技术编号:20913448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆处理技术领域,具体为一种晶圆湿处理设备。背景技术在半导体晶圆的工艺中,需要对半导体晶圆的元件设置面进行多道处理步骤,包含蚀刻、清洗等湿式处理程序,以此来保证晶圆表面的洁净度,避免晶圆在进行下一步骤时,表面的污物影响到其加工的进程,但是现有技术具有以下缺陷:在对晶圆进行固定时,以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干,致使在对晶圆进行甩干时,底面的晶圆上的溶液无法被甩干,从而需要将其反向过来再次的进行甩干,同时由于溶液是化学物质,由于在对晶圆进行甩干时,没有对其很好的进行密...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。