本发明属于厚铜板加工技术领域，具体涉及一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法。
背景技术：
随着微电子集成技术的高速发展，电子产品对元器件的功率要求越来越高，金属基板上所搭载的元器件的数量越来越多，导致器件的工作环境向高温方向变化，为了保证元器件的寿命及可靠性，必须及时的将产生的热量散逸出去，所以金属基厚铜板的需求量不断攀升，金属基电源板的铜厚不断增加。
厚铜板，是指内层或者外层完成铜厚≥2oz的线路板，金属基厚铜板用以承载大电流、减少热应变和散热，多用于通讯设备、航天航空、汽车、网络能源、平面变压器和电源模块等。随着芯片工艺集成度越来越高，金属基覆铜板的线路需要承载的电流越来越大。如何做出合格的金属基厚铜板成为攻克难题，其中独立pad钻孔铜皮起翘也一直困扰着行业制造者。
金属基厚铜板通常采用一钻或者从二钻钻孔参数及钻咀品质着手来解决独立pad的钻孔铜皮起翘，存在以下缺点：①一钻：图形转移水平线过后易导致孔内粗糙，孔大等品质问题，一钻金属基厚铜板易造成铜面披锋，导致线路图形转移易曝光不良出现报废；②二钻钻孔参数改善：通过减少叠板数生产，对垫板密度要求高，生产效率低下，线路面易造成钻孔披锋出现冲板压伤的品质问题。③钻孔品质：采用专用金属基厚铜板专用钻咀生产，但生产成本高，不适于批量生产。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，本发明钻孔后独立pad钻孔位置品质良好，无披锋和铜皮起翘，既降低了生产成本又提高了生产效率和品质问题，同时，提高了公司金属基厚铜板的钻孔制程能力，为金属基厚铜板提供稳定的质量。
本发明的技术方案为：
一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：二钻—蚀刻—aoi—阻焊油墨—文字—锣板，所述二钻采用单点二钻工艺。
进一步的，所述单点二钻工艺的两个钻点逆向设置。
进一步的，所述二钻工艺的两个钻点均设置在水平轴线方向上。
进一步的，所述锣板工艺采用1.5-3.5mm的锣刀。
进一步的，所述锣板工艺采用u字型锣板。
本发明将繁杂的二钻程式简化为单点二钻，只针对锣刀与二钻孔接触处进行改良，使锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述锣板工艺沿二钻的其中一个钻点位置，锣完该钻点所在的钻孔区域后，u型转向，往二钻的另一个钻点位置移动，锣完该钻点所在的钻孔区域，完成锣板。对锣刀与二钻孔钻点进行改良，是锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述钻孔方法的不良率为0.11%-0.2%。
本发明的有益效果在于：
1、通过对钻孔工艺的改良，钻孔后独立pad钻孔位置品质良好，无披锋和铜皮起翘；
2、锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象；
3、使铜皮卷起不良率大大降低，预计降低3个百分点；
4、钻孔效率提升20%左右；
5、大大节省成本，二钻用时比原来减少一半，钻咀减少一半。
本发明通过将繁杂的二钻程式简化为单点二钻，钻孔后独立pad钻孔位置品质良好，无披锋和铜皮起翘；此方法既降低了生产成本又提高了生产效率和品质问题，同时，提高了公司金属基厚铜板的钻孔制程能力，为金属基厚铜板提供稳定的质量。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：二钻—蚀刻—aoi—阻焊油墨—文字—锣板，所述二钻采用单点二钻工艺。
进一步的，所述单点二钻工艺的两个钻点逆向设置。
进一步的，所述二钻工艺的两个钻点均设置在水平轴线方向上。
进一步的，所述锣板工艺采用2.0mm的锣刀。
进一步的，所述锣板工艺采用u字型锣板。
本发明将繁杂的二钻程式简化为单点二钻，只针对锣刀与二钻孔接触处进行改良，使锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述锣板工艺沿二钻的其中一个钻点位置，锣完该钻点所在的钻孔区域后，u型转向，往二钻的另一个钻点位置移动，锣完该钻点所在的钻孔区域，完成锣板。对锣刀与二钻孔钻点进行改良，是锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述钻孔方法的不良率为0.15%。
实施例2
一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：二钻—蚀刻—aoi—阻焊油墨—文字—锣板，所述二钻采用单点二钻工艺。
进一步的，所述单点二钻工艺的两个钻点逆向设置。
进一步的，所述二钻工艺的两个钻点均设置在水平轴线方向上。
进一步的，所述锣板工艺采用1.5mm的锣刀。
进一步的，所述锣板工艺采用u字型锣板。
本发明将繁杂的二钻程式简化为单点二钻，只针对锣刀与二钻孔接触处进行改良，使锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述锣板工艺沿二钻的其中一个钻点位置，锣完该钻点所在的钻孔区域后，u型转向，往二钻的另一个钻点位置移动，锣完该钻点所在的钻孔区域，完成锣板。对锣刀与二钻孔钻点进行改良，是锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述钻孔方法的不良率为0.11%。
实施例3
一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：二钻—蚀刻—aoi—阻焊油墨—文字—锣板，所述二钻采用单点二钻工艺。
进一步的，所述单点二钻工艺的两个钻点逆向设置。
进一步的，所述二钻工艺的两个钻点均设置在水平轴线方向上。
进一步的，所述锣板工艺采用3.5mm的锣刀。
进一步的，所述锣板工艺采用u字型锣板。
本发明将繁杂的二钻程式简化为单点二钻，只针对锣刀与二钻孔接触处进行改良，使锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述锣板工艺沿二钻的其中一个钻点位置，锣完该钻点所在的钻孔区域后，u型转向，往二钻的另一个钻点位置移动，锣完该钻点所在的钻孔区域，完成锣板。对锣刀与二钻孔钻点进行改良，是锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述钻孔方法的不良率为0.2%。
实施例4
一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：二钻—蚀刻—aoi—阻焊油墨—文字—锣板，所述二钻采用单点二钻工艺。
进一步的，所述单点二钻工艺的两个钻点逆向设置。
进一步的，所述二钻工艺的两个钻点均设置在水平轴线方向上。
进一步的，所述锣板工艺采用2.5mm的锣刀。
进一步的，所述锣板工艺采用u字型锣板。
本发明将繁杂的二钻程式简化为单点二钻，只针对锣刀与二钻孔接触处进行改良，使锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述锣板工艺沿二钻的其中一个钻点位置，锣完该钻点所在的钻孔区域后，u型转向，往二钻的另一个钻点位置移动，锣完该钻点所在的钻孔区域，完成锣板。对锣刀与二钻孔钻点进行改良，是锣板的锣刀在高速旋转的同时产生两种相对的抗衡，利于锣刀有效将柔软延伸的铜丝在瞬间被平整切割干净，经蚀刻工艺后保持基板与半孔铜箔无藕断丝连现象。
进一步的，所述钻孔方法的不良率为0.17%。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。