一种电子线路板配件的制作方法与流程

本发明涉及线路板制造技术领域，特别涉及一种电子线路板配件的制作方法。

背景技术：

线路板又称柔性线路板、柔性电路板，是以聚酰亚胺制成的电路板；线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中覆铜板也是线路板的一种；覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材；其中覆铜板在制造时需要进行叠合，在叠合过程中，需要将铜箔铺设在覆铜板上，并将半固化胶片叠放在铜箔片上，之后，将隔离膜放置在半固化胶片堆的上端。

目前市场上的电子线路板配件的制作方法在叠合过程中存在以下问题，a.现有对覆铜板进行固定的时候会使得覆铜板的上端面一部分被遮挡，导致贴合的铜箔无法完全与覆铜板进行贴合，进而降低了覆铜板的使用面积；且现有对覆铜板进行固定时容易造成覆铜板破损；b.覆铜板上的铜箔进行贴合的过程中容易发生皱褶，且铜箔不平整；影响覆铜板的导电性能。

技术实现要素：

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种电子线路板配件的制作方法，具体的电子线路板配件的制作方法如下：

s1、板材固定：将待加工的覆铜板防止在发热板上端，并通过操作抽拉单元通过卡接头将覆铜板的两端进行挤压固定；

s2、板材外壁刷涂胶液：通过人工对覆铜板上端面进行均匀刷涂一定厚度的胶液，后期便于对覆铜板进行覆膜；

s3、板材覆铜箔：人工将安装在贴压机构上的成卷铜箔的一端拉出覆盖在覆铜板的一端，并且通过卡杆上的卡球柱对覆铜板和成卷铜箔的一端进行侧边固定；

s4、贴铜箔并压合：通过旋拧调节栓控制成卷铜箔的高度，并确保覆盖在覆铜板上的铜箔松紧度合适；随后通过电动滑块带动成卷铜箔移动实现放卷；并且在放卷的过程中，通过滚压单元将铜箔牢靠的贴合在覆铜板上，并且为了确保覆的铜箔平整；通过驱动电机带动摆动块循环摆动对覆的铜箔进行拉平；在摆动块循环摆动的过程中防止摆动块回转的过程中造成刚拉平的铜箔皱褶，通过限位卡块的作用带动转动柱上移，使得摆动块与铜箔脱离；

s5、裁剪：将覆好铜箔的覆铜板自然放置一段时间待其铜箔与覆铜板完全粘接固定，并对其进行尺寸裁剪，得到基板成件；

上述电子线路板配件的制作方法s1-s5步骤中的电子线路板配件的制作需要由支撑座、固定机构、贴压机构、覆铜板、发热板和成卷铜箔配合完成电子线路板配件的制作；其中：

所述的支撑座的上端面设置有卡槽，其卡槽内部设置有发热板，所述支撑座的侧壁设置有固定机构；所述的覆铜板放置在发热板上且通过固定机构相固定；所述支撑座的上端侧边通过滑动配合方式安装有贴压机构，且所述的贴压机构上安装有成卷铜箔；所述的成卷铜箔通过贴压机构覆在覆铜板上。

所述的贴压机构包括电动滑块、u型架、调节栓、活动块、上调压弹簧、滑动卡块、下调压弹簧、限位栓和滚压单元；所述的电动滑块通过滑动配合方式对称设置在支撑座上，电动滑块的上端连接有u型架，所述的u型架上端通过螺旋连接方式对称安装有调节栓，调节栓的下端连接在活动块上，所述的活动块通过滑动配合方式对称设置在u型架的侧壁上，活动块的下端连接有上调压弹簧，上调压弹簧的下端连接在滑动卡块上，所述的滑动卡块通过滑动配合方式对称安装在u型架的侧壁上，且滑动卡块的下端通过下调压弹簧连接在u型架的下端外壁上；所述的滑动卡块上设置有u型槽，且滑动卡块的u型槽上设置有限位栓；所述u型架的上端设置有滚压单元。

所述的滚压单元包括套杆、扭簧、导杆、挤压弹簧、捋顺模块和贴合滚筒；所述的套杆上通过活动连接方式对称设置有导杆，且位于导杆内侧的套杆外壁套设有扭簧；所述扭簧的一端压在导杆上，扭簧的另一端压在u型架上；导杆的下端外壁套设有挤压弹簧，所述的导杆的下端安装有捋顺模块，所述的捋顺模块上通过轴承安装有贴合滚筒；通过贴合滚筒的作用使得放卷的铜箔紧密的贴合在覆铜板上，可以防止铜箔与覆铜板之间存在气泡，保证了铜箔的贴合质量。

进一步的，所述的捋顺模块包括搭接架、转动柱、驱动电机、驱动盘、限位盘、传动带、摆动块和限位卡板；所述搭接架的一端内部通过电机座设置有驱动电机、驱动电机的输出轴安装有驱动盘，所述的限位盘通过轴承设置在搭接架的另一端内部；所述的转动柱通过活动连接方式对称设置在搭接架上，且所述的转动柱的外壁设置有螺旋槽；所述的驱动盘、限位盘和转动柱外壁之间通过传动带相连接；转动柱的下端设置有摆动块，所述的限位卡板对称设置在搭接架内部且与转动柱外壁的螺旋槽相配合；通过驱动电机工作带动转动柱进行转动，使得下端的摆动块往复运动对覆铜板上的铜箔进行捋平顺，使得铜箔平整的贴合在覆铜板上，保证了贴合铜箔的质量；且在捋平铜箔的过程中，通过限位卡块的作用带动转动柱上移，使得摆动块与铜箔脱离；防止摆动块回转的过程中造成刚拉平的铜箔皱褶。

进一步的，所述的固定机构包括l型侧板、抽拉单元、串接柱、压力弹簧、顶板、卡接头和固定单元；所述的l型侧板通过滑动配合方式对称设置在支撑座内；且位于支撑座内部的l型侧板的一端为倾斜结构；且其倾斜结构的一端均匀设置有限位半圆槽；所述的抽拉单元通过滑动配合方式设置在支撑座的内部，且抽拉单元与l型侧板相配合；所述的串接柱通过活动连接方式均匀设置在支撑座的两端侧壁上，且位于支撑座外部的串接柱均通过对称设置的顶板相连接；所述支撑座一侧的串接柱顶端均匀连接在l型侧板的内壁上，位于支撑座内部的串接柱外壁均套设有压力弹簧，所述支撑座内部的顶板外壁均匀设置有卡接头；所述的固定单元安装在支撑座的内壁上且与覆铜板相配合固定；设置的固定机构便于对不同尺寸的覆铜板进行固定，且在固定覆铜板的过程中，通过双侧挤压固定避免卡接头与覆盖的铜箔存在冲突；保证了覆铜板最大面积的覆上铜箔提高了覆铜板的利用率，且在覆铜箔的过程中通过固定单元的作用可以防止铜箔发生移动，进一步的保证了铜箔完整的贴合在覆铜板上。

进一步的，所述的抽拉单元包括t型拉杆、限位弹簧和限位卡块；所述t型拉杆的顶端通过滑动配合方式对称设置有限位卡块，且限位卡块通过限位弹簧与t型拉杆的内壁相连接；通过操作抽拉单元便于控制卡接头卡接覆铜板的松紧度，从而提高了本发明对不同尺寸的覆铜板进行加工的适用性。

进一步的，所述的固定单元包括卡杆、拉力弹簧和卡球柱；所述的卡杆通过销轴连接在支撑座的内壁上，且卡杆的顶端设置有卡球柱，所述的卡球柱外壁设置有弧形切槽，所述卡杆的下端外壁通过拉力弹簧与支撑座的侧壁相连接；通过卡球柱将初步覆盖在覆铜板上的铜箔进行固定可以防止后期在贴合捋平铜箔的过程中铜箔移动，保证了覆铜板上的铜箔完全贴合覆铜板。

进一步的，所述的卡接头截面为倒l型结构，且卡接头的顶端通过活动连接方式均匀设置有橡胶球；通过对卡接头截面设置为倒l型结构便于卡接头将覆铜板的侧壁进行固定，且在其内部设置橡胶球可以防止在挤压固定的过程中造成覆铜板外壁破损。

进一步的，所述贴合滚筒的外壁套有橡胶套；将贴合滚筒的外壁套有橡胶套保证了贴合滚筒滚压铜箔的过程中不会造成铜箔破损，进一步的保证了铜箔紧密牢固的贴合在覆铜板上。

进一步的，所述的摆动块下端面通过轴承均匀设置有滚柱；通过在摆动块下端面设置滚柱提高了摆动块与铜箔之间的运动能力；进一步的保证了铜箔平整的贴合在覆铜板上。

本发明的有益效果在于：

1.本发明通过驱动电机工作带动转动柱进行转动，使得下端的摆动块往复运动对覆铜板上的铜箔进行捋平顺，使得铜箔平整的贴合在覆铜板上，保证了贴合铜箔的质量；且在捋平铜箔的过程中，通过限位卡块的作用带动转动柱上移，使得摆动块与铜箔脱离；防止摆动块回转的过程中造成刚拉平的铜箔皱褶；

2.本发明设置的固定机构便于对不同尺寸的覆铜板进行固定，且在固定覆铜板的过程中，通过双侧挤压固定避免卡接头与覆盖的铜箔存在冲突；保证了覆铜板最大面积的覆上铜箔，提高了覆铜板的利用率，且在覆铜箔的过程中通过固定单元的作用可以防止铜箔发生移动，进一步的保证了铜箔完整的贴合在覆铜板上；

3.本发明通过卡球柱将初步覆盖在覆铜板上的铜箔进行固定可以防止后期在贴合捋平铜箔的过程中铜箔移动，保证了覆铜板上的铜箔完全贴合覆铜板。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明流程图；

图2是本发明整体结构立体示意图；

图3是本发明图2中的m-m向剖视图；

图4是本发明图2中的n-n向剖视图；

图5是本发明图2中的p-p向剖视图；

图6是本发明图4中的a处局部放大图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1至图6所示，一种电子线路板配件的制作方法，具体的电子线路板配件的制作方法如下：

s1、板材固定：将待加工的覆铜板4防止在发热板5上端，并通过操作抽拉单元22通过卡接头26将覆铜板4的两端进行挤压固定；

s2、板材外壁刷涂胶液：通过人工对覆铜板4上端面进行均匀刷涂一定厚度的胶液，后期便于对覆铜板4进行覆膜；

s3、板材覆铜箔：人工将安装在贴压机构3上的成卷铜箔6的一端拉出覆盖在覆铜板4的一端，并且通过卡杆271上的卡球柱273对覆铜板4和成卷铜箔6的一端进行侧边固定；

s4、贴铜箔并压合：通过旋拧调节栓33控制成卷铜箔6的高度，并确保覆盖在覆铜板4上的铜箔松紧度合适；随后通过电动滑块31带动成卷铜箔6移动实现放卷；并且在放卷的过程中，通过滚压单元39将铜箔牢靠的贴合在覆铜板4上，并且为了确保覆的铜箔平整；通过驱动电机3953带动摆动块3957循环摆动对覆的铜箔进行拉平；在摆动块3957循环摆动的过程中防止摆动块3957回转的过程中造成刚拉平的铜箔皱褶，通过限位卡块223的作用带动转动柱3952上移，使得摆动块3957与铜箔脱离；

s5、裁剪：将覆好铜箔的覆铜板4自然放置一段时间待其铜箔与覆铜板4完全粘接固定，并对其进行尺寸裁剪，得到基板成件；

上述电子线路板配件的制作方法s1-s5步骤中的电子线路板配件的制作需要由支撑座1、固定机构2、贴压机构3、覆铜板4、发热板5和成卷铜箔6配合完成电子线路板配件的制作；其中：

所述的支撑座1的上端面设置有卡槽，其卡槽内部设置有发热板5，所述支撑座1的侧壁设置有固定机构2；所述的覆铜板4放置在发热板5上且通过固定机构2相固定；所述支撑座1的上端侧边通过滑动配合方式安装有贴压机构3，且所述的贴压机构3上安装有成卷铜箔6；所述的成卷铜箔6通过贴压机构3覆在覆铜板4上。

所述的固定机构2包括l型侧板21、抽拉单元22、串接柱23、压力弹簧24、顶板25、卡接头26和固定单元27；所述的l型侧板21通过滑动配合方式对称设置在支撑座1内；且位于支撑座1内部的l型侧板21的一端为倾斜结构；且其倾斜结构的一端均匀设置有限位半圆槽；所述的抽拉单元22通过滑动配合方式设置在支撑座1的内部，且抽拉单元22与l型侧板21相配合；所述的串接柱23通过活动连接方式均匀设置在支撑座1的两端侧壁上，且位于支撑座1外部的串接柱23均通过对称设置的顶板25相连接；所述支撑座1一侧的串接柱23顶端均匀连接在l型侧板21的内壁上，位于支撑座1内部的串接柱23外壁均套设有压力弹簧24，所述支撑座1内部的顶板25外壁均匀设置有卡接头26；所述的卡接头26截面为倒l型结构，且卡接头26的顶端通过活动连接方式均匀设置有橡胶球；通过对卡接头26截面设置为倒l型结构便于卡接头26将覆铜板4的侧壁进行固定，且在其内部设置橡胶球可以防止在挤压固定的过程中造成覆铜板4外壁破损；所述的固定单元27安装在支撑座1的内壁上且与覆铜板4相配合固定；设置的固定机构2便于对不同尺寸的覆铜板4进行固定，且在固定覆铜板4的过程中，通过双侧挤压固定避免卡接头26与覆盖的铜箔存在冲突；保证了覆铜板4最大面积的覆上铜箔提高了覆铜板4的利用率，且在覆铜箔的过程中通过固定单元27的作用可以防止铜箔发生移动，进一步的保证了铜箔完整的贴合在覆铜板4上。

所述的抽拉单元22包括t型拉杆221、限位弹簧222和限位卡块223；所述t型拉杆221的顶端通过滑动配合方式对称设置有限位卡块223，且限位卡块223通过限位弹簧222与t型拉杆221的内壁相连接；通过操作抽拉单元22便于控制卡接头26卡接覆铜板4的松紧度，从而提高了本发明对不同尺寸的覆铜板4进行加工的适用性。

所述的固定单元27包括卡杆271、拉力弹簧272和卡球柱273；所述的卡杆271通过销轴连接在支撑座1的内壁上，且卡杆271的顶端设置有卡球柱273，所述的卡球柱273外壁设置有弧形切槽，所述卡杆271的下端外壁通过拉力弹簧272与支撑座1的侧壁相连接；通过卡球柱273将初步覆盖在覆铜板4上的铜箔进行固定可以防止后期在贴合捋平铜箔的过程中铜箔移动，保证了覆铜板上的铜箔完全贴合覆铜板。

所述的贴压机构3包括电动滑块31、u型架32、调节栓33、活动块34、上调压弹簧35、滑动卡块36、下调压弹簧37、限位栓38和滚压单元39；所述的电动滑块31通过滑动配合方式对称设置在支撑座1上，电动滑块31的上端连接有u型架32，所述的u型架32上端通过螺旋连接方式对称安装有调节栓33，调节栓33的下端连接在活动块34上，所述的活动块34通过滑动配合方式对称设置在u型架32的侧壁上，活动块34的下端连接有上调压弹簧35，上调压弹簧35的下端连接在滑动卡块36上，所述的滑动卡块36通过滑动配合方式对称安装在u型架32的侧壁上，且滑动卡块36的下端通过下调压弹簧37连接在u型架32的下端外壁上；所述的滑动卡块36上设置有u型槽，且滑动卡块36的u型槽上设置有限位栓38；所述u型架32的上端设置有滚压单元39。

所述的滚压单元39包括套杆391、扭簧392、导杆393、挤压弹簧394、捋顺模块395和贴合滚筒396；所述的套杆391上通过活动连接方式对称设置有导杆393，且位于导杆393内侧的套杆391外壁套设有扭簧392；所述扭簧392的一端压在导杆393上，扭簧392的另一端压在u型架32上；导杆393的下端外壁套设有挤压弹簧394，所述的导杆393的下端安装有捋顺模块395，所述的捋顺模块395上通过轴承安装有贴合滚筒396，所述贴合滚筒396的外壁套有橡胶套；将贴合滚筒396的外壁套有橡胶套保证了贴合滚筒396滚压铜箔的过程中不会造成铜箔破损，进一步的保证了铜箔紧密牢固的贴合在覆铜板4上；通过贴合滚筒396的作用使得放卷的铜箔紧密的贴合在覆铜板4上，可以防止铜箔与覆铜板4之间存在气泡，保证了铜箔的贴合质量。

所述的捋顺模块395包括搭接架3951、转动柱3952、驱动电机3953、驱动盘3954、限位盘3955、传动带3956、摆动块3957和限位卡板3958；所述搭接架3951的一端内部通过电机座设置有驱动电机3953、驱动电机3953的输出轴安装有驱动盘3954，所述的限位盘3955通过轴承设置在搭接架3951的另一端内部；所述的转动柱3952通过活动连接方式对称设置在搭接架3951上，且所述的转动柱3952的外壁设置有螺旋槽；所述的驱动盘3954、限位盘3955和转动柱3952外壁之间通过传动带3956相连接；转动柱3952的下端设置有摆动块3957，所述的摆动块3957下端面通过轴承均匀设置有滚柱；通过在摆动块3957下端面设置滚柱提高了摆动块3957与铜箔之间的运动能力；进一步的保证了铜箔平整的贴合在覆铜板4上；所述的限位卡板3958对称设置在搭接架3951内部且与转动柱3952外壁的螺旋槽相配合；通过驱动电机3953工作带动转动柱3952进行转动，使得下端的摆动块3957往复运动对覆铜板上的铜箔进行捋平顺，使得铜箔平整的贴合在覆铜板4上，保证了贴合铜箔的质量；且在捋平铜箔的过程中，通过限位卡块223的作用带动转动柱3952上移，使得摆动块3957与铜箔脱离；防止摆动块3957回转的过程中造成刚拉平的铜箔皱褶。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。