一种引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种引线框架，属于半导体封装技术领域。

背景技术：

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有较为高端的引线框架e-padlqfp（exposedpadlowprofilequadflatpack，外露晶片座低轮廓四平封装）产品，因其可焊线数多，散热性能好等优点被广泛应用于消费类电子产品。引线框架因成本低，引脚数多，散热性能好等优点被广泛应用于消费类电子产品。为实信号连接，绑线需连接引线框架的引脚，引线框架的引脚需镀银才能实现焊接，但是引脚表面镀银会使框架与树脂的结合力变差，故该位置与树脂容易发生脱层，进而造成封装体可靠性风险增加。因此研究一种可防止引脚位置脱层的引线框架就成为亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种引线框架。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种引线框架，包括引脚，所述引脚的表面上设置有n个电镀区域，所述电镀区域为点状电镀层，所述电镀层的上面设置有树脂，所述引脚和电镀层的外面均通过树脂全部包覆，所述引脚与引线相连接，所述引脚与晶片相连接。

优选地，所述电镀区域的大小范围为半径0.05mm的圆形。

优选地，所述晶片通过晶片座承载，所述晶片座的位置位于底面。

优选地，所述晶片设置于引脚的一侧。

优选地，所述引脚为铜材。

优选地，所述电镀区域为银。

优选地，所述引脚与晶片通过引线连接实现信号导通，将晶片的信号传递到引线上。

优选地，所述引脚与树脂的大小相同。

本实用新型技术方案的优点主要体现在：该装置能够防止引脚位置脱层，通过点状电镀设计解决了引脚位置因电镀区域过大造成的脱层问题。点状镀银方式可以通过减小镀银面积，进而使树脂和铜材的结合面积增大，从而降低和避免引脚处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。

附图说明

图1为本实用新型的一种引线框架的剖面结构示意图。

图2为本实用新型的一种引线框架的部分引脚截面示意图。

图3为本实用新型的一种引线框架的点状镀银剖面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本实用新型技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。

本实用新型揭示了一种引线框架，如图1、图2和图3所示，该引线框架包括引脚1，所述引脚1的表面上设置有n个电镀区域4，所述电镀区域为点状电镀层，该设置使得树脂与引脚的结合面积更大。所述电镀区域的大小范围为r0.05mm，所述电镀区域为银。

所述电镀层的上面设置有树脂5，所述引脚1和电镀层4的外面均通过树脂5全部包覆，电镀区域为银，由于银无任何粗糙度，易脱层，通过树脂包覆于引脚和电镀层的外面，所述引脚1为铜材，树脂与铜材的包覆性更好，该设置不易脱层。所述引脚1与树脂5的大小相同。

所述引脚1与引线3相连接，所述引脚1与晶片2相连接。所述引脚1与晶片2通过引线连接实现信号导通，将晶片的信号传递到引线上。所述晶片2通过晶片座承载，所述晶片座的位置位于底面，所述晶片座1为正方形结构或长方形结构。所述晶片2设置于引脚的一侧。

该种镀银方式可以通过减小框架引脚的镀银面积，使树脂和铜材的结合面积增大，从而降低和避免引脚处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。

该引线框架用于半导体封装制造，树脂和铜材的结合面积增大，从而降低和避免镀银层面与树脂结合力差而产生的引线框架与树脂脱层的问题，使引线框架封装体的可靠性得到提升。

本实用新型尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种引线框架，其特征在于：包括引脚（1），所述引脚（1）的表面上设置有n个电镀区域（4），所述电镀区域为点状电镀层，所述电镀层的上面设置有树脂（5），所述引脚（1）和电镀区域（4）的外面均通过树脂（5）全部包覆，所述引脚（1）与引线（3）相连接，所述引脚（1）与晶片（2）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述电镀区域的大小范围为半径0.05mm的圆形。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述晶片（2）通过晶片座承载，所述晶片座的位置位于底面。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述晶片（2）设置于引脚的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚（1）为铜材。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述电镀区域为银。

7.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚（1）与晶片（2）通过引线连接实现信号导通，将晶片的信号传递到引线上。

8.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述引脚（1）与树脂（5）的大小相同。

技术总结
本实用新型揭示了一种引线框架，该引线框架包括引脚，所述引脚的表面上设置有n个电镀区域，所述电镀区域为点状电镀层，所述电镀层的上面设置有树脂，所述引脚和电镀层的外面均通过树脂全部包覆，所述引脚与引线相连接，所述引脚与晶片相连接。所述晶片通过晶片座承载，所述晶片座的位置位于底面。所述晶片设置于引脚的一侧。该装置能够防止引脚位置脱层，通过点状电镀设计解决了引脚位置因电镀区域过大造成的脱层问题。点状镀银方式可以通过减小镀银面积，进而使树脂和铜材的结合面积增大，从而降低和避免引脚处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。

技术研发人员：祁萍;黄世岳
受保护的技术使用者：矽品科技(苏州)有限公司
技术研发日：2019.12.06
技术公布日：2020.07.28