1.一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：包括上表壳(1)；所述上表壳(1)中间开设有多组圆孔；所述上表壳(1)底部通过螺栓固定设置有下表壳(2)；所述上表壳(1)顶部固定设置有外壳(5)；所述上表壳(1)顶部内侧固定设置有金属散热片(4)；所述下表壳(2)内侧固定设置有内底壳(6)。
2.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述上表壳(1)和下表壳(2)通过四周设置螺栓固定连接；所述上表壳(1)的底部四周一体式设置有多组插接结构；所述下表壳(2)的顶部四周一体式设置有多组插接结构，且上表壳(1)和下表壳(2)的插接结构两侧可以吻合拼接；所述上表壳(1)和下表壳(2)的插接结构之间的顶部凸出处均开设有椭圆槽。
3.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述下表壳(2)的插接结构之间的顶部凸出处均开设有椭圆槽，且插接结构固定时椭圆槽内均固定设置有密封塞(3)；所述密封塞(3)中间均开设有通孔，且密封塞(3)均为椭圆形的硅胶材质。
4.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述金属散热片(4)还包括有散热针(401)；所述金属散热片(4)顶部一体式设置有多组散热针(401)，且散热针(401)与上表壳(1)中圆孔数量相同；所述金属散热片(4)顶部与上表壳(1)底部的接触面涂抹设置强力胶。
5.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述上表壳(1)还包括有钩脚(101)；所述金属散热片(4)的底部四周均开设圆孔，且圆孔与散热针(401)的位置错开；所述上表壳(1)底部一体式设置有四组钩脚(101)，且钩脚(101)的底部均设置为挂钩结构并向内倾斜45°，同时钩脚(101)设置于金属散热片(4)圆孔中。
6.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述外壳(5)底部一体式设置有多组圆筒结构，且圆孔结构数量与上表壳(1)中圆孔数量相同；所述外壳(5)圆筒结构均插入上表壳(1)中圆孔并通过过盈配合固定；所述散热针(401)均由上表壳(1)底部穿过圆孔插入外壳(5)圆筒结构通过过盈配合固定。
7.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述内底壳(6)还包括有刀片(601)；所述内底壳(6)的顶部四周通过转轴结构旋转设置有四组刀片(601)，且刀片(601)均呈40°向内侧倾斜。
8.根据权利要求1所述的一种层叠柔性微电子封装结构，其特征在于：所述内底壳(6)还包括有拉升口(602)；所述内底壳(6)的连轴处均为弧面块结构，且弧面块的中间均开设有拉升口(602)；所述拉升口(602)的前端顶部均一体式设置有倒钩结构，且钩脚(402)在安装后底部倒钩均与拉升口(602)顶部倒钩结构互锁。