印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年10月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2018-0125901的优先权，通过引用将该申请的全文并且入本文。

本发明构思涉及印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件。

背景技术：

半导体封装件包括半导体芯片和安装有半导体芯片的印刷电路板，并且这种印刷电路板可以包括用于传输半导体芯片的信号的电路图案。印刷电路板包括具有绝缘特性的基板和形成在基板上的电路图案。由于半导体芯片操作期间产生的热，或者在半导体封装件制造过程中施加的力或热，可能会无意间导致印刷电路板翘曲。

技术实现要素：

根据本发明构思的示例性实施例，提供了一种印刷电路板，包括：基板，所述基板包括在第一方向上延伸的一对第一边缘和在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的一对第二边缘；电路区域，所述电路区域包括设置在所述基板的第一表面和第二表面中的至少一个表面上的多个电路图案；以及虚设区域，所述虚设区域包括设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上的导电虚设图案。所述导电虚设图案与所述虚设区域的边界分离，并且所述导电虚设图案的最大长度在所述第一方向或所述第二方向中的至少一个方向上并且穿过所述导电虚设图案的中心。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体封装件包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括电路区域和虚设区域，所述电路区域具有多个电路图案，所述虚设区域包括与所述多个电路图案分离的导电虚设图案。所述印刷电路板包括在第一方向上延伸的第一边缘和在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二边缘。半导体芯片安装在所述印刷电路板上并且连接到所述多个电路图案。所述导电虚设图案与所述电路区域与所述虚设区域之间的边界分离，并且所述导电虚设图案的最大长度在所述第一方向上并且穿过所述导电虚设图案的中心。

根据本发明构思的示例性实施例，提供了一种半导体封装件，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括多个电路图案和与所述多个电路图案分离的导电虚设图案。所述导电虚设图案具有菱形或十字形，并且至少部分地被阻焊层围绕。半导体芯片安装在所述印刷电路板上并且连接到所述多个电路图案。所述导电虚设图案在平行于所述印刷电路板的边缘的第一方向上的穿过所述导电虚设图案的中心的长度具有最大值。

附图说明

通过参考附图详细描述本发明构思的示例性实施例，将更清楚地理解本发明构思的上述以及其他特征，其中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的透视图；

图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的截面的侧视图；

图3是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的上表面的平面图；

图4是根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的下表面的平面图；

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的虚设区域的区域a的放大平面图；

图6a示出根据本发明构思的示例性实施例的包括在印刷电路板中的导电虚设图案，图6b、图6c和图6d示出了根据比较示例的导电虚设图案；

图7的曲线图示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的导电虚设图案的效果；

图8是示出根据本发明示例性实施例的印刷电路板的虚设区域的区域a的放大平面图；

图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的导电虚设图案的放大平面图；

图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的虚设区域的区域a的放大平面图；

图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图；

图12是根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的虚设区域的放大视图；

图13是根据本发明构思的示例性实施例的包括在半导体封装件中的虚设区域的放大视图；

图14是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图；以及

图15是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的一部分层的平面图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图描述本发明构思的示例性实施例。

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的透视图。图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的侧视图。图3是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的俯视平面图。图4是根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的仰视平面图。

参考图1，印刷电路板100可以包括基板110和形成在基板110上的多个电路图案。多个电路图案可以形成在电路区域cr中，以连接到设置在安装区域mr中的多个连接焊盘101。连接焊盘101可以经由微凸块等连接到形成在半导体芯片上的焊盘。

虚设区域dr可以设置在电路区域cr中，并且可以是未形成有电路图案的区域。然而，本发明构思不限于此。例如，虚设区域dr可以设置在印刷电路板上除电路区域cr之外的其他区域。虚设区域dr上可以设置有位于基板110的上表面和下表面中的至少一个表面上的导电虚设图案。导电虚设图案可以包括预定比例的导电金属层(例如，铜层)。铜层可以以预定图案形成。

可以在基板110的下表面上设置多个连接端子105。连接端子105可以将从外部设备接收到的信号传输到连接到安装区域mr的半导体芯片，或者可以将从半导体芯片输出的信号输出到外部设备。连接端子105和连接焊盘101可以通过形成在基板110的内部以及上表面和下表面的至少一部分上的电路图案彼此电连接。

参考图2，多个连接焊盘101可以形成在基板110的第一表面(例如，上表面)上，并且多个连接端子105可以形成在基板110的下表面上(例如，第二表面上)。根据本发明构思的示例性实施例，每一个连接端子105的尺寸可以大于每一个连接焊盘101的尺寸。连接焊盘101和连接端子105可以通过形成在基板110的内部以及第一表面和第二表面上的电路图案121、122和123彼此电连接。电路图案121、122和123可以包括通路122、再分布线图案123等。

形成在虚设区域dr中的导电虚设图案130可以形成在基板110的第一表面和第二表面中的至少一个表面上。在图2所示的示例性实施例中，导电虚设图案130被示为形成在基板110的第一表面上，但是也可以形成在第二表面上。多个导电虚设图案130可以形成在虚设区域dr中，并且可以通过形成在基板110的第一表面上的第一阻焊层111彼此分离。第二阻焊层112可以形成在基板110的第二表面上，以保护再分布线图案123和连接端子105。

可以提供导电虚设图案130以显著地减少由于在包括印刷电路板100的半导体封装件的操作和/或制造期间产生的热或外力而导致的印刷电路板100的变形。在示例中，印刷电路板100的基板110可以包括由玻璃纤维形成的阻燃剂(fr4)材料，并且fr4材料具有各向异性属性。例如，在图1和图2所示的本发明构思的示例性实施例中，基板110的模量、热膨胀系数、刚度等在x轴方向上可以与在y轴方向上的不同。

在本发明构思的示例性实施例中，导电虚设图案130的形状和布置可以考虑基板110的各向异性属性来确定。在本发明构思的示例性实施例中，导电虚设图案130可以被设置成使得每一个导电虚设图案的最大长度在x轴方向或y轴方向上并且穿过该导电虚设图案的中心。每一个导电虚设图案130可以具有菱形、十字形、六边形等。为了显著地减少具有各向异性属性的基板110的变形，导电虚设图案130可以被设置为与虚设区域dr的边界分离。

参考图3，第一阻焊层111可以形成在基板110的第一表面(例如，上表面)上。多个连接焊盘101可以形成在安装区域mr上。多个导电虚设图案130可以在虚设区域dr中彼此分离。导电虚设图案130可以具有能够显著地减少具有各向异性属性的基板110的变形的形状，并且可以与虚设区域dr与电路区域cr之间的边界分离。导电虚设图案130可以以格子形式设置，即，导电虚设图案130被分离地布置在多行和多列中。然而，本发明构思不限于此。例如，导电虚设图案130可以以交错排列的方式设置。

根据本发明构思的示例性实施例，基板110可以包括在第一方向(例如，x轴方向)上延伸的一对第一边缘e1和在垂直于第一方向的第二方向(例如，y轴方向)上延伸的一对第二边缘e2。导电虚设图案130的形状可以满足如下条件：每一个导电虚设图案130的最大长度在第一方向或第二方向上并且穿过该导电虚设图案130的中心，将参考图5对此进行详细描述。

参考图4，第二阻焊层112和连接端子105可以形成在基板110的第二表面上(例如，下表面上)。如上面参考图2所描述的，多个连接焊盘101可以通过电路图案121、122和123连接到连接端子105。

图5是根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的虚设区域的区域a(参见图3)的放大视图。

参考图5，导电虚设图案130可以分别具有菱形，并且可以通过第一阻焊层111彼此分离。例如，虚设图案130可以以预定间隔彼此分离，阻焊层设置在虚设图案130之间，以至少部分地围绕虚设图案130。如上所述，导电虚设图案130可以具有在第一方向(例如，x轴方向)或第二方向(例如，y轴方向)上的穿过其中心的最大长度。

导电虚设图案130的最大长度可以被定义为dx1，并且dx1可以在第一方向上并且穿过具有菱形的导电虚设图案130的中心130c。例如，中心130c可以是导电虚设图案130的重心。另一方面，在第一方向(例如，x方向)上导电虚设图案130的其他长度dx2、dx3等会小于最大长度dx1，并且不会穿过导电虚设图案130的中心130c。

之所以将导电虚设图案130形成为具有使导电虚设图案130的最大长度可以在第一方向上并且穿过其中心130c的形状，可能是由于基板的各向异性属性。基板可以包括由玻璃纤维形成的fr4材料，并且在这种情况下，基板在第一方向(例如，x方向)的刚度和第二方向(例如，y方向)上的刚度可能根据其中包括的纤维编织结构而不同。根据本发明构思的示例性实施例，由于导电虚设图案130形成为使得导电虚设图案130的最大长度被限定在穿过导电虚设图案130的中心并且平行于第一方向(例如，x方向)或第二方向(例如，y方向)的位置，因此可以显著地减少由于施加到其上的热、外力等引起的印刷电路板的变形。

根据本发明构思的示例性实施例，导电虚设图案130的穿过其中心130c的不平行于第一方向(例如，x方向)或第二方向(例如，y方向)的长度会小于导电虚设图案130的最大长度。当导电虚设图案130具有菱形时，导电虚设图案130的穿过中心130c但不平行于第一方向或第二方向的长度会小于导电虚设图案130在第一方向(例如，x方向)上的最大长度dx1。

图6a示出根据本发明构思的示例性实施例的包括在印刷电路板中的导电虚设图案，图6b、图6c和图6d示出了根据比较示例的导电虚设图案。

参考图6a、图6b、图6c和图6d，导电虚设图案200、210、220和230分别可以具有各种形状，并且至少部分地被阻焊层201围绕。分别在图6a至图6d示出的导电虚设图案200、210、220和230中，图6a所示的导电虚设图案200可以满足根据本发明构思的示例性实施例的条件。例如，图6a中的导电虚设图案200的最大长度可以对应于穿过导电虚设图案200的中心并且平行于第一方向(例如，x方向)或第二方向(例如，y方向)的位置。另一方面，图6b至图6d所示的导电虚设图案210、220和230不满足根据本发明构思的示例性实施例的条件。

参考图6a，导电虚设图案200具有菱形，并且最大长度dx1可以对应于穿过其中心200c并且平行于第一方向(例如，x方向)的线。参考图6b，导电虚设图案210具有正方形，并且其最大长度ddl可以被定义为导电虚设图案210的对角线。根据图6b的示例性实施例，导电虚设图案210的最大长度ddl可以穿过导电虚设图案210的中心210c，但是不平行于第一方向或第二方向。例如，穿过中心210c并且平行于第一方向或第二方向的长度dx2可以小于最大长度ddl。

参考图6c，导电虚设图案220可以具有圆形。因此，导电虚设图案220的最大长度可以不只限定在平行于第一方向(例如，x方向)或第二方向(例如，y方向)的方向上，因为穿过导电虚设图案220的中心220c的所有长度都是最大长度。此外，在图6c所示的示例性实施例中，穿过导电虚设图案220的中心220c但不平行于第一方向(例如，x方向)或第二方向(例如，y方向)的长度不小于最大长度dx3，而是等于最大长度dx3。另一方面，在图6d所示的示例性实施例中，导电虚设图案230可以具有等边三角形。如图6d所示，因为导电虚设图案230在第一方向上的最大长度dx4对应于正三角形的下边，所以导电虚设图案230在第一方向上的最大长度dx4不穿过导电虚设图案230的中心230c。

图7的曲线图示出了归功于在图6a中示出的导电虚设图案200，翘曲减少。参考图7，与其他导电虚设图案210、220和230的情况相比，在根据图6a所示的示例性实施例的具有菱形的导电虚设图案200的情况下，印刷电路板的翘曲减少了。例如，印刷电路板上产生的热被分成相对高的温度和相对低的温度(例如，室温)，并且下面表1示出了基于其上形成有图6a至图6d所示的导电虚设图案的印刷电路板的翘曲的实验结果。从下表1可以看出，与包括具有不同形状的导电虚设图案210、220和230的印刷电路板相比，包括菱形的导电虚设图案200的印刷电路板的翘曲幅度相对较低。

[表1]

然而，在本发明构思的示例性实施例中提出的导电虚设图案的形状不一定限于菱形。如上所述，本发明构思的示例性实施例提出的导电虚设图案的形状可以是满下述条件的形状：导电虚设图案的最大长度穿过其中心并且平行于作为基板的边缘方向的第一方向(例如，x方向)或第二方向(例如，y方向)。基板的边缘方向是指基板的边缘沿其延伸的方向。因此，除了菱形之外，导电虚设图案可以形成为具有满足上述条件的各种形状。此外，具有不同形状的导电虚设图案可以形成在单个印刷电路板上。

图8是示出根据本发明构思的示例性实施例的印刷电路板的虚设区域的区域a的放大平面图。图9是示出根据本发明构思的示例性实施例的导电虚设图案的放大平面图。

参考图8和图9，导电虚设图案300可以具有十字形，并且可以通过阻焊层301彼此分离。导电虚设图案300可以设置在基板的上表面或下表面上。根据如图8所示的本发明构思的示例性实施例，第一方向(例如，x方向)和第二方向(例如，y方向)可以分别对应于基板的边缘方向。

参考图9，导电虚设图案300在第一方向上的最大长度dx可以穿过导电虚设图案300的中心300c。导电虚设图案300在第二方向上的最大长度dy也可以穿过导电虚设图案300的中心300c。另一方面，穿过中心300c并且不平行于第一方向或第二方向的长度ddl会小于导电虚设图案300的最大长度dx和dy每者。

根据如图8和图9所示的本发明构思的示例性实施例，导电虚设图案300被示出为具有在第一方向上的最大长度dx与在第二方向上的最大长度dy彼此相同的形状，但是本发明构思不限于此。例如，导电虚设图案可以具有十字形，同时被配置为使得在第一方向上的最大长度dx大于在第二方向上的最大长度dy，或者在第二方向上的最大长度dy可以大于在第一方向上的最大长度dx。

导电虚设图案300和阻焊层301可以形成在基板的上表面或下表面上。基板可以由fr4材料形成。由于由玻璃纤维形成并且具有编织结构的fr4材料的各向异性属性，基板可能在平行于基板的边缘方向的第一方向和第二方向上具有不同的热膨胀系数、模量、刚度等。考虑到基板的各向异性属性，导电虚设图案300可以被配置为使得其最大长度dx和dy穿过中心300c，并且其穿过中心300c但在不平行于边缘方向的方向上的长度小于最大长度dx和dy每者。因此，可以显著地减少由于在制造包括基板的印刷电路板的过程中或者在安装在印刷电路板上的半导体芯片的操作期间产生的热和/或外力而导致的印刷电路板的变形。印刷电路板变形的减少增加了印刷电路板的制造成品率和性能。

参考图10，设置在印刷电路板的虚设区域dr的区域a中的导电虚设图案310可以具有六边形，并且可以彼此间隔开。例如，导电虚设图案310可以通过阻焊层311彼此分离，阻焊层311至少部分地围绕导电虚设图案310。与参考图8和9描述的示例性实施例类似，导电虚设图案310可以设置在基板的上表面或下表面上，并且在图10所示的本发明构思的示例性实施例中，第一方向(例如，x方向)和第二方向(例如，y方向)可以分别对应于基板的边缘方向。例如，第一方向和第二方向可以平行于基板的直角边。

在图10所示的示例性实施例中，导电虚设图案310的最大长度dx可以平行于第一方向(例如，x方向)，并且可以穿过中心310c。在图10所示的示例性实施例中，导电虚设图案310的最大长度dx可以被限定在第一方向上。此外，可以在导电虚设图案310中限定的对角线方向上的另一长度ddl会小于最大长度dx。例如，穿过中心310c的长度ddl不平行于第一方向或第二方向，并且会小于最大长度dx。根据本发明构思的示例性实施例，导电虚设图案310可以不具有规则的六边形。

图11是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。

参考图11，根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件400可以包括印刷电路板和安装在印刷电路板上的半导体芯片450。多个焊盘451可以形成在半导体芯片450的下表面上，并且可以通过微凸块453连接到印刷电路板。保护微凸块453和多个焊盘451的下保护层455可以形成在半导体芯片450与印刷电路板之间。此外，覆盖半导体芯片450和印刷电路板的上保护层460可以形成在半导体芯片450上。

印刷电路板可以包括：基板410；形成在基板410中的电路图案421和422；以及形成在虚设区域dr1和dr2中用以显著地减少印刷电路板的变形的导电虚设图案420和430。电路图案421和422可以分别代表再分布线图案和通路。还可以进一步形成各种电路图案。

通路422可以将连接到微凸块453的连接焊盘401与再分布线图案421彼此连接。再分布线图案421可以连接到形成在基板410的下表面上的连接端子405。阻焊层411和412可以分别形成在基板410的上表面和下表面上。阻焊层411和412可以保护电路图案421和422以及导电虚设图案420和430，并且可以包括非导电材料。

导电虚设图案420和430可以分别形成在虚设区域dr1和dr2中。虚设区域dr1和dr2可以是设置在基板的上表面和/或下表面上的未形成有电路图案421和422的区域。导电虚设图案420和430可以分别以格子形式分离地设置在虚设区域dr1和dr2中，并且可以与虚设区域dr1和dr2的边界分离。例如，导电虚设图案420和430分别可以在平行于基板410的上表面的平面的方向上被第一阻焊层411围绕。

根据本发明构思的示例性实施例，在半导体封装件400的制造和使用期间可能出现外力，或者在半导体封装件400的操作期间在半导体芯片450和电路图案421、422中可能产生热。例如，在半导体封装件400暴露于热、力等的情况下，印刷电路板和半导体芯片450可能变形，导致印刷电路板或半导体芯片450断裂或微凸块453损坏。

基板410可以包括绝缘材料，并且可以包括例如包括玻璃纤维的fr4材料。fr4材料中包括的玻璃纤维可以具有编织结构，使得基板410可能在平行于基板410的上表面的平面的不同方向上具有与方向相关的各向异性属性(表现出不同的刚性、模量、热膨胀系数等)。根据本发明构思的示例性实施例，导电虚设图案420和430的形状可以考虑如上所述的基板410的各向异性属性来确定。

导电虚设图案420和430可以分别以如下方式形成：它们的最大长度在基板410的边缘方向上并且穿过各自的中心。例如，满足上述条件的导电虚设图案420和430的形状可以包括十字形、菱形、六边形、椭圆形。此外，导电虚设图案420和430中的每一个导电虚设图案的不平行于基板410的边缘方向并且穿过导电虚设图案的中心的另一长度会小于最大长度。导电虚设图案420和430的形状可以根据上述标准来确定。

另一方面，在根据本发明构思的示例性实施例的导电虚设图案420和430中，包括在第一虚设区域dr1中的第一导电虚设图案420和包括在第二虚设区域dr2中的第二导电虚设图案430可以具有彼此不同的形状，在下文中将参考图12和图13对此进行更详细的描述。

图12和图13是根据图11所示的本发明构思的示例性实施例的半导体封装件400的第一虚设区域dr1和第二虚设区域dr2的放大视图。第一导电虚设图案420和第二导电虚设图案430可以包括铜(cu)。

参考示出第一虚设区域dr1的图12，多个第一导电虚设图案420可以具有菱形。多个第一导电虚设图案420可以以格子形式分离地设置在第一虚设区域dr1中，并且可以与第一虚设区域dr1的边界分离。例如，如图12所示，第一导电虚设图案420可以分别被第一阻焊层411围绕，并且可以与虚设区域dr1的边缘间隔开。

如上所述，具有菱形的每一个第一导电虚设图案420在平行于第一方向(例如，x方向)并且穿过每一个第一导电虚设图案420的中心的位置可以具有最大长度，并且在平行于第二方向(例如，y方向)并且穿过每一个第一导电虚设图案420的中心的位置也可以具有最大长度。此外，不平行于第一方向或第二方向的长度不大于最大长度。因此，可以显著地减少由于在(具有各向异性属性的)基板410的外部和/或内部产生的热和力而导致的变形。

接下来，参考示出第二虚设区域dr2的图13，多个第二导电虚设图案430可以具有十字形。多个第二导电虚设图案430可以以格子形式分离地设置在第二虚设区域dr2中，并且可以与第二虚设区域dr2的边界分离。因此，类似于第一导电虚设图案420，每一个第二导电虚设图案430可以至少部分地被第一阻焊层411围绕。

类似于第一导电虚设图案420，每一个第二导电虚设图案430可以在平行于第一方向(例如，x方向)并且穿过每一个第二导电虚设图案430的中心的位置具有最大长度。不平行于第一方向或第二方向的长度不大于最大长度。因此，可以显著地减少由于在具有各向异性属性的基板410的外部和/或内部产生的热和力而导致的变形。

参考图12和图13，包括在第一虚设区域dr1中的导电虚设图案420的数目和包括在第二虚设区域dr2中的导电虚设图案430的数目可以彼此不同。根据本发明构思的示例性实施例，当导电虚设图案420的数目和导电虚设图案430的数目彼此不同时，第一导电虚设图案420的各自的面积和第二导电虚设图案430的各自的面积可以彼此不同。第一虚设区域dr1和第二虚设区域dr2可以具有相同比例的铜。

根据本发明构思的示例性实施例，如图12和图13所示，当第一导电虚设图案420的数目大于第二导电虚设图案430的数目时，每一个第二导电虚设图案430的面积可以大于每一个第一导电虚设图案420的面积。相反，当第一导电虚设图案420的数目小于第二导电虚设图案430的数目时，每一个第二导电虚设图案430的面积可以小于每一个第一导电虚设图案420的面积。在这种情况下，可以假设每一个第一导电虚设图案420的厚度和每一个第二导电虚设图案430的厚度基本上彼此相同。

图14是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的截面图。

根据如图14所示的本发明构思的示例性实施例，半导体封装件500可以包括印刷电路板和安装在印刷电路板上的半导体芯片550。与以上参考图11的描述类似，半导体芯片550可以通过多个焊盘553和多个微凸块551安装在印刷电路板上。微凸块551可以由下保护层555保护，半导体芯片550可以被上保护层560覆盖，以阻挡静电、异物等。

印刷电路板可以包括多个层l1和l2。例如，第一层l1可以包括第一基板510、形成在第一基板510的上表面上的连接焊盘501、以及第一通路521。第一阻焊层511可以形成在第一基板510的上表面上，并且第一阻焊层511可以覆盖电路图案。

第二层l2可以包括第二基板520、分别形成在第二基板520的上表面和下表面上的第一再分布线图案522和第二再分布线图案524、以及第二通路523。第二阻焊层512和第三阻焊层513可以分别形成在第二基板520的上表面和下表面上。第三阻焊层513暴露第二再分布线图案524的一部分，并且第二再分布线图案524可以在未形成有第三阻焊层513的区域中连接到多个连接端子505。

另一方面，多个导电虚设图案530可以形成在第二层l2中。多个导电虚设图案530可以形成在虚设区域dr中。根据本发明构思的示例性实施例，除了导电虚设图案530之外的电路图案可以不形成在第二层l2的上表面上。例如，在第二层l2的上表面上，除了连接到第二通路523的第一再布线图案522之外的所有区域可以被设置为虚设区域dr，下面将参考图15对此进行描述。

图15是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的一部分层的平面图。

参考图15，包括在第二层l2中的第二基板520的上表面可以被第二阻焊层512覆盖。第二阻焊层512可以暴露第一再分布线图案522，并且第一再分布线图案522可以电连接到在第二层l2上的第一层l1中形成的电路图案。

另一方面，除了形成有第一再分布线图案522的区域之外，其余区域都可以被设置为虚设区域dr。多个导电虚设图案530可以形成在虚设区域dr中。参考图15，导电虚设图案530被示出为具有菱形，但是可以具有诸如十字形、六边形、椭圆形等的各种形状。导电虚设图案530可以至少部分地被虚设区域dr中的第二阻焊层512围绕，并且可以以导电虚设图案530被分离地布置成多行多列的格子形式设置。

导电虚设图案530可以在平行于第二基板520的第一边缘e1的第一方向(例如，x方向)上或者在平行于基板520的第二边缘e2的第二方向(例如，y方向)上具有最大长度。此外，多个导电虚设图案530的最大长度可以分别穿过其各自的中心。因此，根据本发明构思的示例性实施例，可以有效地减少印刷电路板和半导体封装件中的翘曲，以及由具有编织结构并且因此具有各向异性属性的fr4材料形成的第二基板420的翘曲。

根据如图15所示的本发明构思的示例性实施例，导电虚设图案530被示出为具有相同的形状和相同的面积，但是导电虚设图案530的形状不必始终局限于相同的形状。例如，导电虚设图案530中的至少一部分导电虚设图案530可以具有不同的形状，或者可以具有不同的面积。或者，虚设区域dr可以被划分成多个区域，包括在所划分的区域中的导电虚设图案530的形状和面积可以是不同的。

根据本发明构思的示例性实施例，半导体封装件可以进一步包括设置在印刷电路板上并且包括导电虚设图案的子基板。子基板可以仅包括虚设区域。子基板中包括的导电虚设图案的面积可以大于印刷电路板中包括的导电虚设图案的面积。子基板中包括的导电虚设图案的数目可以大于印刷电路板中包括的导电虚设图案的数目。子基板中包括的导电虚设图案的形状可以不同于印刷电路板中包括的导电虚设图案的形状。

如上所述，根据本发明构思的示例性实施例，导电虚设图案在平行于基板的边缘的方向上的长度在穿过导电虚设图案中心的位置可以具有最大值。因此，对包括在彼此相交的两个方向上具有不同结构特性的基板的印刷电路板和半导体封装件来说，可以减少由于外部因素引起的翘曲。

虽然上面已经示出和描述了本发明构思的示例性实施例，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行变化。