技术编号：21037597
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及光学技术领域，更具体地说，涉及一种led灯珠。背景技术现有技术的led灯珠封装，依靠金属支架焊盘上的镀银层反射led芯片发出的光来提升光萃取效率。由于镀银层的存在，并且，覆盖在led芯片与金属支架焊盘上的硅胶(荧光胶层)存在微小空隙，同时，光学塑料(ppa\pct\emc等)制成的支架杯与硅胶或金属支架焊盘之间也是存在缝隙；进而，容易导致空气中的o2和含s、cl、br等易与镀银层发生化学反应的物质通过硅胶的空隙或支架杯与硅胶或金属支架焊盘之间的缝隙进入灯珠内部，并与镀银层发生不可逆...
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