1.一种防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：二钻—蚀刻—aoi—阻焊油墨—文字—锣板，所述二钻采用单点二钻工艺。
2.根据权利要求1所述的防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，所述单点二钻工艺的两个钻点逆向设置。
3.根据权利要求2所述的防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，所述二钻工艺的两个钻点均设置在水平轴线方向上。
4.根据权利要求1所述的防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，所述锣板工艺采用1.5-3.5mm的锣刀。
5.根据权利要求1或3所述的防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，所述锣板工艺采用u字型锣板。
6.根据权利要求5所述的防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，所述锣板工艺沿二钻的其中一个钻点位置，锣完该钻点所在的钻孔区域后，u型转向，往二钻的另一个钻点位置移动，锣完该钻点所在的钻孔区域，完成锣板。
7.根据权利要求1所述的防止半孔铜皮卷起的钻孔方法，其特征在于，所述钻孔方法的不良率为0.11%-0.2%。