技术编号:21726693
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led技术领域,具体为led封装结构。背景技术led封装是指发光芯片的封装,从而保护led灯的芯片。现有的led封装结构对透镜安装时,多采用下压透镜使其与框架卡合的方式,在安装难度虽然较低,但是拆除难度高,在后续对led芯片进行维修更换时极其不方便,且拆除时还易损伤到芯片和透镜。因此亟需led封装结构来解决上述问题。实用新型内容(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本实用新型提供了led封装结构来解决上述问题。(二)技术方案为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:led封装结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。