技术编号:21499060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及了印刷电路板技术领域,具体的是一种dip生产线。背景技术双列直插封装(dualin-linepackage)也称为dip封装或dip包装,简称为dip或dil,是一种集成电路的封装方式。dip包装用的元件(以下简称dip元件)可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在dip插座(socket)上。通常来说,生产车间会设有用于预置dip元件的插件工站和用于对插件完成后的pcb进行波峰焊的焊接站。在传统的生产模式中,插件工站的作业人员用载具作为载体,将pcb放置在载具上进行作业,待...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。