技术编号：21726709
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led封装技术领域，尤其涉及一种紫外led封装器件。背景技术紫外led因其发光面积小，发光效率高、耗电量少、高强度的辐射光强等特点，广泛应用于杀菌消毒、固化、油墨印刷、医疗等领域，获得了大量的市场份额，具有较高的研发价值。传统的uv-led模组通常采用在基板上贴灯珠的方式实现，模组上的灯珠通常是由硅胶成型或者填充硅胶的形式封装，由于uv在长时间的使用过程中产生的热量使得硅胶出现发黄、发黑，甚至出现交替脱落的现象，导致模组出现光衰，影响uv-led设备的使用寿命。实用新型内容本实用新...
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