技术编号:20584589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及塞孔机技术领域,具体为一种塞孔机的沾油墨装置及其使用方法。背景技术当今社会,手机、电脑和相机等数码电子产品的发展日趋猛进,并朝着轻、薄、短和小等方向发展,其构成的电子元器件集成度要求也越来越高。尤其是电路板,其需求量也越来越大,为满足这一需求,电路板的制造也逐步向线路密度高度集成互联方向发展,而电路板的制作工艺中,塞孔是电路板制作工艺中非常重要的一个步骤。电路板包括多种空孔,除元器件插装孔、安装孔、散热孔和测试孔外,其余空孔多数没有必要裸露。油墨塞孔可以防止后续的元器件组装焊接时,助焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。