1.一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将bga芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构，所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方；
所述夹紧定位机构包括底部支撑板(1)和设置在底部支撑板(1)上的夹紧定位组件，所述夹紧定位组件包括支撑座(2)、转动安装在支撑座(2)底部的夹紧驱动圆盘(3)、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座(2)顶部的夹爪(4)，所述夹紧驱动圆盘(3)上表面上开设有同心的涡状线槽(5)，所述夹爪(4)的底部设置有向下延伸的拨动杆(6)，所述拨动杆(6)的底端插入所述涡状线槽(5)内，转动所述夹紧驱动圆盘(3)以同时驱动四个所述夹爪(4)在支撑座(2)上滑动；
所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座(2)正上方的顶部支撑板(7)和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板(7)上的升降螺杆(8)，所述升降螺杆(8)的底端水平设置有用于直接与bga芯片表面接触的压块(9)。
2.根据权利要求1所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹爪(4)为t型块状，所述支撑座(2)上于夹爪(4)下方开设有与所述夹爪(4)相配合的t形滑槽(10)，所述t形滑槽(10)的槽底向下贯穿开设有沿t形滑槽(10)长度方向延伸的活动孔(11)，所述拨动杆(6)穿过所述活动孔(11)后伸入所述夹紧驱动圆盘(3)的涡状线槽(5)内。
3.根据权利要求2所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹爪(4)靠近支撑座(2)中心的一侧上设置有侧板(12)。
4.根据权利要求3所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹紧驱动圆盘(3)通过同心设置的转轴转动安装在所述底部支撑板(1)上。
5.根据权利要求4所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述支撑座(2)呈方形，四个角上均竖直穿设有固定立柱(13)，所述固定立柱(13)的底端固定设置在所述底部支撑板(1)上，所述顶部支撑板(7)固定设置在四个固定立柱(13)的顶端。
6.根据权利要求5所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述支撑座(2)的底部开设有用于容纳所述夹紧驱动圆盘(3)的圆形凹槽(14)，所述圆形凹槽(14)的四周侧壁上均开设有用于方便手动拨动夹紧驱动圆盘(3)的让位孔(15)。
7.根据权利要求6所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹紧驱动圆盘(3)的外侧壁上均匀分布有沿夹紧驱动圆盘(3)轴向延伸的齿棱条(16)。
8.根据权利要求7所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述升降螺杆(8)上固定套设有位移调整旋钮(17)。
9.根据权利要求6所述的一种bga焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述t形滑槽(10)的中部凸台边缘设置有向外凸出的凸缘(18)，所述夹爪(4)于凸缘(18)对应位置设置有与所述凸缘(18)相匹配的凹陷(19)，所述凸缘(18)位于所述凹陷(19)内设置。