技术编号:21636838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种引线框架,属于半导体封装技术领域。背景技术引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。现有较为高端的引线框架e-padlqfp(exposedpadlowprofilequadflatpack,外露晶片座低轮廓四平封装)产品,因其可焊线数多,散热性能好等优点被广泛应用于消费类电子产品。引线框架因...
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