本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法。
背景技术：
随着电子行业向精密、精细化发展，很多硬性电路板对于阻焊塞孔饱满度要求越来越高，普通铝片塞孔只能满足板厚≤2.5mm的生产需求，近年来由于电路板行业的飞速发展，利润越来越薄，尤其是偏低端简单的产品，利润就更低了。国内外各企业不得不想法设法考虑提升公司本身的制程能力逐步向高端产品进军，由于硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔难度大常规的铝片塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，返工成本也特别高。因此，打破传统铝片塞孔工艺的这一缺点，成为了微利硬性电路板产品的关键之一。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。
本发明的技术方案为：
一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，包括以下步骤：
s1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在mi要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1-1.5mm的孔；
s2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。
进一步的，步骤s2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。
进一步的，所述塞孔的饱满度大于90%。
进一步的，所述塞孔的饱满度为91%-95%。
进一步的，步骤s2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。
进一步的，步骤s1中，对于0.4mm厚fr4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻比生产板大0.1mm的孔。
进一步的，步骤s1中，对于1.6mm厚fr4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻直径为3.0mm的孔，塞孔板对应挂在垫板上使用，垫底基板有助于塞孔时空气释放。
本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，包括以下步骤：
s1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在mi要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1mm的孔；
s2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。
进一步的，步骤s2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。
进一步的，所述塞孔的饱满度大于90%。
进一步的，步骤s2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。
本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。
实施例2
一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，包括以下步骤：
s1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在mi要求的基础上塞孔位钻比生产板大1.5mm的孔；
s2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。
进一步的，步骤s2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。
进一步的，所述塞孔的饱满度大于90%。
进一步的，步骤s2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。
本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。
实施例3
一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，包括以下步骤：
s1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在mi要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1-1.5mm的孔；
s2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。
进一步的，步骤s2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。
进一步的，所述塞孔的饱满度大于90%。
进一步的，所述塞孔的饱满度为91%-95%。
进一步的，步骤s2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。
进一步的，步骤s1中，对于0.4mm厚fr4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻比生产板大0.1mm的孔。
本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。
实施例4
一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，包括以下步骤：
s1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在mi要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1-1.5mm的孔；
s2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。
进一步的，步骤s2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。
进一步的，所述塞孔的饱满度大于90%。
进一步的，所述塞孔的饱满度为91%-95%。
进一步的，步骤s2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。
进一步的，步骤s1中，对于1.6mm厚fr4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻直径为3.0mm的孔，塞孔板对应挂在垫板上使用，垫底基板有助于塞孔时空气释放。
本发明有效解决硬性电路板板厚≥3.0mm板塞孔容易造成塞孔不饱满导致品质异常，解决传统铝片塞孔工艺的缺点，推动行业发展的进步。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。
1.一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1.依据产品的板厚，孔径的大小设计，芯板设计规范依据生产板工程孔径设计在mi要求的基础上塞孔位钻比生产板大0.1-1.5mm的孔；
s2.采用八字印法塞孔，一刀塞满。
2.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤s2中，所述八字印法包括刮胶厚度为15-25mm，倾斜角度15-35°，一刀塞满。
3.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，所述塞孔的饱满度大于90%。
4.根据权利要求3所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，所述塞孔的饱满度为91%-95%。
5.根据权利要求2所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤s2中，所述刮胶厚度为20mm，倾斜角度25°，一刀塞满。
6.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤s1中，对于0.4mm厚fr4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻比生产板大0.1mm的孔。
7.根据权利要求1所述的一种3.0mm以上厚度硬性电路板加工塞孔的方法，其特征在于，步骤s1中，对于1.6mm厚fr4基板，蚀刻表面铜箔，在塞孔位钻直径为3.0mm的孔，塞孔板对应挂在垫板上使用，垫底基板有助于塞孔时空气释放。