电子部件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在构成壳体等的合成树脂制的基体中嵌入有金属导体的电子部件。
【背景技术】
[0002]在电子部件的壳体或盒体中，大多使用埋设有金属导体的合成树脂制的基体，此种基体通过所谓的嵌件成形法制造而成。
[0003]在专利文献I记载的电子部件中，由通过嵌件成形的方式埋设有金属端子的盖体和壳体形成容纳室。在用于制造该盖体的嵌件成形工序中，在端子被推杆按压在金属模内的状态下，向金属模内出射树脂，借助树脂压防止端子在金属模内错位。在该成形工序中，在成形后的盖体上，形成有与上述推杆的形状对应的销孔。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:特开平10-55906号公报
[0007]发明要解决的问题
[0008]在如专利文献I记载的那样通过嵌件成形法制造的盖体中，在上述销孔的内部，金属端子的一部分露出。因此，若水分进入销孔，则水分可能与端子接触而漏电，若在多个销孔中同时进入水分，则金属端子间可能短路。尤其，在微小尺寸的电子部件中，即使在附着有微小的量的水分时，该水分也同时进入多个销孔，易于产生上述短路的问题。
[0009]作为防止上述短路的对策，在形成盖体等后，考虑在上述销孔的内部填充粘接剂等绝缘性树脂，使端子的表面绝缘，但是在该对策中，增加了填充绝缘性树脂的作业工序。另外，在微小的电子部件中，由于销孔的开口尺寸极其小，所以向销孔中填充绝缘性树脂的作业困难。
【发明内容】
[0010]本发明是为了解决上述现有的问题而提出的，其目的在于提供一种能够使通过所谓嵌件成形工序形成的开口部的内部的金属导体绝缘的电子部件。
[0011]用于解决问题的手段
[0012]本发明的电子部件，在合成树脂制的基体的内部埋设有金属导体，在上述基体上以到达上述金属导体的表面的方式形成有开口部，在上述开口部的内部露出的上述金属导体的表面被绝缘树脂层覆盖。
[0013]在本发明中，上述基体通过嵌件成形而成，上述开口部是利用在金属模内支撑上述金属导体的支撑突出体而形成的。
[0014]本发明的电子部件，由于在金属导体的表面形成有绝缘树脂层，所以能够使在开口部的内部露出的金属导体的表面绝缘。另外，在形成基体后，不需要向开口部供给粘接剂等绝缘材料的作业。
[0015]本发明的电子部件，优选形成有上述绝缘树脂层的金属导体的表面被活化处理。
[0016]在上述结构中，绝缘树脂层牢固粘合在金属导体的表面上。
[0017]优选本发明的上述绝缘树脂层连续形成在向上述开口部露出的部分至被基体覆盖的周围区域。
[0018]在开口部的内部露出的金属导体的表面上所形成的绝缘树脂层在其周围连续延伸，在周围部分夹持在基体和金属导体之间，由此难于剥离在开口部的内部形成的绝缘性树脂层。
[0019]优选本发明的上述开口部具有从位于上述绝缘树脂层侧的内端朝向上述基体的外部截面积逐渐增大的部分。
[0020]在上述结构中，在与通过嵌件成形形成的金属导体碰触的支撑突出体的前部不具有边缘部，难于因该边缘部使绝缘树脂层受到损伤。
[0021]发明效果
[0022]本发明，即使通过嵌件成形工序，在基体上形成开口部且在其内部露出金属导体，也能够通过使金属导体的表面绝缘，来防止金属导体因水分等而短路。另外，在形成基体后，不需要向开口部供给粘接剂等的绝缘材料的作业。
【附图说明】
[0023]图1是表示通过本发明的制造方法制造的电子部件的一个例子的立体图。
[0024]图2使图1所示的电子部件的I1-1I线的剖视图。
[0025]图3是表不图2的一部分的放大剖视图。
[0026]图4是图3的IV部的局部放大剖视图。
[0027]图5是图3的V部的局部放大剖视图。
[0028]图6是图3的VI部的局部放大剖视图。
[0029]图7是表示粘接树脂层被进行热处理时的性质的线图。
[0030]图8是表示金属导体与基体之间的接合部的截面照片。
[0031]附图标记说明
[0032]I电子部件
[0033]2 壳体
[0034]3 基体
[0035]3a底壁部
[0036]3d、3e 开口部
[0037]5容纳空间
[0038]6检测元件
[0039]10金属导体
[0040]11第一板部
[0041]Ila下侧表面
[0042]Ilb上侧表面
[0043]12第二板部
[0044]12a左侧表面
[0045]12b右侧表面
[0046]13内部端子部
[0047]13a下侧表面
[0048]13b上侧表面
[0049]14外部端子部
[0050]15弯曲部
[0051]20金属模
[0052]21,22支撑突出体
[0053]31绝缘树脂层
[0054]32粘接树脂层
【具体实施方式】
[0055]图1和图2的电子部件I具有壳体2。壳体2包括基体3和盖体4。盖体4由能够挠性变形的合成树脂材料形成。基体3由合成树脂形成，具有底壁部3a和4个侧壁部3b。基体3具有由侧壁部3b的上端包围而成的开口部，该开口部被盖体4封闭，在壳体2的内部形成密闭空间即容纳空间5。壳体2为微小的结构，立方体或长方体，I个边的最大值为5mm以下，甚至为2mm以下。
[0056]在壳体2的容纳空间5的内部容纳有检测元件6。检测元件6为MEMS(MicroElectro Mechanical Systems:微电子机械系统)元件，主体由娃基板构成。检测元件6为力传感器，变形部因外部的压力而挠曲，其挠曲量基于电荷的变化而被检测出。由于盖体4由可挠性的树脂材料形成，所以盖体4随着外部的压力而变形，通过检测元件6检测此时的容纳空间5的内部压力的变化。因此，需要容纳空间5为与外部空气隔绝的气密空间。
[0057]如图1、图2以及图3所示，在基体3的底壁部3a的内部通过所谓嵌件成形法埋设固定有4个金属导体10。
[0058]如图2和图3所不，各个金属导体10分别具有第一板部11和第二板部12。第一板部11与底壁部3a的底面3c平行地延伸，第二板部12从第一板部11大致垂直地弯折，且与底面3c垂直地向上延伸。第一板部11与第二板部12的交界处为弯曲部15。在金属导体10上一体形成有与第一板部11连续的外部端子部14和与第二板部12连续的内部端子部13。内部端子部13从第二板部12大致垂直的弯折，且与底面3c大致平行地延伸。
[0059]金属导体10的第一板部11和第二板部12埋设在基体3的底壁部3a的内部。夕卜部端子部14向基体3的侧方突出。对于内部端子部13，其上侧表面13b在容纳空间5内露出，其余的部分埋设在底壁部3a中。4个金属导体10的内部端子部13的上侧表面13b在容纳空间5的内部露出。在检测元件6上，在4处形成有电极，各个电极和各个内部端子部13以一对一的关系通过焊锡角焊(solder fillet) 7连接。
[0060]如图2和图3所示，在基体3的底壁部3a，从底面3c朝向第一板部11的下侧表面I Ia形成有第一开口部3d，从底面3c朝向内部端子部13的下侧表面13a形成有第二开口部3e。
[0061]在用于制造基体3的嵌入形成工序中，在图5和图6中示出一部分的金属模20的内部设置有金属导体