。

技术实现要素：

为此，本实用新型实施例提供一种电源适配器骨架的导线架，解决了现有技术因支撑脚的截面面积较大而使得切断不完全对封装体造成损伤以及现有解决方案中存在支撑脚切断后外部金属残留较多的问题。

为了实现上述目的，本实用新型的实施方式提供如下技术方案：

一种电源适配器骨架的导线架，包括导线框架和对称安装在导向框架上的若干个引脚，所述导线框架的相对的两个内侧壁上对称固定连接有两个支撑脚，两个所述支撑脚远离导线框架的一端共同固定连接有芯片座；

所述支撑脚分为框架连接部和芯片座连接部，所述芯片座连接部和框架连接部相对的一端通过若干个对称设置的连接柱固定连接。

作为本实用新型的一种优选方案，每个所述连接柱上均等间距开设有若干个通孔，且所述通孔截面的法线与水平面平行。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导线框架的相对的两个内侧壁上对称固定连接有两个支撑板，且每个所述支撑板位于对应的支撑脚的正下方。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑板上端面的一侧设有磁吸部，且所述磁吸部位于连接柱正下方。

作为本实用新型的一种优选方案，所述连接柱为方形结构。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑板远离导线框架的端面所在平面与对应的芯片座连接部靠近导线框架的端面所在平面位于同一竖直平面内。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑板的下表面与导线框架的下表面位于同一水平面上。

本实用新型的实施方式具有如下优点：

本实用新型通过将支撑架分为两个框架连接部和芯片座连接部两个部分，并通过若干个连接柱进行连接，降低了切断的难度，且切断面的面积更小，使得支撑脚更易切断，不存在黏连和不完全切断的情况，且外部的残留金属较小，对封装体电性影响更小。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施方式中一种电源适配器骨架的导线架的结构示意图；

图2为本实用新型实施方式中连接柱部分的结构示意图；

图3为本实用新型实施方式中连接柱部分的侧面结构示意图。

图中：

1-导线框架；2-引脚；3-连接柱；4-芯片座；5-支撑脚；6-支撑板；7-磁吸部；8-通孔；

501-芯片座连接部；502-框架连接部。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供了一种电源适配器骨架的导线架，包括导线框架1和对称安装在导线框架1上的若干个引脚2，所述导线框架1的相对的两个内侧壁上对称固定连接有两个支撑脚5，两个所述支撑脚5远离导线框架1的一端共同固定连接有芯片座4；

所述支撑脚5分为框架连接部502和芯片座连接部501，所述芯片座连接部501和框架连接部502相对的一端通过若干个对称设置的连接柱3固定连接。

每个所述连接柱3上均等间距开设有若干个通孔8，且所述通孔8截面的法线与水平面平行。

需要说明的是，现有封装技术下，有时在将封装体和导线架分开时，需要将导线架上的支撑脚5进行切断操作，然后才能分离，但在对支撑脚5进行切断操作时，有时会出现支撑脚5切断不完全的情况，继而使得接下来进行分离动作时，会使得黏连的支撑脚5相互拉扯，继而对封装体表面造成损伤，甚至因为黏连的支撑脚5的牵扯，对封装体内与支撑脚5连接的芯片座4产生应力，对芯片座4上安装的芯片产生损伤，针对此类情况，本实用新型对导线架结构进行的一定的改动，使得其能够避免支撑脚5切断不完全的情况产生，进一步还减少了封装体外的残留金属大小。

首先，本实用新型在使用时，先在芯片座4上贴上芯片，然后在芯片的电性连接点和导线框架1上的引脚2的电性连接点之间打上金线，确认在两者之间打好金线后，开始使用环氧树脂等胶体进行封装，将芯片和导线架上相关结构封装到一起，而支撑脚5上设有连接框架连接部502和芯片座连接部501的连接柱3，连接柱3所在的位置是按照封装体的规格设置的，即连接柱3与芯片座连接部501相互连接处所在的平面刚好与封装体的此侧端面在同一平面(在不考虑封装误差和加工误差的前提下)，此时所有连接柱3都位于封装体外部，考虑到导线架都是比较小的部件，所设计的连接柱3的长度均较短，刚好能够进行切断操作，且切断处与封装体具有一定安全距离，保证切断动作不会对封装体的表面造成损伤，封装完成后，开始对支撑脚5进行切断，切断位置是连接柱3所在处，由于将现有的整个支撑脚5分成两个部分，由若干个连接柱3进行连接，在进行切断，切断设备的切断压力不变，但与切断设备的接触面积由原来的整个支撑脚3的接触面，变为现在多个连接柱3的接触面，由现有的压强公式知，在所受压力不变时，受力面积越小，压强越大，即连接柱3在相同的外力切断下，切断压强更大，更容易被切断，不会出现支撑脚5切断不完全的现象，造成封装体损伤，破坏产品质量。若干个连接柱3内均设置有通孔8，是为了更进一步保证完全切断支撑脚5，使得支撑脚5切断面的截面积更小，切断更容易，考虑到通孔8的设置有可能会对连接柱3竖直方向的受力极限产生影响，因此，通孔8设置为水平方向，尽量减小对连接柱3的影响。

在另一个方面，设置的多个连接柱3的总的切断面的截面积是小于原先的支撑脚5的截面积，即封装体的外部残留金属减少了，在使用时外部残留金属会产生更小的电性干扰和分层情况。

要说明的是，在设置连接柱3时，考虑到芯片座4对两个支撑脚5的力的要求基本是维持在与芯片座4表面平行的方向，即是沿支撑脚5的轴线方向，因此设置的多个连接柱3不会对芯片座4的稳定性造成影响，其次，为了进一步保证支撑脚3在垂直于轴线方向的受力安全，所述导线框架1的相对的两个内侧壁上对称固定连接有两个支撑板6，且每个所述支撑板6位于对应的支撑脚5的正下方，所述支撑板6的上端面与对应支撑脚5的下端面接触。整个支撑板6对连接柱3部分起一个支撑作用，且在封装时位于封装体外部，不对封装产生影响。

考虑到当切断支撑脚5时，封装体会与导线架分离，会有一个掉落过程，可能会有一个封装体位置的移动，造成封装体外部表面的划伤，所述支撑板6上端面的一侧设有磁吸部7，且所述磁吸部7位于连接柱3正下方。在切断支撑架5后，依靠磁吸部7较小的磁力吸附，使得封装体的位置移动较小，避免产生损伤。

所述连接柱3为方形结构。增加连接柱3的弯曲承受力的极限。

所述支撑板6远离导线框架1的端面所在平面与对应的芯片座连接部501靠近导线框架1的端面所在平面位于同一竖直平面内。

所述支撑板6的下表面与导线框架1的下表面位于同一水平面上。

支撑板6的下表面与导线框架1的下表面位于同一水平面上使得整个框架的接触面积增大，在进行切割支撑脚5时更加稳定。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。