一种BGA焊点焊接成型辅助装置的制作方法

本实用新型涉及bga焊接技术领域，尤其涉及一种bga焊点焊接成型辅助装置。

背景技术：

随着bga封装器件广泛运用于实际电路中，bga焊点作为电气连接、机械支撑及散热等重要作用而被引起重视，bga的焊点形态，即焊点的结构参数影响了焊点焊接过程中的应力大小，进而影响了焊点的服役可靠性，基于能量原理控制实际焊接过程中焊点的形态对提高焊点的服役可靠性有着重要作用。

但是，在实验室研究中，现有的手动将芯片采用bga的方式焊接到印刷电路板上时，需要先在印刷电路板上植球，然后再将芯片放置在锡球上，向下压紧芯片，并在印刷电路板与芯片之间放置标准塞尺以控制bga焊点的焊接成型高度从而控制焊点的形态。操作比较复杂，导致芯片焊接效果不好，急需一种bga焊点焊接成型辅助装置来提高操作效率。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种bga焊点焊接成型辅助装置，以提高将芯片采用bga的方式焊接到印刷电路板上时的效率。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种bga焊点焊接成型辅助装置，包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将bga芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构，所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方；

所述夹紧定位机构包括底部支撑板和设置在底部支撑板上的夹紧定位组件，所述夹紧定位组件包括支撑座、转动安装在支撑座底部的夹紧驱动圆盘、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座顶部的夹爪，所述夹紧驱动圆盘上表面上开设有同心的涡状线槽，所述夹爪的底部设置有向下延伸的拨动杆，所述拨动杆的底端插入所述涡状线槽内，转动所述夹紧驱动圆盘以同时驱动四个所述夹爪在支撑座上滑动；

所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座正上方的顶部支撑板和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板上的升降螺杆，所述升降螺杆的底端水平设置有用于直接与bga芯片表面接触的压块。

进一步，所述夹爪为t型块状，所述支撑座上于夹爪下方开设有与所述夹爪相配合的t形滑槽，所述t形滑槽的槽底向下贯穿开设有沿t形滑槽长度方向延伸的活动孔，所述拨动杆穿过所述活动孔后伸入所述夹紧驱动圆盘的涡状线槽内。

进一步，所述夹爪靠近支撑座中心的一侧上设置有侧板。

进一步，所述夹紧驱动圆盘通过同心设置的转轴转动安装在所述底部支撑板上。

进一步，所述支撑座呈方形，四个角上均竖直穿设有固定立柱，所述固定立柱的底端固定设置在所述底部支撑板上，所述顶部支撑板固定设置在四个固定立柱的顶端。

进一步，所述支撑座的底部开设有用于容纳所述夹紧驱动圆盘的圆形凹槽，所述圆形凹槽的四周侧壁上均开设有用于方便手动拨动夹紧驱动圆盘的让位孔。

进一步，所述夹紧驱动圆盘的外侧壁上均匀分布有沿夹紧驱动圆盘轴向延伸的齿棱条。

进一步，所述升降螺杆上固定套设有位移调整旋钮。

进一步，所述t形滑槽的中部凸台边缘设置有向外凸出的凸缘，所述夹爪于凸缘对应位置设置有与所述凸缘相匹配的凹陷，所述凸缘位于所述凹陷内设置。

本实用新型的有益效果：本实用新型先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定，夹爪配合能够实现对不同尺寸的印刷电路板进行夹紧；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。

本实用新型的辅助装置结构简单，操作方便，有效地提高了在实验室中手动焊接芯片的效率，并能够有效提高芯片焊接成型后的焊接质量。

附图说明

图1是本实用新型一种bga焊点焊接成型辅助装置的结构示意图；

图2是本实用新型一种bga焊点焊接成型辅助装置的夹紧驱动圆盘与夹爪的配合结构示意图；

图3是本实用新型一种bga焊点焊接成型辅助装置的支撑座的结构示意图一；

图4是本实用新型一种bga焊点焊接成型辅助装置的支撑座的结构示意图二；

图5是图4中a处的放大结构示意图；

图6是本实用新型一种bga焊点焊接成型辅助装置的夹爪的结构示意图；

图7是本实用新型一种bga焊点焊接成型辅助装置的夹紧驱动圆盘的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明：

如图1-图7所示，本实用新型的一种bga焊点焊接成型辅助装置，包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将bga芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方；夹紧定位机构包括底部支撑板1和设置在底部支撑板1上的夹紧定位组件，夹紧定位组件包括支撑座2、转动安装在支撑座2底部的夹紧驱动圆盘3、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座2顶部的夹爪4，夹紧驱动圆盘3上表面上开设有同心的涡状线槽5，夹紧驱动圆盘3通过同心设置的转轴转动安装在底部支撑板1上，支撑座2的底部开设有用于容纳夹紧驱动圆盘3的圆形凹槽14，圆形凹槽14的四周侧壁上均开设有用于方便手动拨动夹紧驱动圆盘3的让位孔15。夹爪4的底部设置有向下延伸的拨动杆6，拨动杆6的底端插入涡状线槽5内，转动夹紧驱动圆盘3以同时驱动四个夹爪4在支撑座2上滑动；压紧机构包括水平设置在支撑座2正上方的顶部支撑板7和竖直向下转动穿设在顶部支撑板7上的升降螺杆8，升降螺杆8的底端水平设置有用于直接与bga芯片表面接触的压块9，升降螺杆8上固定套设有位移调整旋钮17。

具体的，夹爪4为t型块状，支撑座2上于夹爪4下方开设有与夹爪4相配合的t形滑槽10，t形滑槽10的槽底向下贯穿开设有沿t形滑槽10长度方向延伸的活动孔11，拨动杆6穿过活动孔11后伸入夹紧驱动圆盘3的涡状线槽5内。转动夹紧驱动圆盘3时，涡状线槽5转动从而推动拨动杆6运动，拨动杆6带动夹爪4在t形滑槽10内滑动，为使夹爪4与t形滑槽10配合更加紧密，在t形滑槽10的中部凸台边缘设置有向外凸出的凸缘18，夹爪4于凸缘18对应位置设置有与凸缘18相匹配的凹陷19，凸缘18位于凹陷19内设置。

为更好的与印刷电路板侧边的接触，从而更好的夹紧印刷电路板，在夹爪4靠近支撑座2中心的一侧上设置有侧板12。

具体的，支撑座2呈方形，四个角上均竖直穿设有固定立柱13，固定立柱13的底端固定设置在底部支撑板1上，从而将支撑座2固定在底部支撑板1上，如图1所示，固定立柱13的顶部设置有限位环，顶部支撑板7穿设在四个固定立柱13的顶端，底面与限位环相接触，从而对顶部支撑板7提供支撑。

为便于手指拨动夹紧驱动圆盘3，在夹紧驱动圆盘3的外侧壁上均匀分布有沿夹紧驱动圆盘3轴向延伸的齿棱条16。

使用时，先通过控制夹紧驱动圆盘3的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪4的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪4之间固定，夹爪4配合能够实现对不同尺寸的印刷电路板进行夹紧；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮17控制旋转圈数，带动升降螺杆8运动，使得压块9在升降螺杆8的带动作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。本实用新型未详细描述的技术、形状、构造部分均为公知技术。