技术编号:20841060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高频电路板技术领域,特别是一种陶瓷粉填充聚四氟乙烯玻璃布混压多层功分器线路板。背景技术聚四氟乙烯具有优异的高频介电性能、耐高温性能和耐辐射性,可应用于航空、航天、卫星、导航、雷达、电子对抗、无线通信等技术领域。但是现有的普通聚四氟乙烯线路板的可靠性仍不理想、成本较高,且膨胀系数较大,导致其布置的金属铜容易拉裂,从而使得电子产品失效。同时采用普通聚四氟乙烯线路板制成多层线路板时,是通过聚四氟乙烯玻璃布高温粘结片进行粘接的,粘接时需要通过工作温度为400摄氏度的高温压合设备,因此消耗的能源...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。