本发明涉及一种使基板保持器保持基板的方法。
背景技术：
：：在半导体晶片或印刷基板等基板的表面形成配线或凸块(突起状电极)等。作为形成所述配线及凸块等的方法已知有电解电镀法。在使用电解电镀法的镀覆装置中，使用如下基板保持器，即对圆形或多边形基板的端部附近进行密封，使基板的表面(被镀覆面)露出并保持。当在基板的表面进行镀覆处理时，使保持基板的基板保持器浸渍于镀覆液中。由于基板的端面由基板保持器密封，因此基板的表面露出于镀覆液，但位于比密封件更靠外侧的基板的供电部分不会接触镀覆液。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2004-43936号公报[专利文献2]日本专利特开2015-187306号公报[专利文献3]日本专利特开2018-40045号公报技术实现要素：[发明所要解决的问题]在基板由基板保持器保持的状态下，将基板的端部附近密封。因此，在基板由基板保持器保持的状态下，密封构件以经压缩的状态配置于基板的端部附近。当使基板保持于基板保持器时，需要对基板保持器施加力以压缩密封构件。当使基板保持于基板保持器时，需要对基板保持器施加力，但从向基板保持器设置基板的容易性的方面来看，理想的是所述力小。本公开提供一种以相对小的力锁定基板保持器的方法。[解决问题的技术手段]根据一个实施方式，提供一种使基板保持器保持基板的方法，所述方法中，所述基板保持器包括：前框架(frontframe)；后框架(rearframe)；夹持器(clamper)，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者与基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。附图说明图1是一个实施方式的镀覆装置的整体配置图。图2a是示意性表示一个实施方式的基板保持器的正视图。图2b是示意性表示一个实施方式的基板保持器的侧视剖面图。图2c是图2b中标记为“a”的部分的放大图。图3是基板保持器中保持基板的部分的侧视剖面图。图4是表示根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的流程图。图5是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。图6是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。[符号的说明]1：基板保持器25：盒工作台(单元)25a：盒27：基板搬送装置28：行驶机构29：基板装卸机构(单元)30：储料器32：预湿槽33：预浸槽34：预淋洗槽35：吹气槽36：淋洗槽37：基板保持器搬送装置38：溢流槽39：镀覆槽50：清洗装置50a：清洗部100：镀覆装置110：装载/卸载部120：处理部120a：前处理·后处理部120b：镀覆处理部175：控制器175a：中央处理器175b：存储器175c：控制部200a：前框架200b：后框架210a、210b：臂部220：肩部电极230a、230b：配线保存部240a、240b：框架主体241a、241b：端口250：挂钩部251：挂钩基座252：挂钩本体253：轴254：杆255：按压构件260a、260b：开口270：板271：卡爪280：弹性支撑构件290：夹持器300：外密封件(第二密封构件)310：内密封件(第一密封构件)320：基板用电极w：基板具体实施方式以下，结合随附附图对本发明的基板搬送装置以及包括基板搬送装置的基板处理装置的实施方式进行说明。随附附图中，对相同或相似的元件标记相同或相似的参照符号，有时省略各实施方式的说明中与相同或相似的元件有关的重复说明。另外，只要各实施方式所示的特征不相互矛盾，就能够适用于其他实施方式。＜关于镀覆装置的概要＞图1是实施方式的使用基板保持器的镀覆装置的整体配置图。如图1所示，所述镀覆装置100大致分为：装载/卸载部110，将基板装载至基板保持器1(关于符号“1”参照图2a～图2c以后)，或者从基板保持器1卸载基板；处理部120，对基板进行处理；以及清洗部50a。处理部120还包括：进行基板的前处理及后处理的前处理·后处理部120a；以及对基板进行镀覆处理的镀覆处理部120b。此外，由所述镀覆装置100进行处理的基板包括方形基板、圆形基板。另外，方形基板包括矩形等多边形玻璃基板、液晶基板、印刷基板、其他多边形的镀覆对象物。圆形基板包括半导体晶片、玻璃基板、其他圆形的镀覆对象物。装载/卸载部110具有两台盒工作台(cassettetable)25及基板装卸机构29。盒工作台25搭载收纳有半导体晶片、玻璃基板、液晶基板、印刷基板等基板的盒25a。基板装卸机构29构成为将基板装卸于基板保持器1。另外，在基板装卸机构29附近(例如，下方)设置用于容纳基板保持器1的储料器(stocker)30。在所述单元25、单元29、单元30的中央配置有基板搬送装置27，所述基板搬送装置27包含在这些单元之间搬送基板的搬送用机器人。基板搬送装置27构成为能够利用行驶机构28行驶。清洗部50a具有清洗装置50，所述清洗装置50对镀覆处理后的基板进行清洗并使其干燥。基板搬送装置27构成为将镀覆处理后的基板搬送至清洗装置50，并从清洗装置50取出经清洗的基板。前处理·后处理部120a包括：预湿槽32、预浸槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、及淋洗槽36。在预湿槽32中，基板浸渍于纯水。在预浸槽33中，蚀刻去除形成于基板表面的籽晶层等导电层的表面的氧化膜。在预淋洗槽34中，预浸后的基板与基板保持器一起利用清洗液(纯水等)清洗。在吹气槽35中，进行清洗后的基板的排液。在淋洗槽36中，镀覆后的基板与基板保持器一起利用清洗液清洗。预湿槽32、预浸槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、及淋洗槽36按此顺序配置。另外，所述镀覆装置100的前处理·后处理部120a的构成为一例，镀覆装置100的前处理·后处理部120a的构成不受限定，能够采用其他构成。镀覆处理部120b具有包括溢流槽38的多个镀覆槽39。各镀覆槽39在内部收纳一个基板，并将基板浸渍于内部所保持的镀覆液中，以对基板表面进行镀铜等镀覆。在这里，镀覆液的种类并无特别限定，根据用途使用各种镀覆液。镀覆装置100具有采用例如线性马达方式的基板保持器搬送装置37，所述基板保持器搬送装置37位于所述各设备的侧面，且在所述各设备之间连同基板一起搬送基板保持器。所述基板保持器搬送装置37构成为在基板装卸机构29、预湿槽32、预浸槽33、预淋洗槽34、吹气槽35、淋洗槽36、及镀覆槽39之间搬送基板保持器。包括多个如上所述那样构成的镀覆装置100的镀覆处理系统包括控制器175，所述控制器175构成为控制所述各部。控制器175包括：存储器175b，保存规定的程序；中央处理器(centralprocessingunit，cpu)175a，执行存储器175b的程序；以及控制部175c，通过cpu175a执行程序来实现。控制部175c例如可以进行基板搬送装置27的搬送控制、基板装卸机构29中的基板向基板保持器的装卸控制、基板保持器搬送装置37的搬送控制、各镀覆槽39的镀覆电流及镀覆时间的控制、以及配置于各镀覆槽39的阳极掩模(未图示)的开口径及调节板(未图示)的开口径的控制等。另外，控制器175构成为能够与统一控制镀覆装置100及其他相关装置的未图示的上层控制器通信，且可以与上层控制器具有的数据库之间进行数据交换。在这里，构成存储器175b的存储介质保存各种设定数据或后述的镀覆处理程序等各种程序。作为存储介质，可以使用计算机可读取的只读存储器(readonlymemory，rom)或随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)等存储器、硬盘、光盘只读存储器(compactdiscreadonlymemory，cd-rom)、数字通用光盘只读存储器(digitalversatiledisc-readonlymemory，dvd-rom)或软盘等盘状存储介质等公知的存储介质。＜关于基板保持器1＞接着，使用图2a～图2c对一个实施方式的基板保持器1进行说明。图2a是示意性表示一个实施方式的基板保持器1的正视图。图2b是示意性表示一个实施方式的基板保持器1的侧视剖面图。图2c是图2b中标记为“a”的部分的放大图。其中，图2c为分解图。以下，将图2a的左右方向(后述的臂部210a的长度方向)设为x方向，将与纸面垂直的方向(与应保持的基板w的面垂直的方向)设为y方向，将上下方向设为z方向进行说明。关于x方向，将图2a的右方向设为正方向。关于y方向，将相对于图2a的纸面而言进深方向设为正方向。关于z方向，将图2a的上方向设为正方向。基板保持器1是用于通过将基板夹于框架之间来保持基板的构件。基板保持器1包括前框架200a及后框架200b。更具体地说，基板保持器1的至少一部分通过组合前框架200a及后框架200b而构成。前框架200a及后框架200b由至少一个，优选为多个夹持器290(夹持器290的详细情况将后述)夹持。从图2a的符号“200b”延伸的虚线表示在图2a未图示后框架200b。基板保持器1构成为将基板w夹入前框架200a与后框架200b之间来保持。基板w在图2b中由假想线表示。前框架200a及后框架200b除后述挂钩部250及板270之外具有对称的结构。因此，“前”及“后”的名称只不过是为了方便。换句话说，也可以将前框架200a所存在一侧与后框架200b所存在一侧中的任一者视为正面。但是，无须将前框架200a及后框架200b设计为对称的结构。在前框架200a的上部设置有臂部210a。在臂部210a的肩部也可以设置有肩部电极220。在图2a～图2c的例子中，在臂部210a的两肩设置有两个肩部电极220。此外，在图2a中，代表性地仅对一个肩部电极220标记符号。肩部电极220通过未图示的导电路径(配线或汇流条等)与后述的基板用电极电连接。由于后述的基板用电极与基板w电连接，因此肩部电极220与基板w电连接。镀覆装置100经由肩部电极220将镀覆步骤所需的电流供给至基板w。在后框架200b设置有臂部210b。臂部210b的构成与臂部210a相同。前框架200a包括配线保存部230a。配线保存部230a设置于臂部210a与后述的框架主体240a之间。配线保存部230a构成为具有用于保存配线的空间，所述配线用于将肩部电极220与基板w加以电连接。当肩部电极220与基板w通过汇流条而电连接时，前框架200a也可以不包括配线保存部230a。在后框架200b设置有配线保存部230b。配线保存部230b的构成与配线保存部230a相同。前框架200a还包括框架主体240a。后框架200b还包括框架主体240b。框架主体240a及框架主体240b是大致板状的构件。在各框架主体240a及框架主体240b的中央部分分别形成有用于露出应保持的基板w的开口260a及开口260b。开口260a及开口260b的形状优选为对应于基板w中应镀覆的区域的形状。例如，当基板w是方形时，通常应镀覆的区域也是方形。因此，在图2a～图2c的例子中，开口260a及开口260b是方形。通过将基板w夹入框架主体240a与框架主体240b之间，框架主体240a与框架主体240b协作以保持基板w。关于保持基板w的部分的详细情况，将在后面使用图3进行叙述。所保持的基板w的一个面经由设置于框架主体240a的开口260a而露出于外部。所保持的基板w的另一个面经由设置于框架主体240b的开口260b而露出于外部。因此，当基板保持器1浸渍于镀覆液时，基板w的两面接触镀覆液。换句话说，通过使用图2a～图2c的基板保持器1能够对基板w的两面进行镀覆加工。此外，通过调整基板保持器1内的电条件等，也可以将图2a～图2c的基板保持器1用于单面镀覆。另外，也可以将基板保持器1构成为仅具有开口260a及开口260b中的一个(在此情况下，基板保持器1成为单面镀覆用的保持器)。基板保持器1包括一个或多个夹持器290以夹持前框架200a及后框架200b。夹持器290具有：挂钩部250，安装于前框架200a，更具体地说安装于框架主体240a；以及板270，安装于后框架200b，更具体地说安装于框架主体240b。在图2a～图2c的例子中，夹持器290设置于开口260a附近。更具体地说，在图2a～图2c的例子中，夹持器290设置于方形的开口260a的各边的中央附近。因此，在图2a～图2c的例子中，设置有合计四个夹持器290。此外，在图2a及图2b中，代表性地仅对一个夹持器290标记符号。挂钩部250包括：挂钩基座251，安装于框架主体240a；挂钩本体252；以及轴253，相对于挂钩基座251能够枢转地支撑挂钩本体252。挂钩部250也可以还具有杆254，所述杆254用于以轴253为中心使挂钩本体252枢转。挂钩本体252朝向基板保持器1的背面侧，即后框架200b的方向延伸。轴253在与应保持的基板的面平行的面内延伸。与应保持的基板的面平行的面内的轴253的长度方向上的具体的朝向也可以根据夹持器290而不同。挂钩基座251、挂钩本体252、轴253及杆254中的至少一者可以由钛或钛合金形成。挂钩部250也可以还包括按压构件255，所述按压构件255向维持挂钩本体252钩挂于后述卡爪(claw)271的方向(在图2c的挂钩部250中为逆时针方向)施加力。通过按压构件255以维持挂钩本体252的钩挂的方式对挂钩本体252施加力，可以防止挂钩本体252从卡爪271脱离。按压构件255例如可以是弹簧，更具体地说，可以是扭转弹簧。扭转弹簧有助于按压构件255及其他零件的省空间化。因此，采用扭转弹簧作为按压构件255可有助于减小保持器厚度。此外，优选减小保持器厚度的理由在后面叙述。按压构件255也可以是弹簧以外的构件，例如通过电磁方式运行的构件等。在框架主体240a设置有端口(port)241a(参照图2c)。设置端口241a以安装挂钩本体252。端口241a构成为至少挂钩本体252能够接入后述板270的至少一部分，更具体地说，挂钩本体252能够接入板270的卡爪271。挂钩部250通过螺栓等固定构件安装于端口241a。为了尽量减小保持器厚度，优选为以挂钩部250不从框架主体240a突出的方式，换句话说，以挂钩部250埋设于框架主体240a的方式，而构成基板保持器1(特别是基板保持器1中的挂钩部250及端口241a)。另外，通过挂钩部250不从框架主体240a突出，可以减少在从镀覆液拉出基板保持器1时，残留于基板保持器1的镀覆液的量。另外，通过挂钩部250不从框架主体240a突出，可以避免挂钩部250与镀覆槽的构成物等干扰。在框架主体240b设置有端口241b(参照图2c)。端口241b的位置及个数对应于端口241a的位置及个数。板270通过螺栓等固定构件而安装于端口241b。在板270设置有卡爪271，所述卡爪271构成为通过挂钩本体252的枢转而钩挂挂钩本体252。卡爪271朝向前框架200a的方向延伸。通过将挂钩本体252钩挂在卡爪271，框架主体240a固定于框架主体240b。当将挂钩本体252钩挂在卡爪271时，若将基板w适当地配置于框架主体240a与框架主体240b之间，则基板w由基板保持器1保持。为了尽量减小保持器厚度，优选为以板270不从框架主体240b突出的方式，换句话说，以板270埋设于框架主体240b的方式，而构成板270及端口241b。另外，通过板270不从框架主体240b突出，可以减少在从镀覆液拉出基板保持器1时，残留于基板保持器1的镀覆液的量。另外，通过板270不从框架主体240b突出，可以避免板270与镀覆槽的构成物等干扰。朝向后框架200b延伸的挂钩本体252也优选构成为不从框架主体240b突出。如以上所述那样，在优选的实施方式中，挂钩部250及板270也构成为不从各框架突出，即埋设于各框架。在本说明书中，将此表达为“夹持器290埋设于前框架200a及后框架200b”。也可以在挂钩基座251与框架主体240a之间包括弹性支撑构件280。弹性支撑构件280是用于弹性地支撑构件的构件，也可以称为“浮动构件”。要注意，这里的“浮动”不是“电浮动”(其中，不排除通过弹性支撑构件280实现电浮动的情况)。图2a～图2c的例子的弹性支撑构件280是o形环。此外，在图2a～图2c中省略了用于安装o形环的槽的图示。除了o形环以外，也可以使用弹簧等弹性体作为弹性支撑构件280。也可以在板270与框架主体240b之间也包括弹性支撑构件280。理想的是用于对基板w进行镀覆的基板保持器中的至少浸渍于镀覆液的部分的厚度尽可能薄。其主要理由为以下两点。第一，当保持器的厚度大时，结果镀覆槽的宽度会变大，从而装置大型化。特别是，当基板保持器1是双面镀覆用的保持器时，对装置的大型化的影响显著。第二，当保持器的厚度大时，基板w附近的镀覆液的搅拌容易变得不充分。另外，优选为在基板保持器1中浸渍于镀覆液的部分没有突出部。原因在于突出部可以限定基板保持器1的厚度。在图2a～图2c的构成中，挂钩本体252朝向前框架200a与后框架200b中未安装挂钩部250的一者延伸。而且，在图2a～图2c的构成中，卡爪271朝向前框架200a与后框架200b中未安装板270的一者延伸。因而，图2a～图2c的构成可以使挂钩本体252及卡爪271等从前框架200a及后框架200b突出的长度为零或至少减小。换句话说，通过如图2a～图2c所示那样构成基板保持器1，能够减小浸渍于镀覆液的部分(框架主体240a、挂钩部250、框架主体240b及板270)的厚度。另外，图2a～图2c的挂钩部250及板270分别具有不从框架主体240a及框架主体240b突出的优点。在图2a～图2c所示的实施方式中，可将杆254等构成为通过将杆254向正面侧拉拽而将挂钩本体252从卡爪271取下来代替通过将杆254推向框架主体240b的方向，即背面方向而将挂钩本体252从卡爪271取下。但是，用于拉拽杆254的构成及控制相对于用于推杆254的构成及控制来说可变得复杂。因此，优选为如图2a～图2c所示那样通过将杆254推向背面方向而将挂钩本体252从卡爪271取下的方式来构成杆254等。在图2a～图2c所示的实施方式中，挂钩部250安装于前框架200a，板270安装于后框架200b。作为代替，挂钩部250也可以安装于后框架200b，板270也可以安装于前框架200a。换句话说，一个挂钩部250安装于前框架200a与后框架200b中的一者，对应于所述挂钩部250的板270安装于前框架200a与后框架200b中的另一者。进而，在具有多个夹持器290的基板保持器1的情况下，也可以将挂钩部250设置于前框架200a及后框架200b这两者。在此情况下，板270也设置于前框架200a及后框架200b这两者，以对应于挂钩部250的配置。从使挂钩本体252枢转时的简便性的观点来看，优选为在前框架200a设置挂钩部250及板270中的一种，在后框架200b设置另一种。＜关于保持基板w的部分的详细情况＞接着，使用图3说明基板保持器1中保持基板w的部分的详细情况。图3是基板保持器1中保持基板w的部分的侧视剖面图。由于基板保持器1是用于对基板w的两面进行镀覆的保持器，因此基板保持器1必须向基板w的两面供给电力。因此，在图3的框架主体240a及框架主体240b分别设置有基板用电极320。设置于框架主体240a的基板用电极320与基板w的表面(朝向正面的面)电连接，设置于框架主体240b的基板用电极320与基板w的背面电连接。但是，也可以采用图3所示的构成以外的构成。作为其他构成的例子，可列举如下的构成：仅在框架主体240a与框架主体240b中的任一者设置基板用电极320，所述基板用电极320与基板w的两面接触。基板用电极320通过未图示的配线或汇流条等方式电连接于肩部电极220。因此，供给至肩部电极220的电力经由基板用电极320而供给至基板w。此时，肩部电极220与基板用电极320的对应关系也可以构成为图2a的左右肩部电极220中，以例如左侧的肩部电极220对与基板w的表面对应的框架主体240a的基板用电极320供给电力，右侧的肩部电极220对与基板w的背面对应的框架主体240b的基板用电极320供给电力的方式，对基板的表面、背面独立地供给电力。如上所述，对基板用电极320供给电力。因此，必须以即使在基板保持器1浸渍于镀覆液时，镀覆液也不会接触基板用电极320的方式构成基板保持器1。因此，基板保持器1包括用于密封基板用电极320所存在的空间的外密封件300及内密封件310。内密封件310可以称为“第一密封构件”，外密封件300可以称为“第二密封构件”。外密封件300构成为在基板w的外侧密封框架主体240a与框架主体240b之间的间隙。外密封件300可以设置于框架主体240a，也可以设置于框架主体240b。换句话说，基板保持器1也可以包括外密封件300，所述外密封件300构成为安装于前框架200a与后框架200b中的一者并和前框架200a与后框架200b中的另一者接触。另一方面，内密封件310分别设置于框架主体240a及框架主体240b。在基板w被保持的情况下，内密封件310与基板w接触。即，设置于框架主体240a的内密封件310构成为密封框架主体240a与基板w之间的间隙。设置于框架主体240b的内密封件310构成为密封框架主体240b与基板w之间的间隙。外密封件300及内密封件310能够在基板w的厚度方向(与基板w的面垂直的方向上)弹性地变形。基板w通过内密封件310与基板w之间的接触压力而保持于框架主体240a与框架主体240b之间。此外，要注意，图3只是示意图，可能与实际的构成不同。例如，外密封件300及内密封件310也可以分别由密封保持器保持。例如，内密封件310也可以设置于前框架200a或后框架200b中的任一者。＜关于使基板保持于基板保持器的方法＞图4是表示根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的流程图。图5是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。图5大致相当于图2b中标记为“a”的部分。基板向基板保持器的配置可以使用机器人等自动地进行，另外也可以手动地进行。为了将基板w配置于基板保持器1，首先，使前框架200a与后框架200b分开。然后，将基板w配置于前框架200a与后框架200b之间的规定位置。当将基板w配置于规定位置后，使前框架200a与后框架200b接近。此时，将杆254推向框架主体240b，以防止挂钩本体252与卡爪271碰撞。当前框架200a与后框架200b接近时，内密封件310与基板w接触，另外，外密封件300与框架主体240a及框架主体240b接触。接着，将框架主体240a压向框架主体240b，以压缩外密封件300及内密封件310。此时，对框架主体240a施加力的部位理想的是如图5的箭头所示那样是夹持器290的附近。作为一例，施加力的部位可以设为在上下方向(z方向)上看比内密封件310更靠近夹持器290的卡合部分的位置。另外，也可以将施加力的部位设为挂钩基座251。另外，作为一例，在如图5所示那样从内侧(基板侧)起依次配置内密封件310、外密封件300及夹持器290的情况下，施加力的部位可以设为比外密封件300更靠外侧。在锁定夹持器290时，必须抵抗由外密封件300及内密封件310等产生的反作用力而将框架主体240a压于框架主体240b。此时，当将整个框架主体240a压于框架主体240b时，需要强的力，因此，通过仅向夹持器290附近施加力，可以以相对小的力锁定夹持器290。特别是，近年来，与方形、圆形等基板的形状无关，要处理的基板大型化，在压缩密封件时需要的力变大，因此，重要的是减小用于锁定夹持器290的力。图6是用于说明根据一个实施方式的使基板保持于基板保持器的步骤的剖面图。根据图6所示的实施方式的基板保持器1是单面镀覆用的基板保持器。在图6所示的实施方式中，基板保持器1的框架主体240a包括开口260a，而框架主体240b不包括开口部。另外，图6所示的基板保持器1具有夹持器290，所述夹持器290形状和配置不同，但包括与图5相同的挂钩部250。在图6所示的基板保持器1中，可以利用结合图4、图5说明的方法使基板w保持于基板保持器1。根据所述实施方式，至少掌握以下技术思想。[方式1]根据方式1，提供一种使基板保持器保持基板的方法，在所述方法中，所述基板保持器包括：前框架；后框架；夹持器，用于夹持所述前框架及所述后框架；以及密封件，构成为在所述前框架及所述后框架被夹持时，所述前框架与所述后框架中的一者和基板接触，所述方法包括：将所述前框架与所述后框架中的至少一者向另一者按压，将所述密封件压于基板并进行压缩的步骤；以及在所述密封件被压缩的状态下，利用所述夹持器夹持所述前框架及所述后框架的步骤，在压缩所述密封件的步骤中，对所述前框架与所述后框架中的至少一者施加力的部位是比所述密封件更靠近所述夹持器的位置。[方式2]根据方式2，在根据方式1的方法中，所述基板保持器还包括配置于所述前框架与所述后框架之间的外密封件，从所述基板保持器所保持的基板的中心来看朝向外侧依次配置所述密封件、所述外密封件及所述夹持器，被施加所述力的部位比所述外密封件更靠外侧。[方式3]根据方式3，在根据方式1或方式2的方法中，所述基板保持器构成为保持方形基板。当前第1页12当前第1页12