一种可控温石墨烯发热芯片的制作方法

本实用新型涉及石墨烯发热芯片技术领域，尤其涉及一种可控温石墨烯发热芯片。

背景技术：

石墨烯发热芯片能够满足加热的同时并具有节能、环保、健康、安全、防水、电热转换率等功能，使用范围较广泛。当石墨烯发热芯片较大时，若石墨烯发热芯片上方局部放置有衣物或者其它遮盖物时，容易出现局部过热现象，影响使用效果和石墨烯发热芯片使用寿命。

有鉴于此，有必要对现有技术中的石墨烯发热芯片予以改进，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于公开一种可控温石墨烯发热芯片，通过下pp层和上pp层对石墨烯发热芯片起到保护作用，温控探头可直接监测石墨烯发热芯片的温度，达到控温作用，铝基板能够与石墨烯发热芯片直接接触，石墨烯发热芯片加热时所产生的热量通过铝基板快速传递到四周，从而实现散热功能，提高散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种可控温石墨烯发热芯片，包括温控探头，由下至上依次叠加的铝基板、下pp层、石墨烯发热芯片、上pp层；所述铝基板上设有若干条凸肋，所述下pp层上设有供凸肋穿过的第一开口，所述凸肋穿过第一开口和石墨烯发热芯片贴合，所述铝基板上开设有凹槽，所述温控探头放置在凹槽内，所述下pp层上还开设有第二开口，所述第二开口位于温控探头正上方。

在一些实施方式中，所述凹槽轮廓和温控探头轮廓相同。

在一些实施方式中，所述凹槽内壁上粘接有橡胶层。

在一些实施方式中，所述铝基板、下pp层、石墨烯发热芯片、上pp层之间粘接。

在一些实施方式中，所述铝基板、下pp层、石墨烯发热芯片、上pp层之间热压合连接。

在一些实施方式中，所述凸肋的个数为两个且分别位于凹槽两侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的可控温石墨烯发热芯片，通过下pp层和上pp层对石墨烯发热芯片起到了保护作用，温控探头可直接监测石墨烯发热芯片的温度，达到控温作用，铝基板能够与石墨烯发热芯片直接接触，石墨烯发热芯片加热时所产生的热量通过铝基板快速传递到四周，从而实现散热功能，提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型所示的一种可控温石墨烯发热芯片的结构示意图；

图2为图1中所示的铝基板的结构示意图；

图3为图2中标号a的放大图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

如图1-3所示的一种可控温石墨烯发热芯片，包括温控探头5，由下至上依次叠加的铝基板4、下pp层3、石墨烯发热芯片2、上pp层1。所述铝基板4、下pp层3、石墨烯发热芯片2、上pp层1之间粘接或者热压合连接，连接牢固强。

所述下pp层3和上pp层1对石墨烯发热芯片2起到了保护作用。铝基板4本身为金属材料，金属具有优良的传热导热性能。石墨烯发热芯片2加热时所产生的热量通过铝基板4快速传递到四周，从而实现散热功能，防止石墨烯发热芯片2局部温度过高，延长了石墨烯发热芯片2的使用寿命。

所述铝基板4上设有若干条凸肋41，在本实施例中，所述凸肋41的个数为两个且分别位于凹槽40两侧。所述下pp层3上设有供凸肋41穿过的第一开口31，所述凸肋41穿过第一开口31和石墨烯发热芯片2贴合，从而使铝基板4能够与石墨烯发热芯片2直接接触，便于使石墨烯发热芯片2中的热量快速传递至铝基板4上，从而实现散热功能，提高了散热效率。

所述铝基板4上开设有凹槽40，所述温控探头5放置在凹槽40内，所述凹槽40轮廓和温控探头5轮廓相同。所述凹槽40内壁上粘接有橡胶层6，温控探头5卡接在凹槽内并被橡胶层6挤压，提高了温控探头5卡接的稳定性。

所述下pp层3上还开设有第二开口32，所述第二开口32位于温控探头5正上方，便于温控探头5直接监测石墨烯发热芯片2的温度，无需隔着下pp层3进行监测，提高了监测准确性。温控探头5连接温控器(未示出)，温控器连接在石墨烯发热芯片2加热电回路中，当温控探头5监测到石墨烯发热芯片2温度过高时，温控器自动切断加热电回路，对石墨烯发热芯片2停止加热，从而能够控制石墨烯发热芯片2的发热温度，达到控温作用。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，包括温控探头(5)，由下至上依次叠加的铝基板(4)、下pp层(3)、石墨烯发热芯片(2)、上pp层(1)；所述铝基板(4)上设有若干条凸肋(41)，所述下pp层(3)上设有供凸肋(41)穿过的第一开口(31)，所述凸肋(41)穿过第一开口(31)和石墨烯发热芯片(2)贴合，所述铝基板(4)上开设有凹槽(40)，所述温控探头(5)放置在凹槽(40)内，所述下pp层(3)上还开设有第二开口(32)，所述第二开口(32)位于温控探头(5)正上方。

2.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述凹槽(40)轮廓和温控探头(5)轮廓相同。

3.根据权利要求2所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述凹槽(40)内壁上粘接有橡胶层(6)。

4.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述铝基板(4)、下pp层(3)、石墨烯发热芯片(2)、上pp层(1)之间粘接。

5.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述铝基板(4)、下pp层(3)、石墨烯发热芯片(2)、上pp层(1)之间热压合连接。

6.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述凸肋(41)的个数为两个且分别位于凹槽(40)两侧。

技术总结
本实用新型提供了一种可控温石墨烯发热芯片，包括温控探头，由下至上依次叠加的铝基板、下PP层、石墨烯发热芯片、上PP层；所述铝基板上设有若干条凸肋，所述下PP层上设有供凸肋穿过的第一开口，所述凸肋穿过第一开口和石墨烯发热芯片贴合，所述铝基板上开设有凹槽，所述温控探头放置在凹槽内，所述下PP层上还开设有第二开口，所述第二开口位于温控探头正上方。本实用新型提供的可控温石墨烯发热芯片，通过下PP层和上PP层对石墨烯发热芯片起到了保护作用，温控探头可直接监测石墨烯发热芯片的温度，铝基板能够与石墨烯发热芯片直接接触，石墨烯发热芯片加热时所产生的热量通过铝基板快速传递到四周，从而实现散热功能，提高了散热效率。

技术研发人员：杨倩倩;张春政;史志洁
受保护的技术使用者：华暖(无锡)技术有限公司
技术研发日：2019.11.27
技术公布日：2020.06.16