一种层叠柔性微电子封装结构的制作方法

本发明涉及电子元件加工技术领域，具体为一种层叠柔性微电子封装结构。

背景技术：

微电子封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以cpu为例，实际看到的体积和外观并不是真正的cpu内核的大小和面貌，而是cpu内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

经过检索例如专利号为微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法的专利公开了一种微电子机械系统的器件封装结构及其封装方法，该微电子机械系统的器件封装结构包括基板和盖板，所述基板上设有至少一个第一围框，所述第一围框中用于放置微电子机械系统的器件，所述微电子机械系统的器件与所述基板电性连接，所述盖板上设有至少一个第二围框，所述第二围框与对应的所述第一围框固定连接，将放置于对应的所述第一围框中的所述微电子机械系统的器件进行密封。本发明使用简单的工艺实现对mems器件的封装保护，同时又不对其功能造成影响。采用本发明方法制造的密闭空间，保护和确保mems器件功能的完美发挥。

再例如专利号为cn103342338a的专利公开了一种微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构，其中，所述封装结构包括：微电子机械系统芯片，其包括上表面及与上表面相背的下表面，所述芯片上设置有机械器件、第一电连接件，以及与所述机械器件连通的凹槽；第一保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的上表面配合形成空腔，所述凹槽和所述空腔连通；第二保护外盖基板，与所述微电子机械系统芯片的下表面压合，封闭所述凹槽；第二电连接件，设置于所述微电子机械系统芯片的下表面一侧，所述第二电连接件电性连接所述第一电连接件。与现有技术相比，本发明可在对mems晶圆进行封装过程中形成机械器件，使得机械器件不易混入杂质，保证了封装结构的可靠性。

但是，现在使用的封装结构主要利用粘接密封保证内部核心的防水防潮，散热结构简单，散热效果一般，同时不具备防泄密功能，一般的芯片在强行拆除时不具备自毁芯片的功能，知识保护能力不足，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种层叠柔性微电子封装结构。

技术实现要素：

(一)技术问题

本发明的目的在于提供一种层叠柔性微电子封装结构，以解决上述背景技术中提出的现在使用的封装结构主要利用粘接密封保证内部核心的防水防潮，散热结构简单，散热效果一般，同时不具备防泄密功能，一般的芯片在强行拆除时不具备自毁芯片的功能，知识保护能力不足的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种层叠柔性微电子封装结构，包括上表壳；所述上表壳中间开设有多组圆孔；所述上表壳底部通过螺栓固定设置有下表壳；所述上表壳顶部固定设置有外壳；所述上表壳顶部内侧固定设置有金属散热片；所述下表壳内侧固定设置有内底壳。

优选的，所述上表壳和下表壳通过四周设置螺栓固定连接；所述上表壳的底部四周一体式设置有多组插接结构；所述下表壳的顶部四周一体式设置有多组插接结构，且上表壳和下表壳的插接结构两侧可以吻合拼接；所述上表壳和下表壳的插接结构之间的顶部凸出处均开设有椭圆槽。

优选的，所述下表壳的插接结构之间的顶部凸出处均开设有椭圆槽，且插接结构固定时椭圆槽内均固定设置有密封塞；所述密封塞中间均开设有通孔，且密封塞均为椭圆形的硅胶材质。

优选的，所述金属散热片还包括有散热针；所述金属散热片顶部一体式设置有多组散热针，且散热针与上表壳中圆孔数量相同。

优选的，所述上表壳还包括有钩脚；所述金属散热片的底部四周均开设圆孔，且圆孔与散热针的位置错开；所述上表壳底部一体式设置有四组钩脚，且钩脚的底部均设置为挂钩结构并向内倾斜45°，同时钩脚设置于金属散热片圆孔中。

优选的，所述外壳底部一体式设置有多组圆筒结构，且圆孔结构数量与上表壳中圆孔数量相同；所述外壳圆筒结构均插入上表壳中圆孔并通过过盈配合固定；所述散热针均由上表壳底部穿过圆孔插入外壳圆筒结构通过过盈配合固定。

优选的，所述内底壳还包括有刀片；所述内底壳的顶部四周通过转轴结构旋转设置有四组刀片，且刀片均呈40°向内侧倾斜。

优选的，所述内底壳还包括有拉升口；所述内底壳的连轴处均为弧面块结构，且弧面块的中间均开设有拉升口；所述拉升口的前端顶部均一体式设置有倒钩结构，且钩脚在安装后底部倒钩均与拉升口顶部倒钩结构互锁。

三)有益效果

本发明提供了一种层叠柔性微电子封装结构，通过设置有刀片和拉升口为封装结构提供了知识保护功能，拉升口与钩脚为稍微倾斜的交错结构，可以通过斜面滑动弹性变形并固定，在安装后通过弹性自己锁固，当封装遭到拆卸的时候，钩脚倒钩配合拉升口将刀片拉起，将芯片由底部破坏；其次，金属散热片和金属外壳的设置，为封装结构提供了良好的散热性，金属散热片内部与芯片顶部完全接触，同时金属散热片通过散热针与金属外壳直接接触，配合散热针大量提升了封装结构的散热面积，有利于快速散热。

附图说明

图1为本发明实施例中的立体结构示意图；

图2为本发明实施例中的立体拆解结构示意图；

图3为本发明实施例中的仰视拆解结构示意图；

图4为本发明实施例中上表壳的立体仰视结构示意图；

图5为本发明实施例中下表壳的半剖立体结构示意图；

图6为本发明实施例中密封塞的立体结构示意图；

图7为本发明实施例中内底壳的半剖结构示意图；

图8为本发明实施例中的a局部放大结构示意图；

在图1至图8中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：

1、上表壳，101、钩脚，2、下表壳，3、密封塞，4、金属散热片，401、散热针，5、金属外壳，6、内底壳，601、刀片，602、拉升口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图8，本发明提供的一种实施例：一种层叠柔性微电子封装结构，包括上表壳1；上表壳1中间开设有多组圆孔；上表壳1底部通过螺栓固定设置有下表壳2；其中，下表壳2的插接结构之间的顶部凸出处均开设有椭圆槽，且插接结构固定时椭圆槽内均固定设置有密封塞3；密封塞3中间均开设有通孔，且密封塞3均为椭圆形的硅胶材质；上表壳1顶部固定设置有金属外壳5；其中，金属外壳5底部一体式设置有多组圆筒结构，且圆孔结构数量与上表壳1中圆孔数量相同；金属外壳5圆筒结构均插入上表壳1中圆孔并通过过盈配合固定；散热针401均由上表壳1底部穿过圆孔插入金属外壳5圆筒结构通过过盈配合固定；上表壳1顶部内侧固定设置有金属散热片4；其中，金属散热片4还包括有散热针401；金属散热片4顶部一体式设置有多组散热针401，且散热针401与上表壳1中圆孔数量相同；其中，所述上表壳1还包括有钩脚101；所述金属散热片4的底部四周均开设圆孔，且圆孔与散热针401的位置错开；所述上表壳1底部一体式设置有四组钩脚101，且钩脚101的底部均设置为挂钩结构并向内倾斜45°，同时钩脚101设置于金属散热片4圆孔中；下表壳2内侧固定设置有内底壳6；其中，内底壳6还包括有刀片601；内底壳6的顶部四周通过转轴结构旋转设置有四组刀片601，且刀片601均呈40°向内侧倾斜。

其中，上表壳1和下表壳2通过四周设置螺栓固定连接；上表壳1的底部四周一体式设置有多组插接结构；下表壳2的顶部四周一体式设置有多组插接结构，且上表壳1和下表壳2的插接结构两侧可以吻合拼接；上表壳1和下表壳2的插接结构之间的顶部凸出处均开设有椭圆槽。

其中，内底壳6还包括有拉升口602；内底壳6的连轴处均为弧面块结构，且弧面块的中间均开设有拉升口602；拉升口602的前端顶部均一体式设置有倒钩结构，且钩脚402在安装后底部倒钩均与拉升口602顶部倒钩结构互锁。

工作原理：在上表壳1中间开设多组圆孔；在上表壳1底部通过螺栓固定设置下表壳2；在上表壳1顶部固定设置金属外壳5；在上表壳1顶部内侧固定设置金属散热片4；在下表壳2内侧固定设置内底壳6；在上表壳1和下表壳2通过四周设置螺栓固定连接；在上表壳1的底部四周一体式设置多组插接结构；在下表壳2的顶部四周一体式设置多组插接结构，在上表壳1和下表壳2的插接结构两侧以吻合拼接；在上表壳1和下表壳2的插接结构之间的顶部凸出处开设椭圆槽；在下表壳2的插接结构之间的顶部凸出处开设椭圆槽，在插接结构固定时椭圆槽内固定设置密封塞3；在密封塞3中间开设通孔；在金属散热片4顶部一体式设置多组散热针401；在金属外壳5底部一体式设置多组圆筒结构；将金属外壳5圆筒结构插入上表壳1中圆孔并通过过盈配合固定，将散热针401由上表壳1底部穿过圆孔插入金属外壳5圆筒结构通过过盈配合固定；在内底壳6的顶部四周通过转轴结构旋转设置四组刀片601，在弧面块的中间开设拉升口602；在拉升口602的前端顶部一体式设置倒钩结构，将钩脚101在安装后底部倒钩与拉升口602顶部倒钩结构互锁，使用时将芯片核心的设置为十字结构，在四角留设缺槽结构以便装配，在装配后，若遭受拆卸时，钩脚101将拉升口602拉扯，将刀片601拉起并破坏芯片，以便进行技术防盗。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。