一种PCB双面板动态电镀中三维阳极装置的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置。

背景技术：

印制电路板(pcb,printedcircuitboard,简称印制板)是各类电子设备中用得最多也是最基本的组装单元。在线路板制程中，电镀是不可或缺的工艺，而在pcb双面板镀铜过程中，采用铜球作为阳极铜源，实际操作中当采用球体三维阳极时，因其机械堆积，随着电镀作业的持续进行，其会发生阳极溶解，三维铜球体积与表面积发生无规则动态变化，易发生局部铜球虚堆（导电接触电阻大），进一步促进阳极溶解的速度不一，导致阳极电流局部时间段出现不稳定，出现电流分布的不均匀问题。

技术实现要素：

为了解决现有技术存在的上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，通过设置间歇机械振动，保证铜球之间的紧密相碰和搭接；并增加超声辅助脱除阳极泥，促进阳极在动态溶解过程中的表面及时更新，保持阳极溶解均匀性，确保电解液浓度均匀及电流分布均匀。

按照本实用新型的一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，包括阳极槽，阳极槽中填装铜球，所述阳极槽内等间距设置多个超声振动器；阳极槽的底部设有振动筛。本实用新型的三维阳极装置通过设置间歇机械振动，保证铜球之间的紧密相碰和搭接；并增加超声辅助脱除阳极泥，促进阳极在动态溶解过程中的表面及时更新，保持阳极溶解均匀性，确保电解液浓度均匀及电流分布均匀。

优选的是，所述振动筛的振动电机功率为0.25kw。

在上述任一方案中优选的是，所述阳极槽的外部设有电压控制器。

在上述任一方案中优选的是，所述阳极槽内的电压为3.25-3.55v。

在上述任一方案中优选的是，所述铜球为直径2.5cm的紫铜球。

电镀过程中，阳极槽中阳极铜球溶解，铜离子通过阳极槽框进入镀液，因阳极溶解的速度不一，随着电镀进行，阳极铜球三维堆积状态出现大小不一，内部缝隙等导致电流分布不均匀现象。本实用新型通过监控槽电压控制超声及振动筛辅助作业，即当槽电压上升10%-15%时，先开启超声振动器5-10分钟，再开启振动筛10-20分钟。当最上层铜球被电解液淹没，往阳极槽中添加新铜球。

附图说明

图1为按照本实用新型的一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置的一优选实施例的结构示意图。

附图中标号：

阳极槽1，铜球2，振动筛3，超声振动器4。

具体实施方式

以下的说明本质上仅仅是示例性的而并不是为了限制本公开、应用或用途。下面结合说明书附图对本实用新型pcb双面板动态电镀中三维阳极装置的具体实施方式作进一步的说明。

如图1所示，按照本实用新型的一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置的一优选实施例的结构示意图。按照本实用新型的一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，包括阳极槽1，阳极槽1中填装铜球2，所述阳极槽1内等间距设置多个超声振动器4；阳极槽1的底部设有振动筛3。本实用新型的三维阳极装置通过设置间歇机械振动，保证铜球之间的紧密相碰和搭接；并增加超声辅助脱除阳极泥，促进阳极在动态溶解过程中的表面及时更新，保持阳极溶解均匀性，确保电解液浓度均匀及电流分布均匀。

在本实施例中，所述振动筛3的振动电机功率为0.25kw。

在本实施例中，所述阳极槽1的外部设有电压控制器。

在本实施例中，所述阳极槽1内的电压为3.25-3.55v。

在本实施例中，所述铜球2为直径2.5cm的紫铜球。

电镀过程中，阳极槽1中阳极铜球溶解，铜离子通过阳极槽1进入镀液，槽电压为3.25-3.55v。因阳极溶解的速度不一，随着电镀进行，阳极铜球三维堆积状态出现大小不一，内部缝隙等导致电流分布不均匀现象，当槽电压高于4.0v时，开启超声振动器5分钟，再开启振动筛20分钟，当最上层铜球被电解液淹没，往阳极槽中添加新铜球，促进阳极在动态溶解过程中的表面及时更新，保持阳极溶解均匀性，确保电解液浓度均匀及电流分布均匀。

本领域技术人员不难理解，本实用新型的一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置包括本说明书中各部分的任意组合。限于篇幅且为了使说明书简明，在此没有将这些组合一一详细介绍，但看过本说明书后，由本说明书构成的各部分的任意组合构成的本实用新型的范围已经不言自明。

技术特征：

1.一种pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，包括阳极槽（1），阳极槽（1）中填装铜球（2），其特征在于：阳极槽（1）内等间距设置多个超声振动器（4）；阳极槽（1）的底部设有振动筛（3）。

2.如权利要求1所述的pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，其特征在于：振动筛（3）的振动电机功率为0.25kw。

3.如权利要求1所述的pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，其特征在于：阳极槽（1）的外部设有电压控制器。

4.如权利要求1或2所述的pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，其特征在于：阳极槽（1）内的电压为3.25-3.55v。

5.如权利要求1所述的pcb双面板动态电镀中三维阳极装置，其特征在于：铜球（2）为直径2.5cm的紫铜球。

技术总结
本实用新型涉及印刷电路板电镀技术领域，具体而言，涉及一种PCB双面板动态电镀中三维阳极装置，包括阳极槽（1），阳极槽（1）中填装铜球（2），所述阳极槽（1）内等间距设置多个超声振动器（4）；阳极槽（1）的底部设有振动筛（3）。本实用新型的三维阳极装置通过设置间歇机械振动，保证铜球之间的紧密相碰和搭接；并增加超声辅助脱除阳极泥，促进阳极在动态溶解过程中的表面及时更新，保持阳极溶解均匀性，确保电解液浓度均匀及电流分布均匀。

技术研发人员：李海成;詹有根;游海平;詹思汗;潘青
受保护的技术使用者：浙江振有电子股份有限公司
技术研发日：2019.12.25
技术公布日：2020.07.28