技术编号:20899230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种电路板和显示面板。背景技术目前在液晶显示行业中,在电路板的设计上,尤以现今显示面板或显示装置中所使用的电路板而论,电路板上的元件和走线都比较多,为节约空间,通常将电路板设置为多层。电路板上的元件接地设计通常采用的是整片铺铜,这样的设计方式会导致散热过快,人工不易将电路板上的元件焊取。在调试和维修时,一旦需要更换电路板上的元件时,需要耗费很长的时间以焊取元件上。实用新型内容本申请的目的是提供一种能降低焊取元件时,焊取时间过长的电路板和显示面板。本申请公开了一种电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。