一种用于电子元器件生产的涂胶装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件生产技术领域，更具体的说，尤其涉及一种用于电子元器件生产的涂胶装置。

背景技术：

某些电子元器件生产的过程中，需要在其表面上进行涂胶，以符合相应的生产工艺要求，如射频滤波器，一般需要在其铝体的镀银层上点涂起导电和密封作用的金属胶。

现有的用于电子元器件涂胶的涂胶筒，其内部的胶料在使用完毕后，大多不方便向涂胶筒内重新注胶。

有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种用于电子元器件生产的涂胶装置，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件生产的涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的现有的用于电子元器件涂胶的涂胶筒，其内部的胶料在使用完毕后，大多不方便向涂胶筒内重新注胶的问题和不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，由以下具体技术手段所达成：

一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体、凸缘、支撑杆、安装板、伺服电缸、活塞、弹性气垫、出胶口、阀门、点胶针、毛刷、装配孔；所述筒体呈圆桶状，且筒体顶部开口处的外侧壁设置有凸缘；所述筒体的正上方设置有圆形状的安装板，且安装板通过支撑杆与凸缘相连接；所述支撑杆的顶端与安装板的底面焊接固定，且支撑杆的底端通过螺栓与凸缘固定连接；所述安装板的上部开设有圆形状的装配孔，且装配孔呈上下贯通；所述安装板底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸，且伺服电缸的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞；所述活塞滑配在筒体的内部；所述筒体内侧底部的左右两侧对称设置有弹性气垫；所述筒体底部的中间位置焊接有出胶口，且出胶口的底端通过螺纹啮合方式拧接有阀门；所述阀门的底端通过螺纹啮合方式拧接有点胶针，且点胶针的外壁上粘贴有毛刷。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述点胶针顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，且点胶针通过螺纹啮合方式与阀门设置呈拆卸装置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述出胶口呈圆管状，且阀门通过螺纹啮合方式与出胶口设置呈拆卸装置。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述活塞的底部呈锥形状，且活塞的底部与筒体的底部相配合。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述支撑杆呈圆柱状，且支撑杆呈环形阵列方式设置四处。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种用于电子元器件生产的涂胶装置所述筒体的底部呈锥形状，且筒体与凸缘设置为一体式结构。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型通过设置点胶针顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，且点胶针通过螺纹啮合方式与阀门设置呈拆卸装置，向筒体内注胶时，将点胶针拆卸，将外部盛装有胶料的料桶通过管道与阀门的底端对接，管道的自由端置于胶料中，活塞向上移动时，将料筒内的胶料抽入到筒体的内部，注胶操作较为方便。

2、本实用新型通过对一种用于电子元器件生产的涂胶装置的改进，具有结构合理，筒体内注胶时操作较为方便的优点，从而有效的解决了本实用新型在背景技术一项中提出的问题和不足。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型的筒体内注胶结构示意图。

图中：筒体1、凸缘2、支撑杆3、安装板4、伺服电缸5、活塞6、弹性气垫7、出胶口8、阀门9、点胶针10、毛刷11、装配孔401。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参见图1至图3，本实用新型提供一种用于电子元器件生产的涂胶装置的具体技术实施方案：

一种用于电子元器件生产的涂胶装置，包括：筒体1、凸缘2、支撑杆3、安装板4、伺服电缸5、活塞6、弹性气垫7、出胶口8、阀门9、点胶针10、毛刷11、装配孔401；筒体1呈圆桶状，且筒体1顶部开口处的外侧壁设置有凸缘2；筒体1的正上方设置有圆形状的安装板4，且安装板4通过支撑杆3与凸缘2相连接；支撑杆3的顶端与安装板4的底面焊接固定，且支撑杆3的底端通过螺栓与凸缘2固定连接；安装板4的上部开设有圆形状的装配孔401，且装配孔401呈上下贯通；安装板4底部的中间位置通过螺栓固定有伺服电缸5，且伺服电缸5的活塞杆底端铰接有圆形状的活塞6；活塞6滑配在筒体1的内部；筒体1内侧底部的左右两侧对称设置有弹性气垫7；筒体1底部的中间位置焊接有出胶口8，且出胶口8的底端通过螺纹啮合方式拧接有阀门9；阀门9的底端通过螺纹啮合方式拧接有点胶针10，且点胶针10的外壁上粘贴有毛刷11。

具体的，请参阅图2，点胶针10顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，便于点胶针10安装与拆卸时的转动，有利于点胶针10的快速拆装，且参阅图1点胶针10通过螺纹啮合方式与阀门9设置呈拆卸装置，便于更换不同类型的点胶针10，也便于从阀门9处向筒体1内注胶。

具体的，请参阅图1，出胶口8呈圆管状，且阀门9通过螺纹啮合方式与出胶口8设置呈拆卸装置。

具体的，请参阅图1，活塞6的底部呈锥形状，且活塞6的底部与筒体1的底部相配合，活塞6通过伺服电缸5的作用在筒体1内上下运动。

具体的，支撑杆3呈圆柱状，且支撑杆3呈环形阵列方式设置四处，支撑安装板4的效果好。

具体的，请参阅图1，筒体1的底部呈锥形状，且筒体1与凸缘2设置为一体式结构。

具体实施步骤：

向筒体1内注胶时，将点胶针10拆下，请参阅图3，将外部盛装有胶料的料桶通过管道与阀门9的底端对接，管道的自由端置于胶料中，通过伺服电缸5的活塞杆将活塞6向上提，活塞6向上移动时，将料筒内的胶料抽入到筒体1的内部。

综上所述：该一种用于电子元器件生产的涂胶装置，通过设置点胶针顶部的外壁上开设有多处呈环形阵列方式排列的防滑槽，且点胶针通过螺纹啮合方式与阀门设置呈拆卸装置，向筒体内注胶时，将点胶针拆卸，将外部盛装有胶料的料桶通过管道与阀门的底端对接，管道的自由端置于胶料中，活塞向上移动时，将料筒内的胶料抽入到筒体的内部，注胶操作较为方便；本实用新型通过对一种用于电子元器件生产的涂胶装置的改进，具有结构合理，筒体内注胶时操作较为方便的优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。