技术编号:21654717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印刷电路板电镀技术领域,具体而言,涉及一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置。背景技术印制电路板(pcb,printedcircuitboard,简称印制板)是各类电子设备中用得最多也是最基本的组装单元。在线路板制程中,电镀是不可或缺的工艺,而在pcb双面板镀铜过程中,采用铜球作为阳极铜源,实际操作中当采用球体三维阳极时,因其机械堆积,随着电镀作业的持续进行,其会发生阳极溶解,三维铜球体积与表面积发生无规则动态变化,易发生局部铜球虚堆(导电接触电阻大),进一步促进阳极溶解的速度不一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。