技术编号:21400724
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板加工领域,尤其涉及一种防止基板弯曲用的模具。背景技术现有的芯片键合工程,在高温作业时,基板受高温,存在弯曲的风险,不可控因素较高,所以无法控制键合工程短路的问题,因此我们设计出全尺寸的模具,在将键合完成的基板,用模具压住基板,防止在基板受热时产生的弯曲,导致短路品质问题,并实现不同产品间的通用性,然而在进行脱模时,由于高温影响,产品可能会附着在模具上,从而导致脱模困难,因此,为了解决此类问题,我们提出了一种防止基板弯曲用的模具。发明内容本发明提出的一种防止基板弯曲用的模具,解决了现...
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