技术编号:20491466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于厚铜板加工技术领域,具体涉及一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法。背景技术随着微电子集成技术的高速发展,电子产品对元器件的功率要求越来越高,金属基板上所搭载的元器件的数量越来越多,导致器件的工作环境向高温方向变化,为了保证元器件的寿命及可靠性,必须及时的将产生的热量散逸出去,所以金属基厚铜板的需求量不断攀升,金属基电源板的铜厚不断增加。厚铜板,是指内层或者外层完成铜厚≥2oz的线路板,金属基厚铜板用以承载大电流、减少热应变和散热,多用于通讯设备、航天航空、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。