技术编号:20890569
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例涉及焊线机台领域,具体涉及一种焊线机台的出料口结构。背景技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(die),然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的基板/导线架的小岛上,再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(bondpad)连接到基板/导线架的相应引脚(lead),并构成所要求的电路。基板/导线架的料条呈矩形薄片,晶片与基板/导线架的料条的连接(打线工...
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