技术编号:21142820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石墨烯发热芯片技术领域,尤其涉及一种可控温石墨烯发热芯片。背景技术石墨烯发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能,使用范围较广泛。当石墨烯发热芯片较大时,若石墨烯发热芯片上方局部放置有衣物或者其它遮盖物时,容易出现局部过热现象,影响使用效果和石墨烯发热芯片使用寿命。有鉴于此,有必要对现有技术中的石墨烯发热芯片予以改进,以解决上述问题。实用新型内容本实用新型的目的在于公开一种可控温石墨烯发热芯片,通过下pp层和上pp层对石墨烯发热芯片起到保护作用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。