技术编号:20908807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件生产技术领域,更具体的说,尤其涉及一种用于电子元器件生产的涂胶装置。背景技术某些电子元器件生产的过程中,需要在其表面上进行涂胶,以符合相应的生产工艺要求,如射频滤波器,一般需要在其铝体的镀银层上点涂起导电和密封作用的金属胶。现有的用于电子元器件涂胶的涂胶筒,其内部的胶料在使用完毕后,大多不方便向涂胶筒内重新注胶。有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种用于电子元器件生产的涂胶装置,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。实用新型内容本实用新型的目的在于提...
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