技术编号:20491481
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板制造技术领域,特别涉及一种电子线路板配件的制作方法。背景技术线路板又称柔性线路板、柔性电路板,是以聚酰亚胺制成的电路板;线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中覆铜板也是线路板的一种;覆铜板,又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,它是做pcb的基本材料,常叫基材;其中覆铜板在制造时需要进行叠合,在叠合过程中,需要将铜箔铺设在覆铜板上,并将半固化胶片叠放在铜箔片上,之后,将隔离膜放置在半固化胶片堆的上端。目前...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。