PCB板墓碑效应印刷方法与流程

本发明涉及pcb板生产工艺技术领域，具体为一种pcb板墓碑效应印刷方法。

背景技术：

pcb板指的是印制电路板，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。把印制电路或印制线路的成品板也就称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。它的设计主要是版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。而随着电子技术的发展，电子产品需要体积更小、速度更快、功能更强的元器件，这就要求，这样一来，就使得现在的pcb板上会出现多个用于焊接元件的位置，也就是焊盘。

目前对于pcb板的焊盘设计，传统的制作方式是直接在线路板的焊盘上直接采用阻焊开窗设计，将焊盘裸露出来。在常规的设计中，阻焊开窗是同样大小的设计，导致焊盘和连接的连接处漏铜，同时在铜皮上的焊盘阻焊开窗之后焊接面积变大，制作出来的焊盘会有一定的拖尾现象，即通常说的“墓碑效应”，这样一来，在对pcb板焊接元件时，锡膏移位造成元件偏位，同时容易形成虚焊就容易造成短路；对于多管脚器件贴装过程中焊接接触面不均，导致焊接不良，造成板无法使用，增加了不良品率的产生等问题。因此，为了提高制作出的pcb板的质量，就需要在设计焊盘的时候，对焊盘进行手动缩小优化。然而由于pcb板上焊盘数量较多，而且用于焊接不同元件的焊盘的形状、大小都不一样，这样就使得在焊盘设计的过程中手动优化的工作量巨大，耗用时间长，甚至还可能会出现遗漏的焊盘。因此，为了提高pcb板的成品质量，就需要对现有的pcb板生产工艺进行优化。

技术实现要素：

本发明意在提供一种pcb板墓碑效应印刷方法，以解决现有的pcb板制作工艺中手动调节设计版图中开窗大小而导致耗时长的问题。

本发明提供基础方案是：pcb板墓碑效应印刷方法，包括以下步骤：

获取步骤，获取pcb板设计版图；

识别步骤，识别设计版图中开窗的位置和设计尺寸；

获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸；

矫正步骤，根据获取的设定尺寸对设计尺寸进行矫正；

印刷步骤，根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷。

基础方案的工作原理及有益效果是：与现有的pcb板印刷方式相比较，本方案中，在进行印刷前，通过识别步骤与矫正步骤的配合，实现对设计版图中开窗的大小进行自动调节，代替现在手动调节的方式，提高了工作效率，而且采用自动矫正的方式调整的精度更为精准，从而保证印刷后pcb板成品质量更高，合格率更高。

优选方案一：作为基础方案的优选，还包括有存储步骤，将获取的开窗设定尺寸作为开窗预设尺寸进行存储；获取步骤还用于获取选择信息，矫正步骤用于根据选择信息选择相应的开窗预设尺寸对开窗设计尺寸进行矫正。有益效果：考虑到对于相同元件来说，对应的开窗尺寸是相同的，因此本方案中，还将开窗设定尺寸进行开窗预设尺寸存储后，在下次需要矫正相同尺寸的开窗时，则可以通过选择信息选取已经存储的开窗设定尺寸，而无需在重新设定开窗尺寸。

优选方案二：作为基础方案的优选，获取步骤还用于获取封装类别，矫正步骤根据开窗预设尺寸与封装类别对开窗设计尺寸进行矫正。有益效果：考虑到封装方式不同，需要的焊盘大小也是不同的，因此本方案中还获取封装类别，在矫正时还根据封装类别对开窗尺寸进行调节，提高制作的pcb板焊盘大小的精准度。

优选方案三：作为基础方案的优选，获取步骤中，还用于获取矫正范围，矫正步骤中，对矫正范围内的开窗进行矫正。有益效果：本方案中，通过设置矫正范围，在矫正时，对选取的矫正范围内的开窗都进行矫正，无需一一选择相应开窗进行矫正，操作方便。

优选方案四：作为优选方案一的优选，还包括有比较步骤，在获取到设定尺寸后，识别还用于将获取到的设定尺寸与预设尺寸进行比较；

警示步骤，若比较出设定尺寸与预设尺寸不一致时，警示步骤发送警示提示；获取步骤还用于获取反馈信息，识别步骤对反馈信息进行识别，若识别出为肯定信息，矫正步骤用于根据获取到的设定尺寸进行矫正；若识别出为否定信息，矫正步骤用于根据比较出的预设尺寸进行矫正。有益效果：考虑到在获取到的设定尺寸可能会有误，因此本方案中，利用比较步骤将获取到的设定尺寸跟已经存储有的预设尺寸进行比较，若比较出设定存储与预设尺寸不同，则存在有两种情况，一种是操作人员在录入设定尺寸时出现了错误，另一种则是本次录入的设定尺寸为新的尺寸，此时发送警示信息，提醒操作人员对设定尺寸进行复核，在完成复核后，操作人员会发送反馈信息，若识别出反馈信息为肯定信息时，则说明该设定尺寸无误，矫正步骤用于根据获取到的设定尺寸进行矫正，若识别出反馈信息为否定信息，则说明该设定尺寸有误，此时矫正步骤用于根据比较出的预设尺寸进行矫正，从而保证了矫正后开窗尺寸的准确性。

优选方案五：作为优选方案四的优选，在识别出反馈信息为肯定信息后，存储步骤还将获取到的该次的设定尺寸作为新的预设尺寸进行存储。有益效果：若识别出反馈信息为肯定信息，说明该次的设定尺寸无误，因此本方案中还将该次的设定尺寸作为新的预设尺寸进行存储，便于下次进行选择。

优选方案六：作为基础方案的优选，存储步骤中，还将矫正后的设计版图进行存储。有益效果：考虑到有时候需要间隔生产相同的pcb板，因此存储步骤中还用于将矫正后的设计版图进行存储，便于之后生产相同pcb板时进行调用。

优选方案七：作为优选方案一的优选，存储步骤中，还对存储的预设尺寸生成自定义信息，存储时，将自定义信息与预设尺寸进行关联存储。有益效果：本方案中，在存储预设尺寸时将生产的自定义信息与预设尺寸进行关联存储，便于预设存储的选择。

优选方案八：作为基础方案的优选，还包括有修改步骤，获取步骤还获取修改信息，修改步骤用于根据修改信息对设计版图进行修改。有益效果：本方案中利用修改信息对设计版图进行修改，方便对设计版图进行微调。

优选方案九：作为基础方案的优选，存储步骤中，将原设计版图与矫正后的设计版图进行关联存储。有益效果：本方案中，还将原设计版图与矫正后的设计版图进行关联存储，便于对原设计版图进行查询。

附图说明

图1为本发明pcb板墓碑效应印刷方法实施例一的流程框图；

图2为实施例一中设定尺寸的设定窗口界面示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

实施例一

基本如附图1所示：pcb板墓碑效应印刷方法，包括以下步骤：

获取步骤，获取pcb板设计版图；

识别步骤，识别设计版图中开窗的位置和设计尺寸；

获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸、封装类别以及矫正范围；还获取修改信息；

矫正步骤，根据获取的设定尺寸和封装类别对矫正范围内的开窗设计尺寸进行矫正；

印刷步骤，根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷；

存储步骤，将获取的开窗设定尺寸作为开窗预设尺寸进行存储，还将矫正后的设计版图与原设计版图进行关联存储；还对存储的预设尺寸生成自定义信息，存储时，将自定义信息与预设尺寸进行关联存储；

获取步骤还用于获取选择信息，矫正步骤用于根据选择信息选择相应的开窗预设尺寸对开窗设计尺寸进行矫正；

修改步骤，根据修改信息对设计版图进行修改。

基于上述印刷方法，本实施例中还公开了一种印刷系统。包括：

获取模块，用于获取pcb板设计版图；

识别模块，用于识别获取的设计版图中开窗的位置和设计尺寸；

获取模块还用于获取开窗的设定尺寸、封装类别以及矫正范围；还获取修改信息；

矫正模块，用于根据获取的设定尺寸和封装类别对矫正范围内的开窗设计尺寸进行矫正；

印刷模块，用于根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷；

存储模块，用于将获取的开窗设定尺寸作为开窗预设尺寸进行存储，还将矫正后的设计版图与原设计版图进行关联存储；还对存储的预设尺寸生成自定义信息，存储时，将自定义信息与预设尺寸进行关联存储；

获取模块还用于获取选择信息，矫正模块用于根据选择信息选择相应的开窗预设尺寸对开窗设计尺寸进行矫正；

修改模块，根据修改信息对设计版图进行修改。

具体实施过程如下：本实施例中的印刷方法用于pcb板的生产过程中。在进行菲林步骤前，需要对进行排版，本发明运用在排版过程中。

在收到pcb板的设计版图后，识别模块识别设备版图中开窗的位置和设计尺寸；获取模块获取开窗的设定尺寸、封装类别以及矫正范围，如图2所示。

然后根据获取的设定尺寸和封装类别对矫正范围内的开窗设计尺寸进行矫正；在完成矫正后，由印刷模块根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷，完成印刷过程。

实施例二

与实施例一不同之处在于，本实施例中还包括有比较步骤，在获取到设定尺寸后，识别还用于将获取到的设定尺寸与预设尺寸进行比较；

警示步骤，若比较出设定尺寸与预设尺寸不一致时，警示步骤发送警示提示；获取步骤还用于获取反馈信息，识别步骤对反馈信息进行识别，若识别出为肯定信息，矫正步骤用于根据获取到的设定尺寸进行矫正；若识别出为否定信息，矫正步骤用于根据比较出的预设尺寸进行矫正；

在识别出反馈信息为肯定信息后，存储步骤还将获取到的该次的设定尺寸作为新的预设尺寸进行存储。

考虑到在获取到的设定尺寸可能会有误，因此本方案中，利用比较步骤将获取到的设定尺寸跟已经存储有的预设尺寸进行比较，若比较出设定存储与预设尺寸不同，则存在有两种情况，一种是操作人员在录入设定尺寸时出现了错误，另一种则是本次录入的设定尺寸为新的尺寸，此时发送警示信息，提醒操作人员对设定尺寸进行复核，在完成复核后，操作人员会发送反馈信息，若识别出反馈信息为肯定信息时，则说明该设定尺寸无误，矫正步骤用于根据获取到的设定尺寸进行矫正，若识别出反馈信息为否定信息，则说明该设定尺寸有误，此时矫正步骤用于根据比较出的预设尺寸进行矫正，从而保证了矫正后开窗尺寸的准确性。

以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。