1.一种印刷电路板，包括：
基板，所述基板包括在第一方向上延伸的一对第一边缘和在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的一对第二边缘；
电路区域，所述电路区域包括设置在所述基板的第一表面和第二表面中的至少一个表面上的多个电路图案；以及
虚设区域，所述虚设区域包括设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面上的导电虚设图案，
其中，所述导电虚设图案与所述虚设区域的边界分离，并且
其中，所述导电虚设图案的最大长度在所述第一方向或所述第二方向中的至少一个方向上并且穿过所述导电虚设图案的中心。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电虚设图案的最大长度在所述第一方向和所述第二方向上并且穿过所述导电虚设图案的中心。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电虚设图案具有菱形、十字形、六边形和椭圆形中的至少一种形状。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述虚设区域包括多个虚设区域，
其中，所述多个虚设区域均包括多个导电虚设图案。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，在所述多个虚设区域的每一个虚设区域中，所述多个导电虚设图案彼此分离并且以格子形式设置。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，包括在所述多个虚设区域的第一部分虚设区域中的所述导电虚设图案的形状或尺寸不同于包括在所述多个虚设区域的第二部分虚设区域中的所述导电虚设图案的形状或尺寸。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电虚设图案的与所述第一方向或所述第二方向不平行并且穿过所述导电虚设图案的中心的长度小于所述最大长度。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述导电虚设图案包括铜。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述虚设区域包括阻焊层，所述阻焊层形成为至少部分地围绕所述导电虚设图案。
10.一种半导体封装件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括电路区域和虚设区域，所述电路区域具有多个电路图案，所述虚设区域包括与所述多个电路图案分离的导电虚设图案，并且所述印刷电路板包括在第一方向上延伸的第一边缘和在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第二边缘；以及
半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述印刷电路板上并且连接到所述多个电路图案，
其中，所述导电虚设图案与所述电路区域与所述虚设区域之间的边界分离，并且所述导电虚设图案的最大长度在所述第一方向上并且穿过所述导电虚设图案的中心。
11.根据权利要求10所述的半导体封装件，还包括：
子基板，所述子基板设置在所述印刷电路板上并且包括所述导电虚设图案。
12.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，所述子基板仅包括所述虚设区域。
13.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，包括在所述子基板中的所述导电虚设图案的面积大于包括在所述印刷电路板中的所述导电虚设图案的面积。
14.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，包括在所述子基板中的所述导电虚设图案的数目大于包括在所述印刷电路板中的所述导电虚设图案的数目。
15.根据权利要求11所述的半导体封装件，其中，包括在所述子基板中的所述导电虚设图案的形状不同于包括在所述印刷电路板中的所述导电虚设图案的形状。
16.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述印刷电路板包括基板，所述多个电路图案和所述导电虚设图案设置在所述基板上，并且所述基板由具有编织结构的玻璃纤维形成。
17.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述印刷电路板包括覆盖所述多个电路图案的阻焊层，并且所述阻焊层将所述多个电路图案与所述导电虚设图案分离开。
18.根据权利要求10所述的半导体封装件，其中，所述导电虚设图案具有菱形、十字形和六边形中的至少一种形状。
19.一种半导体封装件，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括多个电路图案和与所述多个电路图案分离的导电虚设图案，所述导电虚设图案具有菱形或十字形，并且至少部分地被阻焊层围绕；以及
半导体芯片，所述半导体芯片安装在所述印刷电路板上并且连接到所述多个电路图案，
其中，所述导电虚设图案在平行于所述印刷电路板的边缘的第一方向上的并且穿过所述导电虚设图案的中心的长度具有最大值。
20.根据权利要求19所述的半导体封装件，其中，所述导电虚设图案在垂直于所述第一方向的第二方向上的并且穿过所述导电虚设图案的中心的长度具有最大值。