技术编号:20900688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及bga焊接技术领域,尤其涉及一种bga焊点焊接成型辅助装置。背景技术随着bga封装器件广泛运用于实际电路中,bga焊点作为电气连接、机械支撑及散热等重要作用而被引起重视,bga的焊点形态,即焊点的结构参数影响了焊点焊接过程中的应力大小,进而影响了焊点的服役可靠性,基于能量原理控制实际焊接过程中焊点的形态对提高焊点的服役可靠性有着重要作用。但是,在实验室研究中,现有的手动将芯片采用bga的方式焊接到印刷电路板上时,需要先在印刷电路板上植球,然后再将芯片放置在锡球上,向下压紧芯片,并在...
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