1.一种led灯珠，包括支架焊盘、led芯片，其特征在于，支架焊盘的光源面设置有凸岛，led芯片设置于凸岛上，支架焊盘的光源面除凸岛外的位置覆盖有非金属的反射层；荧光胶层包覆在led芯片与支架焊盘的光源面；在荧光胶层上涂布光扩散层。
2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，支架焊盘与凸岛为一体成型结构，凸岛设置有镀银层；或者，支架焊盘的光源面与凸岛均设置有镀银层。
3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，距离凸岛由远至近，反射层的厚度逐渐增厚，且不高于凸岛。
4.根据权利要求3所述的led灯珠，其特征在于，反射层的表面为斜率固定的倾斜面。
5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于，凸岛为多面台或多面柱，反射层对应凸岛的每条边形成倾斜平面。
6.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于，凸岛为圆台或圆柱，反射层对应凸岛的圆周形成围绕凸岛平滑过度的倾斜面。
7.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于，荧光胶层包覆至支架焊盘的侧面，且不超过支架焊盘的焊接面。
8.根据权利要求1至7任一项所述的led灯珠，其特征在于，支架焊盘包括分体的子焊盘、主焊盘，凸岛包括主凸岛、第一接线凸岛、第二接线凸岛，主凸岛、第一接线凸岛设置于主焊盘的光源面，第二接线凸岛设置于子焊盘的光源面；第一键合线连接于第一接线凸岛与led芯片的一引脚端，第二键合线连接于第二接线凸岛与led芯片的另一引脚端。