一种LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及光学技术领域，更具体地说，涉及一种led灯珠。

背景技术：

现有技术的led灯珠封装，依靠金属支架焊盘上的镀银层反射led芯片发出的光来提升光萃取效率。由于镀银层的存在，并且，覆盖在led芯片与金属支架焊盘上的硅胶(荧光胶层)存在微小空隙，同时，光学塑料(ppa\pct\emc等)制成的支架杯与硅胶或金属支架焊盘之间也是存在缝隙；进而，容易导致空气中的o2和含s、cl、br等易与镀银层发生化学反应的物质通过硅胶的空隙或支架杯与硅胶或金属支架焊盘之间的缝隙进入灯珠内部，并与镀银层发生不可逆的化学反应，导致镀银层发生化学反应后生成黑色的ag2o、ag2s、agbr、agcl等，即发生硫化，导致镀银层对光线的反射性能大大降低，不仅降低了光效，还导致灯珠色温漂移。

由于支架杯的存在，现有技术的led灯珠的光束角最大只能达到120°，当需要得到更大的光束角时，则必须配合透镜进行二次配光，例如，传统直下式面板灯要求出光均匀性好，而led灯珠的光束角仅有120°，则必须结合透镜进行二次配光才能达到均匀性要求；进而，增加整体结构的复杂度，同时也造成成本的上升。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种led灯珠，解决了用于反射光线的镀银层的硫化问题，进一步地，省略支架杯，解决了支架杯对于光束角的限制作用，达到更大的光束角。

本实用新型的技术方案如下：

一种led灯珠，包括支架焊盘、led芯片，支架焊盘的光源面设置有凸岛，led芯片设置于凸岛上，支架焊盘的光源面除凸岛外的位置覆盖有非金属的反射层；荧光胶层包覆在led芯片与支架焊盘的光源面；在荧光胶层上涂布光扩散层。

作为优选，支架焊盘与凸岛为一体成型结构，凸岛设置有镀银层；或者，支架焊盘的光源面与凸岛均设置有镀银层。

作为优选，距离凸岛由远至近，反射层的厚度逐渐增厚，且不高于凸岛。

作为优选，反射层的表面为斜率固定的倾斜面。

作为优选，凸岛为多面台或多面柱，反射层对应凸岛的每条边形成倾斜平面。

作为优选，凸岛为圆台或圆柱，反射层对应凸岛的圆周形成围绕凸岛平滑过度的倾斜面。

作为优选，荧光胶层包覆至支架焊盘的侧面，且不超过支架焊盘的焊接面。

作为优选，支架焊盘包括分体的子焊盘、主焊盘，凸岛包括主凸岛、第一接线凸岛、第二接线凸岛，主凸岛、第一接线凸岛设置于主焊盘的光源面，第二接线凸岛设置于子焊盘的光源面；第一键合线连接于第一接线凸岛与led芯片的一引脚端，第二键合线连接于第二接线凸岛与led芯片的另一引脚端。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型所述的led灯珠，采用非金属的反射层代替镀银层实现光线反射作用，由于选用不发生硫化的材质，彻底解决了因镀银层硫化而导致的光效降低、色温漂移的问题。本实用新型不需要设置支架杯，进而避免了支架杯对光束角形成的影响，使得led灯珠除底面外的其他面均可出光，大大提升光束角。

本实用新型可以应用于直下式面板灯或筒灯等灯具上，由于突破光束角的限制，省略了设置透镜进行二次配光的技术特征，简化整体结构与生产工艺，降低整体成本。

附图说明

图1是现有技术的led灯珠的剖视图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是本实用新型的结构爆炸图；

图中：10是支架焊盘，11是子焊盘，12是主焊盘，20是凸岛，21是主凸岛，22是第一接线凸岛，23是第二接线凸岛，31是第一键合线，32是第二键合线，40是反射层，50是led芯片，60是荧光胶层，70是光扩散层。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。

本实用新型为了解决现有技术存在的镀银层容易硫化影响光效与色温、光束角受限等不足，提供一种led灯珠，采用不发生硫化的反射层代替镀银层进行光线反射，彻底避免了因镀银层发生硫化引出的光效降低与色温漂移的问题。本实用新型还省略了现有技术固有的支架杯，突破了光束角的限制，大大提升光束角。

如图2所示，本实用新型所述的led灯珠，包括支架焊盘10、led芯片50，支架焊盘10的一侧表面为光源面，用于设置led芯片50，另一侧表面为焊接盘，用于焊接至光源模块的基板。其中，支架焊盘10的光源面设置有凸岛20，led芯片50设置于凸岛20上，支架焊盘10的光源面除凸岛20外的位置覆盖有非金属的反射层40；荧光胶层60包覆在led芯片50与支架焊盘10的光源面；在荧光胶层60上涂布光扩散层70。

本实施例中，支架焊盘10与凸岛20为一体成型结构，其中，凸岛20设置有镀银层；或者，支架焊盘10的光源面与凸岛20均设置有镀银层。即支架焊盘10与凸岛20为相同材质，如铜或铝等常用材质。成型后进行镀银，得到镀银层。所获得的镀银层不再用于实现光线的反射，因而，无论是否发生硫化，则不再影响光效与色温。

所述的反射层40用于代替传统镀银层，用于反射led芯片50发出的光线。由于反射层40覆盖了支架焊盘10的光源面的几乎所有位置，在不发生硫化的性能下，即使其他位置设置了镀银层(用于实现导电作用)，且镀银层发生硫化，也不影响光效与色温。本实施例中，反射层40为白色，白色反射层40的材料可以是硅胶与zno或tio2或sio2或baso4或al2o3等材料的混合物，混合物可以是以上一种或多种材料与硅胶混合制得；并采用模压或喷涂或点胶等方式将白色反射层40覆着在支架焊盘10的光源面(凸岛20的表面除外)。

为了使得led芯片50发生的光线能够通过反射层40反射形成更大的光束角，则对于反射层40的设置结构，基于距离凸岛20由远至近，反射层40的厚度逐渐增厚的原则，且不高于凸岛20，避免对led芯片50的安装形成干扰，同时也避免对led芯片50的侧面形成遮挡。

优选地，反射层40的表面为斜率固定的倾斜面，以形成一定角度的反射角；最佳的，从支架焊盘10的边缘至凸岛20之间，反射层40的厚度均匀递增，进而光线的反射效果便于在设计阶段进行计算与控制，便于得到更均匀的出光效果。

同时，凸岛20的形状可实施为方形、圆形或其他任意形状。具体地，当凸岛20为多面台或多面柱时，反射层40对应凸岛20的每条边形成倾斜平面。当凸岛20为圆台或圆柱，反射层40对应凸岛20的圆周形成围绕凸岛20平滑过度的倾斜面。

本实用新型省略了传统的支架杯，则要求荧光胶层60能够尽可能地满足固定作用。本实施例中，如图3所示，荧光胶层60包括包覆至支架焊盘10的侧面，且不超过支架焊盘10的焊接面。荧光胶层60包覆至支架焊盘10的侧面后，在横向方向上形成限位，能够防止横向脱离，得到更好的支撑作用。其中，荧光胶层60通过硅胶与荧光粉混合制得混合物，并采用模压方式将混合物直接包覆在led芯片50、支架焊盘10的光源面与支架焊盘10的侧面，固化后得到荧光胶层60。然后，在荧光胶层60的上表面涂布白色的光扩散层70，光线能够从本实用新型的四个侧面和上表面发出，大大加大了光束角，能够达到165°-170°。其中，光扩散层70的材料可以是硅胶与zno或tio2或sio2或baso4或al2o3等材料的混合物，也可以是丙烯酸等光扩散剂与硅胶的混合物。

本实施例中，如图4所示，支架焊盘10包括分体的子焊盘11、主焊盘12，凸岛20包括主凸岛21、第一接线凸岛22、第二接线凸岛23，主凸岛21、第一接线凸岛22设置于主焊盘12的光源面，第二接线凸岛23设置于子焊盘11的光源面；第一键合线31连接于第一接线凸岛22与led芯片50的一引脚端，第二键合线32连接于第二接线凸岛23与led芯片50的另一引脚端。

上述实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作对本实用新型的限定。只要是依据本实用新型的技术实质，对上述实施例进行变化、变型等都将落在本实用新型的权利要求的范围内。