技术编号:21401216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体技术领域领域,尤其涉及一种半导体堆叠封装焊线键合压焊结构。背景技术半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑,绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指装工程,将封装体与基板连接固定,装配成完的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。在申请号为:cn201510210887.1,申请日为:20150429,名称为:一...
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