一种电路板和显示面板的制作方法

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板和显示面板。

背景技术：

目前在液晶显示行业中，在电路板的设计上，尤以现今显示面板或显示装置中所使用的电路板而论，电路板上的元件和走线都比较多，为节约空间，通常将电路板设置为多层。

电路板上的元件接地设计通常采用的是整片铺铜，这样的设计方式会导致散热过快，人工不易将电路板上的元件焊取。在调试和维修时，一旦需要更换电路板上的元件时，需要耗费很长的时间以焊取元件上。

技术实现要素：

本申请的目的是提供一种能降低焊取元件时，焊取时间过长的电路板和显示面板。

本申请公开了一种电路板，所述电路板包括焊接元件、接地焊盘和地铜网络，所述焊接元件设置有焊接引脚，所述接地焊盘通过所述焊接引脚与焊接元件连接，所述地铜网络设置有至少一个与所述接地焊盘对应连接的地铜焊盘，所述地铜焊盘对应所述接地焊盘的重叠部的外围设置有缺口。

可选的，所述重叠部的四个角挖空形成包括十字型形状铜线的重叠部，所述十字型形状铜线的重叠部至少有一边连通于所述地铜网络。

可选的，所述重叠部的中部厚度高于外围的厚度以形成包括十字型凸起铜线的重叠部，所述十字型凸起铜线与所述接地焊盘连接形成十字型的接触面，所述十字型凸起连通于所述地铜网络。

可选的，所述重叠部的外围挖空形成工字型形状铜线的重叠部或t字型形状铜线的重叠部，所述工字型形状铜线的重叠部或t字型形状铜线的重叠部至少有一边连通于所述地铜网络。

可选的，所述重叠部的铜线宽度为10-20mil。

可选的，所述重叠部的铜线面积s1和接地焊盘的面积s2满足以下公式：

可选的，所述地铜焊盘为所述地铜网络的露铜部分，所述地铜焊盘的面积大于或等于所述接地焊盘的面积。

可选的，所述地铜网络包括地铜主体和对应所述接地焊盘设置的地铜焊盘，所述接地焊盘与所述地铜主体的间距为3mil至7mil。

本申请还公开了一种电路板，所述电路板包括焊接元件、接地焊盘和地铜网络，所述焊接元件包括焊接引脚，所述接地焊盘通过所述焊接引脚与焊接元件连接，所述地铜网络设置有至少一个与所述接地焊盘对应连接的地铜焊盘，其中，所述地铜焊盘对应所述接地焊盘的重叠部的四角挖空形成包括十字型形状铜线的重叠部，所述十字型形状铜线的重叠部至少有一边连通于所述地铜网络，所述地铜网络包括地铜主体和对应所述接地焊盘设置的地铜焊盘，所述接地焊盘与所述地铜主体的间距为3mil至7mil。

本申请还公开了一种显示面板，所述显示面板使用如上任意所述的电路板，所述电路板还包括其他元件以及与所述地铜网络位于同一层的其他网络；所述其他网络包括其他焊盘，所述其他元件通过其他焊盘连接到所述其他网络；所述其他焊盘采用十字型设计，所述地铜网络与所述其他网络的间距为3mil至7mil。

相对于电路板上元件接地采用整片铺铜的方案来说，本申请电路板上的元件接地设计采用部分铺铜，焊接元件通过接地焊盘的引脚与接地焊盘连接，接地焊盘与地铜网络中的地铜焊盘对应连接，设计所述地铜焊盘对应所述接地焊盘的重叠部的外围设置有缺口，相当于减少了地铜焊盘与接地焊盘的接触面积，如此，当电路板上的部分元件损坏时会进行维修和更换，散热速度得到控制而不至于太快，避免散热太快而难以焊取的问题，以提高焊取速度和生产效率。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的一实施例的一种显示面板的电路板的示意图；

图2是本申请的一实施例的焊接元件接地的示意图；

图3是本申请的一实施例的十字型铜线的重叠部的示意图；

图4是本申请的另一实施例的t字型铜线的重叠部的示意图。

其中，100、显示面板；200、电路板；210、焊接元件；220、其他元件；230、地铜网络；240、其他网络；250、铜线；；260、接地焊盘；270、地铜焊盘；280、重叠部；290、焊接引脚。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作进一步说明。

如图1所示，本申请实施例公开了一种显示面板100，所述显示面板100包括电路板200，所述电路板200包括焊接元件210、其他元件220、地铜网络230以及与所述地铜网络230位于同一层的其他网络240；所述其他网络240包括其他焊盘，所述其他元件通过其他焊盘连接到所述其他网络；所述其他焊盘采用十字型设计(图未示出)，所述地铜网络230与所述其他网络240的间距为5mil，其中图中标识并不能完全代表实际电路板中的线路和元件的具体分布，仅做示意，方便理解，具体的，地铜网络的铺铜与其他网络的铺铜的间距为5mil；其中，其他网络包括但不局限于实现各种电路功能的元件或者走线(除地铜网络以外)等；其他焊盘指的是接地焊盘以外的所有种类焊盘，包括但不局限于仅用于焊接固定而不接地的焊盘，以及电路之间焊接连接的焊盘等。

在我们常用的电路板上，因为需要设置的元件较多，通常为了节约空间，会将电路板设置为多层，同一层中有地铜网络还有其他网络，为了防止地铜网络230造成其他网络240短路，通常会将地铜网络230和其他网络240之间设置3mil至7mil的间距，考虑到电路板上每一层的空间有限，如果设置超过7mil，那么间距太大会占用很多的空间，如果低于3mil，那么还是比较容易会造成地铜网络230与其他网络240的短路发生，可选的，可以将地铜网络230和其他网络240之间设置5mil的间距，如此既不会占用太多的空间，又能有效的防止地铜网络230与其他网络240的短路发生。

另外，如图2至图4所示，所述电路板包括焊接元件210、接地焊盘260和地铜网络，所述焊接元件设置有焊接引脚290，所述接地焊盘260通过所述焊接引脚290与焊接元件连接，所述地铜网络240设置有至少一个与所述接地焊盘对应连接的地铜焊盘270，所述地铜焊盘270对应所述接地焊盘的重叠部的外围设置有缺口。缺口的形成一般是将重叠部280外围进行挖空的操作，通常将所述重叠部280的四个角挖空形成包括十字型形状铜线的重叠部280，但是所述十字型形状铜线的重叠部至少有一边连通于所述地铜网络240。

相对于电路板上元件接地采用整片铺铜的方案来说，本申请电路板上的元件接地设计采用部分铺铜，焊接元件210通过接地焊盘260的焊接引脚290与接地焊盘260连接，接地焊盘260与地铜网络230中的地铜焊盘270对应连接，设计所述地铜焊盘270对应所述接地焊盘260的重叠部的外围设置有缺口，相当于减少了地铜焊盘270与接地焊盘260的接触面积，如此，当电路板上的部分元件损坏时会进行维修和更换，散热速度得到控制而不至于太快，避免散热太快而难以焊取的问题，以提高焊取速度和生产效率。

同时，在重叠部280的外围设置缺口，方便操作以焊取元件，进一步减少焊取时间，提高工作效率，除此之外，因为焊取效率提高，焊取元件所散发出来的热量相应变小，由于焊取时间太长而引起的局部过热情况得到改善，还有利于降低电路稳定性被破坏的风险。

当然除了将重叠部的外围挖空形成包括十字型形状铜线的重叠部，还可以所述重叠部的外围挖空形成工字型形状铜线的重叠部或t字型形状铜线的重叠部，所述重叠部至少有一边连通于所述地铜网络，确保地铜焊盘与地铜网络的连接。当然，还可以形成包括米字型形状铜线的重叠部等，适用即可。

形成十字型形状铜线、工字型形状铜线或者t字型形状走线等结构，则接地焊盘在焊接到所述重叠部时，起到焊接作用的焊接材料如锡膏等，将不仅仅连接接地焊盘和地铜的上表面，而是延伸贴附在铜线的侧面，如此，焊接面的焊接吸附力提高，从而提升了焊接牢固性。

作为本申请的另一实施例，所述重叠部的中部厚度高于外围的厚度以形成包括十字型凸起铜线的重叠部，所述十字型凸起铜线的重叠部与所述接地焊盘连接形成十字型的接触面，所述十字型凸起铜线连通于所述地铜网络。将地铜焊盘与接地焊盘接触的一面设置一个十字型凸起，如此地铜焊盘和地铜网络的连接稳定，另外十字型凸起的周围将地铜焊盘与接地焊盘进行了绝缘，这样有利于焊取元件，同时焊取的时候，散热时间也得到有效控制，降低电路稳定性被破坏的风险。

地铜焊盘与接地焊盘对应重叠的地方为重叠部，所述重叠部的宽度铜线宽度也是需要我们参照具体情况设置的，一般将重叠部的宽度铜线宽度为10-20mil，因为若超过20mil，那么铜线宽度太宽，那么散热会很快，当焊取元件需要维修的时候，在焊取时散热太快，破坏电路的稳定性，但如果铜线宽度小于10mil，这样的铜线太细，散热太慢，容易发生断线等，会耗费很长的时间再焊取元件上。

所述重叠部的铜线面积s1和接地焊盘的面积s2满足以下公式：

且所述地铜焊盘270为所述地铜网络230的露铜部分，所述地铜焊盘270的面积大于或等于所述接地焊盘260的面积，如此可以减少地铜网络230与接地焊盘260从侧边或者说铜线的侧面直接进行散热的效果，这样也会导致散热较快，散热时间无法得到控制，在焊取元件时导致热量瞬间散发出去，会出现难以焊取的问题，所述地铜焊盘的面积大于或等于所述接地焊盘的面积，就可以避免散热过快的问题，同时，使得焊取元件也十分方便。

进一步的，地铜网络包括地铜主体和对应所述接地焊盘设置的地铜焊盘，所述接地焊盘与所述地铜主体之间也预留了一个3mil至7mil的间距，如此避免地铜焊盘的侧边或者说铜线的侧面直接连接散热，导致散热时间过快，无法控制散热时间，从而增加焊取难度，耗费较长的焊取时间。

如图4所示，作为本申请的另一实施例，公开了一种电路板，所述电路板包括焊接元件、接地焊盘和地铜网络，所述焊接元件包括焊接引脚，所述接地焊盘通过所述焊接引脚与焊接元件连接，所述地铜网络设置有至少一个与所述接地焊盘对应连接的地铜焊盘，其中，所述地铜焊盘对应所述接地焊盘的重叠部的四角挖空形成包括十字型形状铜线的重叠部，所述十字型形状铜线的重叠部至少有一边连通于所述地铜网络，所述地铜网络包括地铜主体和对应所述接地焊盘设置的地铜焊盘，所述接地焊盘与所述地铜主体的间距为5mil。

电路板200上焊接元件210通过接地焊盘260的焊接引脚290与接地焊盘260连接，接地焊盘260与地铜网络中230的地铜焊盘270对应连接，为了方便焊取，使得散热时间得到有效控制，所述地铜焊盘270对应所述接地焊盘的重叠部的四角挖空形成十字型形状铜线的重叠部280，相当于减少了地铜焊盘270与接地焊盘260的接触面积，电路板上的部分元件损坏时会进行维修和更换，有利于焊取元件，焊取时间得到减少，提高工作效率，除此之外，因为焊取时间短，散热时间得到了有效控制，还可以降低电路稳定性被破坏的风险，另外，为了保证地铜焊盘的重叠部280保持与地铜网络230的连接，重叠部至少有一边连通于所述地铜网络，所述地铜网络230包括地铜主体和对应所述接地焊盘设置的地铜焊盘270，所述接地焊盘260与所述地铜主体的间距为5mil，避免地铜焊盘270的侧边或者说铜线250的侧面直接连接散热，导致散热时间过快，无法控制散热时间，从而增加焊取难度，耗费较长的焊取时间。

电路板可以是显示面板中的控制板，时序控制板等，本申请提供的电路板，不仅仅可以用于显示领域中，也可以用于其他领域，上述的技术特征和技术方案，只要不相互冲突，可以结合使用。

本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如扭曲向列型(twistednematic，tn)显示面板、平面转换型(in-planeswitching，ips)显示面板、垂直配向型(verticalalignment，va)显示面板、多象限垂直配向型(multi-domainverticalalignment，mva)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示面板，均可适用上述方案。

以上内容是结合具体的可选的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。