技术编号:21092849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件加工技术领域,具体为一种层叠柔性微电子封装结构。背景技术微电子封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例,实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌,而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。经过检索例如专利号为微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法的专利公开了一种微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法,该微电子机械...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。