技术编号：20841049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电解铜箔及其应用，特别是涉及一种经微细粗糙化处理的电解铜箔以及使用其的覆铜基板。背景技术随着信息和电子产业的发展，高频高速的信号传输已成为现代电路设计与制造的一环。电子产品为了能符合高频高速的信号传输需求，所采用的铜箔基板在高频下需要有良好的介入损失(insertionloss)表现，以防止高频信号在传递时产生过度的损耗。铜箔基板的介入损失与其表面粗糙度有高度关联。当表面粗糙度降低时，介入损失有较佳的表现，反之则否。但是降低粗糙度的同时，也会导致铜箔与基材间的剥离强度下滑，影响到后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。