技术编号：20584560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求2018年10月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2018-0125901的优先权，通过引用将该申请的全文并且入本文。本发明构思涉及印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件。背景技术半导体封装件包括半导体芯片和安装有半导体芯片的印刷电路板，并且这种印刷电路板可以包括用于传输半导体芯片的信号的电路图案。印刷电路板包括具有绝缘特性的基板和形成在基板上的电路图案。由于半导体芯片操作期间产生的热，或者在半导体封装件制造过程中施加的力或热，可能会无意间导致印...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。