一种晶圆湿处理设备的制作方法

本发明涉及晶圆处理技术领域，具体为一种晶圆湿处理设备。

背景技术：

在半导体晶圆的工艺中，需要对半导体晶圆的元件设置面进行多道处理步骤，包含蚀刻、清洗等湿式处理程序，以此来保证晶圆表面的洁净度，避免晶圆在进行下一步骤时，表面的污物影响到其加工的进程，但是现有技术具有以下缺陷：

在对晶圆进行固定时，以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干，致使在对晶圆进行甩干时，底面的晶圆上的溶液无法被甩干，从而需要将其反向过来再次的进行甩干，同时由于溶液是化学物质，由于在对晶圆进行甩干时，没有对其很好的进行密封，溶液使甩出的溶液溅到附近的工作人员的身上。

本

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆湿处理设备，解决了在对晶圆进行固定时，以往都是采用底面完全贴合在固定支架上对晶圆进行甩干，致使在对晶圆进行甩干时，底面的晶圆上的溶液无法被甩干，从而需要将其反向过来再次的进行甩干，同时由于溶液是化学物质，由于在对晶圆进行甩干时，没有对其很好的进行密封，溶液使甩出的溶液溅到附近的工作人员的身上的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构、控制主机、底脚、控制面板、固定结构、电机，所述防护罩结构固定于控制主机上方，所述控制主机上设有控制面板，所述控制主机下方设有底脚，所述控制主机内部设有电机，所述固定结构与电机机械连接，所述固定结构包括夹紧爪结构、放置基座结构、旋转轴杆，所述夹紧爪结构安装于放置基座结构上且机械连接，所述放置基座结构下方固定设有旋转轴杆。

作为优选，所述夹紧爪结构包括夹紧器、上顶板、防护板、嵌入支板，所述夹紧器贯穿安装于上顶板上，所述上顶板与防护板为一体化结构，且左上角呈“90”度，所述嵌入支板左侧焊接于防护板右侧。

作为优选，所述嵌入支板前后两侧设有摩擦板，中部呈长方体结构。

作为优选，所述夹紧器包括上拉板、拉杆、缓冲弹簧、压板，所述上拉板与拉杆为一体浇筑成型，所述拉杆贯穿于缓冲弹簧中，所述拉杆下端焊接于压板上，所述压板下端设有缓冲小球，且缓冲小球呈半球形结构。

作为优选，所述放置基座结构包括嵌入孔、缓冲球、放置板架、连接孔、中基板，所述嵌入孔与放置板架为一体化结构，所述缓冲球粘合于放置板架上，所述放置板架与连接孔为一体化结构，所述放置板架共设有四根，且均匀分布于中基板四周，所述缓冲球采用橡胶材质制成。

作为优选，所述防护罩结构包括机壳、通孔、导液结构、小支块、导流架、上封盖，所述上封盖放置于机壳上，所述通孔与导流架为一体化结构，所述机壳下端与导液结构上端相焊接，所述小支块共设有四块，且均匀分布于机壳底部。

作为优选，所述导流架由导流坡与内导流座组成，且内导流座设于导流坡内侧，内导流座呈圆台结构，且中部呈空心状态，同时导流坡内侧呈斜坡结构。

作为优选，所述导液结构包括出水孔、导水槽、连接管，所述出水孔焊接于导水槽左侧且相互连通，所述连接管共设有四根，且均匀焊接于导水槽上方，所述导水槽呈裸空的圆环结构。

(三)有益效果

本发明提供了一种晶圆湿处理设备。具备以下有益效果：

1、本发明通过设置夹紧爪结构，将晶圆放置到放置板架上方，在将防护板往内推动，使得嵌入支板嵌入到连接孔内，同时，拉动上拉板往上移动，使得缓冲弹簧被压缩，使得压板上移，将其调适到合适的位置，将外侧的嵌入杆在旋紧嵌入孔上，对嵌入支板进行限制，且松开上拉板，使得压板在缓冲弹簧带动下对晶圆进行固定，且在缓冲球与压板的作用下，能够有效的避免晶圆完全的贴合于固定支板上，从而能够有效的避免晶圆需要经过两次的对其进行甩干，效率较低。

2、本发明通过设置防护罩结构，将上封盖盖到机壳上，使得旋转加工室内处于密封状态，当对晶圆进行甩干时，所产生的溶液将会从机壳上流向导流架上，通过导流架下方的连接管流向导水槽上，然后顺着导水槽上的出水孔流出设备外部，从而能够有效的避免晶圆在甩干时，溶液溅到附近工作人员的身上。

附图说明

图1为本发明一种晶圆湿处理设备内部的结构示意图；

图2为本发明晶圆湿处理设备的结构示意图；

图3为本发明固定结构正视的结构示意图；

图4为本发明夹紧爪结构立体的结构示意图；

图5为本发明夹紧器正视的结构示意图；

图6为本发明放置基座结构俯视的结构示意图；

图7为本发明防护罩结构正视的结构示意图；

图8为本发明导液结构俯视的结构示意图。

图中：防护罩结构-1、控制主机-2、底脚-3、控制面板-4、固定结构-5、电机-6、夹紧爪结构-51、放置基座结构-52、旋转轴杆-53、夹紧器-c1、上顶板-c2、防护板-c3、嵌入支板-c4、上拉板-c11、拉杆-c12、缓冲弹簧-c13、压板-c14、嵌入孔-t1、缓冲球-t2、放置板架-t3、连接孔-t4、中基板-t5、机壳-11、通孔-12、导液结构-13、小支块-14、导流架-15、上封盖-16、出水孔-s1、导水槽-s2、连接管-s3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如附图1至附图8所示：

本发明实施例提供一种晶圆湿处理设备，其结构包括防护罩结构1、控制主机2、底脚3、控制面板4、固定结构5、电机6，所述防护罩结构1固定于控制主机2上方，所述控制主机2上设有控制面板4，所述控制主机2下方设有底脚3，所述控制主机2内部设有电机6，所述固定结构5与电机6机械连接，所述固定结构5包括夹紧爪结构51、放置基座结构52、旋转轴杆53，所述夹紧爪结构51安装于放置基座结构52上且机械连接，所述放置基座结构52下方固定设有旋转轴杆53。

其中，所述夹紧爪结构51包括夹紧器c1、上顶板c2、防护板c3、嵌入支板c4，所述夹紧器c1贯穿安装于上顶板c2上，所述上顶板c2与防护板c3为一体化结构，且左上角呈“90”度，所述嵌入支板c4左侧焊接于防护板c3右侧。

其中，所述嵌入支板c4前后两侧设有摩擦板，中部呈长方体结构，且摩擦板用于增大与其相接触的固定螺丝的摩擦力。

其中，所述夹紧器c1包括上拉板c11、拉杆c12、缓冲弹簧c13、压板c14，所述上拉板c11与拉杆c12为一体浇筑成型，所述拉杆c12贯穿于缓冲弹簧c13中，所述拉杆c12下端焊接于压板c14上，所述压板c14下端设有缓冲小球，且缓冲小球呈半球形结构，用于使压板c14在与晶圆进行接触时，避免压板c14低端过硬而将其压损掉，且也能避免压板c14与晶圆全部贴合，而致使贴合面药液水分无法被甩掉。

其中，所述放置基座结构52包括嵌入孔t1、缓冲球t2、放置板架t3、连接孔t4、中基板t5，所述嵌入孔t1与放置板架t3为一体化结构，所述缓冲球t2粘合于放置板架t3上，所述放置板架t3与连接孔t4为一体化结构，所述放置板架t3共设有四根，且均匀分布于中基板t5四周，所述缓冲球t2采用橡胶材质制成，能够起到对晶圆进行辅助支撑的作用，避免晶圆完全的与放置板架t3接触，致使接触面的溶液无法通过旋转力甩出去。

具体工作流程如下：

在对晶圆进行装夹时，先将连接孔t4外侧的限制杆拉出，然后在往外拉动防护板c3，使得嵌入支板c4往外进行移动，让夹紧爪结构51向放置基座结构52外侧移动，然后在将晶圆放置到放置板架t3上方，在将防护板c3往内推动，使得嵌入支板c4嵌入到连接孔t4内，同时，拉动上拉板c11往上移动，使得缓冲弹簧c13被压缩，使得压板c14上移，将其调适到合适的位置，将外侧的嵌入杆在旋紧嵌入孔t1上，对嵌入支板c4进行限制，且松开上拉板c11，使得压板c14在缓冲弹簧c13带动下对晶圆进行固定，且在缓冲球t2与压板c14的作用下，能够有效的避免晶圆完全的贴合于固定支板上。

实施例2

本发明实施例提供一种晶圆湿处理设备，所述防护罩结构1包括机壳11、通孔12、导液结构13、小支块14、导流架15、上封盖16，所述上封盖16放置于机壳11上，所述通孔12与导流架15为一体化结构，所述机壳11下端与导液结构13上端相焊接，所述小支块14共设有四块，且均匀分布于机壳11底部。

其中，所述导流架15由导流坡与内导流座组成，且内导流座设于导流坡内侧，内导流座呈圆台结构，且中部呈空心状态，同时导流坡内侧呈斜坡结构，通过导流坡与内导流座的内斜坡能够对溶液进行导流，使得溶液能够快速的流向导液结构13内部，有效的避免机壳11内部会有残余溶液。

其中，所述导液结构13包括出水孔s1、导水槽s2、连接管s3，所述出水孔s1焊接于导水槽s2左侧且相互连通，所述连接管s3共设有四根，且均匀焊接于导水槽s2上方，所述导水槽s2呈裸空的圆环结构，用来对导流架15上流下来的溶液进行收集。

具体工作流程如下：

而当对晶圆进行甩干时，将上封盖16盖到机壳11上，使得旋转加工室内处于密封状态，当对晶圆进行甩干时，所产生的溶液将会从机壳11上流向导流架15上，通过导流架15下方的连接管s3流向导水槽s2上，然后顺着导水槽s2上的出水孔s1流出设备外部。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。