技术编号:21626496
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请以基于2019年01月21日申请的在先的日本国专利申请第2019-007517号的优先权的利益为基础,并且,要求该利益,其内容整体通过引用而包含于此。本发明的实施方式涉及半导体器件。背景技术伴随着半导体器件的微细化,半导体器件的布线的微细化也取得了发展。如具有线条空间图案(lineandspacepattern)的布线那样,如何形成与周期性地排列的微细的布线的每一条分别连接的接触部成为课题。发明内容一个实施方式提供一种能够将接触部直接连接于微细的布线的半导体器件。实施方式的半导体器件具备:...
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