技术编号:20897535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种监控装置,尤其是涉及一种片材厚度监控装置。背景技术smc生产过程中平方克重(材料均匀度)需要人工取样再称量得到结果,时间需求很长,效率很低,同时也无法实时监测,无法有效实时控制smc材料质量。因此,有必要对现有技术中的片材厚度监控进行改进。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种片材厚度监控装置,摒弃了原来手工作业,能实时监测片材的平方克重,提升片材生产质量,提高生产效率。为实现上述技术效果,本实用新型的技术方案为:一种片材厚度监控装置,其特征在于,包...
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