技术编号:20303003
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,更为具体地说,涉及一种半导体基板。背景技术随着半导体技术的发展,集成电路向着高集成度的方向发展。进而使得在半导体元件制造过程中,通常需要多次光刻工艺才能完成整个制造过程。这就对套刻精度要求越来越高,套刻精度直接影响集成电路产品的成品率。并且,现今在半导体元件的制造过程中,随着元件日趋微小,掩膜板也随之变小,为了使掩膜板的图案能精确的转移到基片上,通常需要在基片上形成数个对准标记以供掩膜板对准,从而使得掩膜板的图案能精确地复制到基片上的所需位置。但是,为了提高套刻精度...
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